Hola.
He comprado un chip de gráficos a un provvedor nuevo, y me ha aconsejado que precaliente el chip en un horno a unos 80 ºC durante 3 ó 4 horas antes de soldarlo para que éste no se destruya accidentalmente por
el calor que le induce la máquina en el proceso de soldadura.
Me parece curioso, ya que no lo habia oído antes. ¿Alguien sabe decirme si este proceso es correcto y hasta que punto puede ser aconsejable?
Saludos.
Calentar el chip antes de soldarlo
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usuarioborrado
Simplemente una cosa, el calor es el uno de los principales enemigos de la electrónica, con eso creo que lo digo todo, eso estaría bien decirlo para vender hornos de reballing.
Supongo que he de entender que una dilatación térmica a una temperatura media constante hace que luego el contraste térmico en la máquina sea menor y los circuitos internos del chip no sufran un alto contraste térmico que pueda dañarlo, tanto a los chips internos como a las pistas, pero la estructura interna de un chip aguanta temperaturas de hasta 260º, que es la temperatura real de ruptura de un IC. Ojo la temperatura real la obtenemos con una maquina IR no con una maquina HR pues el aire lleva calor disipado por ello en las máquinas de aire es necesario poner más temperatura en la máquina, el ejemplo lo tenemos en la prueba de que con una maquina IR podemos extraer un chip entre 215 y 220º y con una HR solo podemos extraerlo entre 240 y 250º (sin plomo).
Por ello cuando hablamos de temperaturas reales asumimos que son con IR, es decir sin calor disipado.
Mantener un chip durante 3h a 80º no hace nada, salvo disminuir la vida del mismo, ya que la dilatación térmica la obtenemos con la propia maquina en su curva de temperatura en precalentamiento, la cual es creada exactamente para no causar un extrés térmico en el chip, de lo contrario pondríamos la máquina con un perfil de altas temperaturas desde el principio para extraer el chip mas rápido, pero no, debe tener unos minitos de dilatación o después aumentar hasta la fusión para extraer el chip, el proceso de una curva de calor en idioma entendible para todos es:
1º Precalentamiento
2º Dilatación Térmica
3º Activación de químicos
4º Fusión y refusión.
5º Extración
Como puedes ver no hay un extrés térmico que cause daños al chip, por lo que tener un chip en un horno a 80º durante 3h es una buena idea para vender hornos, pero en nuestra opinión no lo es para el chip, el horno se ha fabricado para rebolear chips, por ello permite realizar curvas de temperatura que no extresen el chip, hasta el soldado o resoldado del BGA.
Espero que esta información sea de utilidad y comprensión de un proceso, como es el de una curva de temperatura.
Salu2.
Supongo que he de entender que una dilatación térmica a una temperatura media constante hace que luego el contraste térmico en la máquina sea menor y los circuitos internos del chip no sufran un alto contraste térmico que pueda dañarlo, tanto a los chips internos como a las pistas, pero la estructura interna de un chip aguanta temperaturas de hasta 260º, que es la temperatura real de ruptura de un IC. Ojo la temperatura real la obtenemos con una maquina IR no con una maquina HR pues el aire lleva calor disipado por ello en las máquinas de aire es necesario poner más temperatura en la máquina, el ejemplo lo tenemos en la prueba de que con una maquina IR podemos extraer un chip entre 215 y 220º y con una HR solo podemos extraerlo entre 240 y 250º (sin plomo).
Por ello cuando hablamos de temperaturas reales asumimos que son con IR, es decir sin calor disipado.
Mantener un chip durante 3h a 80º no hace nada, salvo disminuir la vida del mismo, ya que la dilatación térmica la obtenemos con la propia maquina en su curva de temperatura en precalentamiento, la cual es creada exactamente para no causar un extrés térmico en el chip, de lo contrario pondríamos la máquina con un perfil de altas temperaturas desde el principio para extraer el chip mas rápido, pero no, debe tener unos minitos de dilatación o después aumentar hasta la fusión para extraer el chip, el proceso de una curva de calor en idioma entendible para todos es:
1º Precalentamiento
2º Dilatación Térmica
3º Activación de químicos
4º Fusión y refusión.
5º Extración
Como puedes ver no hay un extrés térmico que cause daños al chip, por lo que tener un chip en un horno a 80º durante 3h es una buena idea para vender hornos, pero en nuestra opinión no lo es para el chip, el horno se ha fabricado para rebolear chips, por ello permite realizar curvas de temperatura que no extresen el chip, hasta el soldado o resoldado del BGA.
Espero que esta información sea de utilidad y comprensión de un proceso, como es el de una curva de temperatura.
Salu2.
No creo que tengas problema, yo compre una tanda de chips AMD radeon a china y los puse, directamente como los compre y estan TODOS funcionando perfecto, menos uno que lo volvi a sacar por que la mother esta dañada... asi que yo diria, que los sueldes directamente... saludos
Creo que el vendedor te lo recomienda para eliminar cualquier rastro de humedad que haya adquirido el IC, con esto disminuyes la posibilidad de pop corn al hacer la instalacion, un integrado no sufre ningun daño a una temperatura de 80°C, simplemente les quita la humedad si es que la tienen, existe un termino llamado "Bake" o "Prebake", que no es otra cosa que esto que explico, se debe de hacer antes de montar cualquier componente realmente nuevo, ahora no todos lo necesitan, pero no esta de mas, he de decirte que yo rara vez lo he hecho y no he tenido problemas.....jajaja
Entiendo tambien lo que dice alguna-tienda, puede ser tambien que el vendedor te quiere vender un horno, pero si existe y si se hace este proceso para evitar fallos........
Tambien cuando tenemos una mobo que se ha mojado y tiene corrosion pues la lavas y la metes al horno unos 10 a 15 minutos a 100°C para eliminar la humedad y despues reparar lo que se halla averiado, mas de una vez lo he hecho....... en ningun caso he tenido problemas......
Dejo un link donde se habla de ello............
Observa la imagen donde se recomienda hacer el Bake por 24 horas a 125°C
http://electronics.stackexchange.com/qu ... mendations
Entiendo tambien lo que dice alguna-tienda, puede ser tambien que el vendedor te quiere vender un horno, pero si existe y si se hace este proceso para evitar fallos........
Tambien cuando tenemos una mobo que se ha mojado y tiene corrosion pues la lavas y la metes al horno unos 10 a 15 minutos a 100°C para eliminar la humedad y despues reparar lo que se halla averiado, mas de una vez lo he hecho....... en ningun caso he tenido problemas......
Dejo un link donde se habla de ello............
Observa la imagen donde se recomienda hacer el Bake por 24 horas a 125°C
http://electronics.stackexchange.com/qu ... mendations
Rework Arduino 1.0
Horno Arduino TJI-800
[infobox]Enlaces de interés [/infobox]
Horno Arduino TJI-800
[infobox]Enlaces de interés [/infobox]
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usuarioborrado
Efectivamente muchas veces se puede precalentar para quitar posible humedad en un IC, rara vez te fallará por ese motivo, pero no obstante podemos seguir prescindiendo del horno a tal efecto, ya que la propia maquina de rework es configurable en temperatura y puede mantener una temperatura "baja" para quitar esa humedad antes de soldar.
Los hornos son utiles a la hora de rebolear varios chips a la vez, y otros usos en placas pequeñas, para mantener un chip caliente... la maquina.
Salu2
Los hornos son utiles a la hora de rebolear varios chips a la vez, y otros usos en placas pequeñas, para mantener un chip caliente... la maquina.
Salu2
Gracias por las respuestas. Observo que son comentarios muy coherentes.
La humedad en mi ciudad (Valencia) ahora en Verano es muy alta, hoy es del 70%, donde tengo la máquina colocada, me dá esa lectura, que mas o menos corresponde a la del servicio meteorológico.
Los reboleos ahora parece que salgan peor, el ratio ha bajado bastante y me pregunto si la humedad, junto con la temperatura ambiente, mas alta en verano, tienen que ver en ésta nefasta temporada que estoy teniendo.
Saludos.
La humedad en mi ciudad (Valencia) ahora en Verano es muy alta, hoy es del 70%, donde tengo la máquina colocada, me dá esa lectura, que mas o menos corresponde a la del servicio meteorológico.
Los reboleos ahora parece que salgan peor, el ratio ha bajado bastante y me pregunto si la humedad, junto con la temperatura ambiente, mas alta en verano, tienen que ver en ésta nefasta temporada que estoy teniendo.
Saludos.
Si lo tocas y te quemas, acuerdate de no volverlo a tocar.
Pues no se cómo explicarlo, parece que los reboleos con éxito han bajado de forma considerable.
Sigo haciendolo todo igual, los chips salen verdecitos y sin ampollas, le pongo las bolitas y lo vuelvo a soldar, el equipo queda como llegó.
Puede que tenga una racha en la que las placas que me llegan tengan las GPU dañadas, o que se dañen al quitarlas por alguna razón que no conozco. He cambiado las sondas de temperatura por si me estaban mintiendo ... Pero nada de nada
Antes salían tres de cada cuatro, ahora si llego a dos ya puedo dar gracias. ¿Puede haber algún factor ambiental? Si supiese como encarar el problema buscaría una solución.
Saludos.
Sigo haciendolo todo igual, los chips salen verdecitos y sin ampollas, le pongo las bolitas y lo vuelvo a soldar, el equipo queda como llegó.
Puede que tenga una racha en la que las placas que me llegan tengan las GPU dañadas, o que se dañen al quitarlas por alguna razón que no conozco. He cambiado las sondas de temperatura por si me estaban mintiendo ... Pero nada de nada
Antes salían tres de cada cuatro, ahora si llego a dos ya puedo dar gracias. ¿Puede haber algún factor ambiental? Si supiese como encarar el problema buscaría una solución.
Saludos.
Si lo tocas y te quemas, acuerdate de no volverlo a tocar.
estaría bien que pusieras algún ejemplo para poder tener una referencia de que equipos hablamos
es posible que se te estén sumando varias cosas, ten en cuenta que no siempre es reballing/rework
si hablamos de un equipo que salen cuadros rayas etc.. y después de reballing sigue igual, es muy posible que la gpu esté mal
si hablamos de que el equipo no da video, aquí ya pueden ser varios los motivos..
en cualquier caso, estaría bien que abras otro tema con algún modelo en concreto. Aquí nos vamos a salir del asunto "calentar el chip antes de soldarlo"
es posible que se te estén sumando varias cosas, ten en cuenta que no siempre es reballing/rework
si hablamos de un equipo que salen cuadros rayas etc.. y después de reballing sigue igual, es muy posible que la gpu esté mal
si hablamos de que el equipo no da video, aquí ya pueden ser varios los motivos..
en cualquier caso, estaría bien que abras otro tema con algún modelo en concreto. Aquí nos vamos a salir del asunto "calentar el chip antes de soldarlo"
OK, prepararé otro tema para no hacer off topic.
[quote=aprendiz] Observa la imagen donde se recomienda hacer el Bake por 24 horas a 125°C [/quote]
Luego lo del horneado si que es preciso en ciertos casos. El vendedor parece que tenía razón.
Hay muchos dispositivos que son sensibles a la humedad, entre ellos algún que otro chip de control de voltaje para Notebook y operacionales que uso para otros menesteres, vienen sellados con todas las caracteristicas y condiciones de almacenamiento, así como la caducidad del dispositivo una vez abierta la bolsa. Los pido directamente a Texas Instruments, si los compras por ahí te los dan abiertos y a saber el tiempo que llevan almacenados y en que condiciones.
[quote=aprendiz] Observa la imagen donde se recomienda hacer el Bake por 24 horas a 125°C
[/quote]Luego lo del horneado si que es preciso en ciertos casos. El vendedor parece que tenía razón.
Hay muchos dispositivos que son sensibles a la humedad, entre ellos algún que otro chip de control de voltaje para Notebook y operacionales que uso para otros menesteres, vienen sellados con todas las caracteristicas y condiciones de almacenamiento, así como la caducidad del dispositivo una vez abierta la bolsa. Los pido directamente a Texas Instruments, si los compras por ahí te los dan abiertos y a saber el tiempo que llevan almacenados y en que condiciones.
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Si lo tocas y te quemas, acuerdate de no volverlo a tocar.