burbujas en el G6150 por temperatura lo dañan por completo?

[leirbag158]

hola amigos se me presenta un problema.. q cuando fui a extraer el G6150 de la placa lo hice segun las indicaciones de aca los amigos a 170ºC mas o menos pero siempre se me alcanzaron a formar unas burbujas sobre el chip, lo pegue denuevo a la placa como es normal segun el procedimiento pero no me quiere arrancar la laptop, prende e inmediatamente se apaga.. sera q el chip por tener burbujas se daño?? lo dañe?? o es q no me quedo bien soldado por falta de temperatura?? eso me tiene estresado.. estoy usando una estacion de calor 863D fija en un pedestal para mantener la temperatura controlada con la ayuda de un termometro laser tambien fijo.. despega bien si estoy atento, solo q por novato me pase y me salieron unas q otras burbujas.. y tambien estoy usando un precalentardor a 120ºC.. usteds q opinan amigos expertos..ayuden a este iniciante emocionado con este nuevo mundo del reballing.. anexare una foto para q vean q me quedaron las esferas bien pegaditas

[azteca]

no precisamente colega lo que pasa que esta en corto el chip tengo una base de datos como debe checar el chip desoldado medido con un multimetro ami me funciona saludos

[Axlguns]

A 170 el chip no se ampolla, menos con aire caliente, debes de checar bien la temperatura con termocupula, siento que te estas pasando de calor.

El pegado de bolas se ve muy bien, ahora falta lo demas, pegado en la tarjeta con la temperatura correcta y bien alineado

[leirbag158]

no precisamente colega lo que pasa que esta en corto el chip tengo una base de datos como debe checar el chip desoldado medido con un multimetro ami me funciona saludos

ah ok y como es eso de checar el chip desoldado, para ver si esta en corto??? seria de gran ayuda para saber si aun sirve el chip amigo azteca

[leirbag158]

estos son los equipos q uso para desoldar y resoldar, el 863D configurado a 250 y a una distancia prudente de 5cm del chip, tambien anexo otra foto mostrando una de las dos bases q uso para fijar tanto el mango infrarojo como el termometro laser... si pudieran aportarme informacion de como colocarlos de manera optima seria de gran ayuda, como pueden ver todo el proceso es manual, lo cual me toca simular las rampas de temperatura mediante un cronometro y el termometro laser.. he tratado lo mas posible de simular todo, tanto el precalentamiento como el calentamiento, la temperatura me ha subido a una tasa de 1 grado cada 5 segundos, me da miedo ponerle mucho y rapido dado q estoy haciendo todo manual, solo q cuando desolde el chip la primera ves lo hice sosteniendo el mango infrarojo y es posible q por mi pulso haya reducido el espacio de separacion entre el chip y lampara solo unos segundos pero fueron suficientes para sacarle una a otra burbuja al chip, yo trato de guiarme por todos los consejos q los amigos foreros comentan y trato de simularlos.. pero no se q estoy haciendo mal.. segun me dicen es q el chip puede estar en corto, sera un condensador q esta malo y por eso no prende la laptop? sera q no le estoy aplicando suficiente calor al chip para volver a soldarlo? cuando lo sueldo no me guio por la temperatura del infrarojo, me guio por lo q el termometro laser me registra cuando lo apunto sobre el mismo chip, claro yo entiendo q teniendo en cuenta q la temperatura del chip calentado debe ser un poco mayor para q "por debajo" del chip si me alcanze la temperatura exacta de fundicion del estaño, entiendo q el estaño se funde a los 184ºC aproximadamente y se q es logico q llevar el chip a los 210ºC con la luz por encima de el Hara q por debajo si me llegue a los 184ºC.. necesito de sus opniones amigos

[2informaticos]

No te aconsejo trabajar con el termoetro IR; el laser lo usa como puntero solo. Las indicaciones son muy malas...
Quizas por ahi viene el fallo; no tienes un control de temperatura fiable.
Por otra parte, al principio, cuando intentaba hacer reflow, saque unas ampollas al chip video de un equipo dv2000. Funciono un tiempo, pero al fallar de nuevo, le hice directamente reballing y lleva casi 1 año funcionando; ademas de las "pequeñas" ampollas que las deje de adorno.
Depende si alguna capa interna del chip se fractura por la culpa de algun ampolla; si tienes suerte, el chip queda vivo todavia...
Es demasiado lento 1 grado/5segundos; intenta lograr 1-2 grados/segundo. Ademas, en la extraccion, si se trata de placas nuevas, tienes que llegar a los 230-235 grados (reales) para sacar un chip lead-free.
Al resoldarlo, si usas estaño leaded, tampoco puedes parar en 183 grados; hay que subir a 200-205 grados, para asegurarte de que todas las bolas se han fundido y soldado bien.
No se en que medida puedes conseguir un reballing exitoso con el equipamiento que tienes ahora. Seria mejor comprarte una maquina especializada; ya que los precios han caido bastante para estas maquinas...

[leirbag158]

View My Video bueno aclarando la duda de q la probabilidad de q el chip no este dañado, y de q la temperatura no la este registrando bien con el termometro y q no este alcanzando los 210ºC reales para q pueda fundir el estaño para q la laptop prenda, puedo concluir q el chip con burbujas no se dañan.. bueno solo falta q el amigo anterior me aclare la forma de probrar el chip desoldado con el multimetro para saber si esta en corto o no... y por otro lado tambien tengo en mente comprar una makina archi6000 para realizar esta operacion mas comodamente, la estacion 863D es solo temporal para experimentar y ver si puedo por lo menos realizar un reabliing exitoso por mas dificil q sea ; ] anexo un video de el chip dnd se aprecian las burbujas para ver si son graves o no tan graves

[2informaticos]

Pues, no es facil decirte si un chip con ampollas esta dañado, o no.
Supongo que ya sabes que hay chips "brillantes" dañados; es decir, sin tener ninguna señal de sobrecalentamiento, o algun otro daño fisico...
Yo te puedo decir que es mas peligrosa una ampolla de pequeño tamaño, que una mas amplia; claro si la ultima no tiene mucha "altura", o pop-corn.
Puedes medir la resistencia entre los pines de alimentacion y de masa para el chip; asi te puedes dar cuenta si hay corto en alguna barra de tension que le corresponde. Habitualmente basta con medir sobre los condensadores del "lomo".
Aveces un chip esta dañado incluso si no mide en corto; pero mide mucho menos que un valor normal. Claro, necesitas tener una base de datos, con medidas previamente echas sobre chips buenos.

[reyessuper]

Puede que te funcione un chip aunque tenga pequeñas burbujas, pero el tiempo de retorno se reduce mucho... yo hice la prueba el otro dia con un tx1000 que llevaba g6150 y duró un par de meses y volvió....así que tampoco es 100% fiable...
Yo en estos casos intento sustituir por uno nuevo
suerte

[leirbag158]

gracias amigos.. gracias por aclararme las dudas.. ya se q un chip con burbujas (espero q hayan visto el video q puse de mi chip con burbujas) tiene mas o menos un 60% de probabilidad de q aun funcione ... tambien comprendo q debo revisar los condesadores para chekar los valores ( esta parte si no se como hacerla ) y ver si esta o no en corto... tambien seguire el consejo de no usar el termometro laser xq es poco preciso y efectivamente lo comprobe, si altero la distancia de medicion tambien me altera el registro de temperatura (mientras mantengo presionado el gatillo me registra siempre ) y sube y baja dependiendo la distancia osea q quede loco con eso ... tambien hare lo q me dicen de no usar el 863D para despegar ni soldar los chips ya primero es muy pekeño osea todo el calor lo concentra en el centro en un solo punto y por eso creo q me salieron burbujitas... segun lei uno se puede hacer una estacion casera con ceramica infraroja (q a segun es mejor q la IRDA) y unos controladores y otro tipo de cosas mas faciles de conseguir y tener algo mas potente y controlado para realizar estos trabajos .. gracias por todo.. solo aun o me queda claro como revisar si el chip esta en corto o no, hay un hilo de un tema q alguien haya hecho para irme a ese hilo???