¿Cual es el mejor momento para extraer un BGA?

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Hot Gun
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Registrado: Lun Ene 03, 2011 8:15 pm

Buenas tardes a todos, este tema se que esta muy tratado pero en general se habla de temperaturas, eso es obviamente importantisimo pero mi duda es la siguiente: Una vez llegada la temperatura de extraccion se debe sacar el chip inmediatamente o es preferible esperar unos segundos?

Gracias a todos !!
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aprendiz
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con la practica lo sabras, generalmente se saca cuando se mueve totalmente libre el BGA, es como si flotara sobre la soldadura, en ese momento lo sacas................


Saludos y suerte........
Rework Arduino 1.0
Horno Arduino TJI-800


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Hot Gun
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Registrado: Lun Ene 03, 2011 8:15 pm

Bueno gracias por lo rapido de la respuesta, si cuando alcanza el punto de fundición de la soldadura el chip se mueve cuando uno lo toca suavemente, pero justamente en ese momento no se si alguna esfera no esta aun fundida y al moverlo me traigo algun pad, todo esto va ya que el dia de ayer realize una extraccion a 190 ºC, lo mantuve alli unos 10 segundos y cuando toco (con muchisima suavidad) el BGA veo que este se mueve, entonces procedo a levantar el calentador superior y a extraer el chip con el chupon, el chip salio perfecto pero cuando observo los pad de la tarjeta madre veo que faltan 4 de la esquina superior izquierda. Cual creen ustedes que fue el error?
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lobezno
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Puede que tu maquina no este calentando bien por todos los lados, deberías tomar una huella térmica para comprobarlo, si buscas los post del querido amigo Compupasion, explica como hacerlo.

De todas formas, yo para saber si esta todo el bga a punto para sacar, lo que hago es tocarlo por varios sitios, no siempre del mismo lado, así puedes ver que se mueve perfectamente y no esta cogido de un sitio mas que de otro.

Saludos :!:
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Hot Gun
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Gracias Lobezno por tu recomendación, lo voy a poner en practica, adicionalmente voy a sacar la huella térmica de la maquina. Una pregunta ya que hablamos de los pads, como están pegados a la baquelita? y de que son? creo que son de cobre bañados de estaño y están soldados a los hilos de cobre que vienen por debajo de la tarjeta o de las pistas laterales pero no están "pegados" de ninguna forma a la baquelita.
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