Cordial saludo Colegas.
Me compre recientemente una ZM-R5860, la cual funciona bien con los dv4, pero mas que todo en los f500 y los dv5, me retornan las maquinas en mas o menos un mes, lo raro es que poseo esferas nuevas directamente enviadas por Zhoumao flux no clean, aplico poco flux, a veces aplico mas, los tiempos de temperatura no son largos ni tampoco cortos, las esferas quedan brillantes, pongo pad de cobre, no se que estoy haciendo mal, algun aporte.
Gracias
Pregunta sobre el Reballing
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MISTER CHIP
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Tal vez esté ahí el error. Personalmente opino que no se deben utilizar estos pads. A menos que lo lleven de fábrica.Daniel_PC escribió:...pongo pad de cobre, no se que estoy haciendo mal...
Como norma general suelo poner pad térmico de goma, o bien solo pasta térmica, según sea el caso de origen.
Es una opinión.
Saludos.
Gracias por sus respuesta.
En cuanto a las esferas son de marca ZHUOCDA Sn63/Pb37 y el flux es PSI Solder Product RMA 218 no clean made in Singapore, en cuando al perfil de pegado del chip:
Precalentadores 180°
Bottom y Top a las mismas temperaturas asi:
Preheat 1 150° 60 seg
preheat 2 165° 30 seg
Activation 170° 30 seg
Soldering 1 185° 60 seg
Soldering 2 200° 50 seg
down 190° 30 seg
Slope 3
En cuanto a las esferas son de marca ZHUOCDA Sn63/Pb37 y el flux es PSI Solder Product RMA 218 no clean made in Singapore, en cuando al perfil de pegado del chip:
Precalentadores 180°
Bottom y Top a las mismas temperaturas asi:
Preheat 1 150° 60 seg
preheat 2 165° 30 seg
Activation 170° 30 seg
Soldering 1 185° 60 seg
Soldering 2 200° 50 seg
down 190° 30 seg
Slope 3
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as1
hola compañero.
desconosco el modo de operacion del equipo que posees pero por lo general, me baso en la curva, los stages del proceso y el TIEMPO.
observo que no llegas ni a los 5 min reales de trabajo, en mi equipo que es una zx-c2 la mayoria de los procesos duran en tiempo completo alrededor de 7min, tomando en cuenta el tiempo de arranque en temp amb. hasta los 130-150°C del preheat inicial.
talves estas dejando "flotar" las esferas, o no llegas al punto de fundicion y solo se "pegan" al pad?
me paso al principio un tiempo que no observaba cuando "cae" el bga de su punto de altura en frio al de fundicion.
tube que auxiliarme de una camara con un zoom minimo de 200x o una lente de 20x para poder grabar el proceso en diferentes temperaturas de soldering.
en lo particular el stage final lo dejo a ritmo natutal al terminar el proceso y monitoreo con el termometro y la cupula hasta observar que el el bga llega "solo" a los 160°C y activo los ventiladores, en el caso de placas de notebook, en las de xbox360 el tiempo se extiende a los 9min y la caida de temperatura la auxilio con el upper en un stage final de 150°C.
comenta, saludos.
p.s. el slope que comentas me parece muy alto (y agresivo para algunos ic y componentes aledaños), ya calibraste el mismo a tu temp ambiente?
te recomiendo a 2°C/s de esa manera das mas tiempo a las temperaruras de registrarse en el ic.
desconosco el modo de operacion del equipo que posees pero por lo general, me baso en la curva, los stages del proceso y el TIEMPO.
observo que no llegas ni a los 5 min reales de trabajo, en mi equipo que es una zx-c2 la mayoria de los procesos duran en tiempo completo alrededor de 7min, tomando en cuenta el tiempo de arranque en temp amb. hasta los 130-150°C del preheat inicial.
talves estas dejando "flotar" las esferas, o no llegas al punto de fundicion y solo se "pegan" al pad?
me paso al principio un tiempo que no observaba cuando "cae" el bga de su punto de altura en frio al de fundicion.
tube que auxiliarme de una camara con un zoom minimo de 200x o una lente de 20x para poder grabar el proceso en diferentes temperaturas de soldering.
en lo particular el stage final lo dejo a ritmo natutal al terminar el proceso y monitoreo con el termometro y la cupula hasta observar que el el bga llega "solo" a los 160°C y activo los ventiladores, en el caso de placas de notebook, en las de xbox360 el tiempo se extiende a los 9min y la caida de temperatura la auxilio con el upper en un stage final de 150°C.
comenta, saludos.
p.s. el slope que comentas me parece muy alto (y agresivo para algunos ic y componentes aledaños), ya calibraste el mismo a tu temp ambiente?
te recomiendo a 2°C/s de esa manera das mas tiempo a las temperaruras de registrarse en el ic.