RECAPITULANDO QUE NO CAPITULANDO

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elgranpiripi
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Registrado: Mar Ene 10, 2012 6:34 pm

Estoy en el camino, no me quiero rendir... aún no he conseguido ningún reballing exitoso, pero es que estoy aprendiendo.

Me hice un engendro de máquina, la podeis ver en el apartado del foro de máquinas caseras... y estuve probando temperaturas y tal...
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Como ya voy conociendo mi máquina más, me puse a hacer mi primer reballing. Una PS3 60 gb con luz amarilla.

Lo primero que hice fue extraer el RSX. Para ello dejé la parte inferior, lo que yo llamo PRE-HEATER a 180 ºC y llevé el RSX a 230 ºC. El RSX salió muy bien, pero quizá estaba muy suelto al llegar a 230ºC, porque salió a la primera. Creo que quizá con menos temperatura salga igual, pero no quiero romper ningún pad de la placa....
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No vi ampollas ni deformaciones en la placa, pero en el chip... se ve así... no se si es del todo malo... porque solo se ve al trasluz... como en la foto.
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Hay que limpiar, pero mi soldador de estaño creo que no debe dar suficiente temperatura, porque la cinta de limpiar se me pega constantemente a los pads de la placa a pesar de usar mucho flux y es muy peligroso. Además en cuanto hay una bola de estaño sólida grande, tengo que acercar dos soldadores juntos para poderla levantar. ¿Se puede usar el preheater para limpiar y así ayudar a mi pobre soldador?
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Sin embargo, en el rsx se limpia mucho mejor con el mismo soldador, parece que absorbe más calor y no lo dispersa tanto como la placa.
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Otra foto

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Meto al horno casero el RSX y en 5 minutos se quedan todas las bolitas muy bien pegadas y brillantes, la verdad es que este horno es una maravilla. Solo se me soltó una bolita, y la coloqué con flux, le di calod con la pistola de calor, muy suavemente y enseguida se pegó.

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Solo se me soltó una bolita, y la coloqué con flux, le di calod con la pistola de calor, muy suavemente y enseguida se pegó.

Coloqué el chip orientándome por las cuatro esquinas, que tienen unos puntitos de soldadura, los cuales, no se como volver a soldar. Esta operación de colocar el rsx "a ciegas" no me inspira mucha confianza.

Puse flux en la placa, puse el PREHEATER a 160 ºC esta vez y el TOPHEATER a 200ºC. Pero me da que el rsx bajó muy abajo... como si se hubiese derretido en exceso todo...

Volví a montar todo y a probar y chas.... luz amarilla de la muerte otra vez... así que tengo algunas dudas y no se si alguien me puede ayudar...

¿quiza haya sido alguna de las siguientes causas?:

1: Exceso de temperatura en la recolocación una vez hecho el reballing, quizá bajó demasiado.

2: Puede que las esquinas del rsx sea necesario conectarlas también.

3: Puede que la luz amarilla se deba a otra cosa, pero no se que otra causa de LYOD puede haber.

Gracias a todos de antemano.
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elgranpiripi
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Registrado: Mar Ene 10, 2012 6:34 pm

Lo que observo también es que de un lado está más levantado que del otro, me refiero al RSX...

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(el disipador del rsx está sucio por restos de la ventosa que usé para sacarle)

el otro lado, en el que está casi tocando la placa

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una vista general

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Pabloide73
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Hola, creo que se ampollo el chip por exceso de temperatura en la extracción, deberías probar, como bien dices, con menos temperatura para la extracción.
En cuanto a la limpieza de la placa , puedes limpiarla luego de la extracción, cuando la placa permanece caliente o poner el pre en 120 grados por ejemplo para ayudar a la tarea del soldador/malla.
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elgranpiripi
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Mmmm.... ok ok.... demasiada temperatura en la extracción...

He hecho una prueba...una prueba de extracción, como tengo una placa rota, que ya no tiene rsx, voy a extraer el cell para practicar.

El preheater lo he puesto en 160 ºC y la sonda termocupla del prehater la he puesto alejada del CELL ya que en esa zona, la temperatura se elevará más que en el resto de la placa, no siendo realista.

Luego he puesto el top heater y he ido tanteando a ver si levantaba el CELL a distintas temperaturas.

Se ha levantado a 186 ºC, ¡y tenía la aleación original!

La termocupla del top heater estaba junto al Cell, tocando la placa.

CONCLUSION: La termocupla en la posición que uso me está dando unos 40 ºC de menos de los que en realidad tenemos en las bolitas.

EXPLCIACIÓN: Al ser por luz halógena, debe de estar absorbiendo mucha más temperatura el disipador del CELL que la placa base en los alrededores que es donde está la sonda, es decir, que tengo dos opciones:

1: extraer a 186 ºC

2: colocar la termocupla en algun otro lugar más "realista"

mmmm... ¿que opinan?
Pabloide73
Reboleador Extremo
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Al ser una maquina "casera" no hay quien te diga mucho como hacer las cosas, solo puedes hacer pruebas y estar muy atento a los resultados. Por lo que cuentas parecería que cell esta con leaded , me parece mucho el error de 40 grados.
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elgranpiripi
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Registrado: Mar Ene 10, 2012 6:34 pm

divino el consejo de usar el pre en la limpieza.. .. gracias..

he probado un reflow con una meseta a 183 grados centigrados y todo ha ido genial...

OTRO: a 220C kaput...

La termocupla esta puesta a 1 mm del disipador y a 1 mn de la cinta metalica de escudo termico, tocando placa base y sujeta con cinta metalica por su zona de cable...

no se que pasa. He probado otra termocupla y marca igual a 20 C
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