cuanto temperatura por reflow ? max ? ?

[celica]

mucha gracias por me repondre ... mira el flux que yo applico es este http://www.olimex.cl/product_info.php?products_id=507

y creo que esso es la perdida del notebook , porque por lo que tu cuentas tenia sonido de crepitacion ...
lo que me voy a hacer ahora es una maquina rework ... por no puedo perder , este notebook , y me voy a neccesitar probar todo ...
de todo moda mucha gracias por todos y este foro que es una fuente de inspiracion

[MovilCHiP]

El flux que usas no lo conozco, aunque por el formato, es parecido a otros que he usado en componentes de superficie smd para soldar con el soldador y estaño.
El problema de muchos de estos compuestos es que no estan preparados para soportar la temperatura de trabajo en bgas durante tanto tiempo como ha de aplicarse para conseguir un proceso de reflow correcto.
Estos tipos de flux estan pensados para que se les aplique 350-400º durante unos pocos segundos con la punta de un soldador.
Cuando los expones a 200 grados durante 3 minutos, se degradan, hierven y evaporan de forma incorrecta entre las bolas del bga y esto es faltal.
Te recomendarí­a levantar completamente el BGA y hacerle reballing, para descartar que aquí­ se encuntre el fallo y si no enciende seguir buscando.

Saludos

[celica]

tambien este maquina que yo tengo la aoyue 850 digital http://www.olimex.cl/product_info.php?c ... cts_id=576
yo hiciste algunas experiencias con este maquina , y yo puedo sacar la chip bga a mas o menos temperatura que dice la maquina 420 a 450 degre a bajo y arriba alternativement , yo probo con una placa madre usada con el chipset nb y sb
yo puedo lo sacar sin dañar lo sin quemadura todo bien , solo me falta bolitas .. pero no creo que va etsra tan facil por resoldar esso , yo lo hiciste tambien y me resulto , sin tener en cuenta que la placa anda o no ..
solo es experiencia de mi parte ... yo fui muy tonton de utilisra un flux que nada que ver ... buena despeus se va arreglar con mi invento de maquinita ...

[Ingeniar]

Yo tengo una duda que seguramente muchos tendran tambien.

Mi maquina es una BIRD3000 y ella posee un calentador inferior con termo en el mismo calentador.

Cuando configuro por decir algo el preheater a 200 grados, en la main board llegan escasos 70 grados aproximadamente, esto por la distancia entre la main board y el precalentador, esto hace que tenga que configurar el preheater a mas de 300 grados para que la main board llegue siquiera a 130 grados o algo asi.

Eso es normal? cuando dicen 150 grados en precalentamiento, son 150 grados en la main board o el preheater como tal?

Gracias

[MISTER CHIP]

...son 150 grados en la main board o el preheater como tal?

Se refiere a la temperatura que puedas medir en la placa base, junto la chip

Un saludo.

[Ingeniar]

Entonces poner la maqujina en 320 o hasta mas en el preheater realmente no es algo descabellado no?

Porque es la unica manera en la que arriba puedo llegar a esas temperaturas sin prender el upper heater

[coelectron]

Entonces poner la maqujina en 320 o hasta mas en el preheater realmente no es algo descabellado no?

Porque es la unica manera en la que arriba puedo llegar a esas temperaturas sin prender el upper heater

Si con 320 en el panel, alcanzas 120-130º en el PCB estarí­a bien, tenes que hacerle caso a la temperatura del PCB esa es la que manda.

[hanoif]

celica me pregunto: que flujo de aire usaste? y si lo aplicaste por los lados entre la placa y en bga si es asi esta la posibilidad de que se moviera uno que otro ball