Orientación para usar stencil de calor indirecto.

[olivospc]

Querida comunidad estoy tratando de avanzar con la técnica de reballing, ya eh podido
Levantar chips sin ampollarlos o dejando el 50% de los pads en el mother, gran progreso.
Pero tengo problemas para fijar las bolitas de estaño al chip, ya que compre el horno, y los stencil no son de calor directo.
Lo que me pasa es que las bolitas se me superponen o no quedan para nada bien, alineadas, etc.
Uso poco flux, pero igual.
Si alguien podría darme un par de tips, lo agradecería.
Saludos

[MISTER CHIP]

A primera vista, lo sensato parece que comiences a utilizar plantillas de calor directo. Las que estás usando ahora, requieren el calentamiento a tobera (no al horno). Además de una técnica mucho más depurada.

No obstante el tipo de flux empleado, el modo de extenderlo sobre el BGA, el perfil que le disparamos a tobera... hacen un todo.

Un saludo.
Pd: es el consejo de uno, que no usa horno... Ánimo y mucha suerte !