Buenas tardes/noches por decir algo.
Sigo teniendo los mismos problemas con la entrada en funcionamiento de la resistencia del hot (hoy fueron 15 segundos interminables) y para poder extraer el chip, he tenido que mantener manualmente el hot hasta que pude extraer el bga (lead free).
No entiendo este problema que se presenta aleatoriamente sin más.
Os muestro captura del proceso.
A los 16 segundos tuve que parar el proceso para que no me fuera a la fase de cooldown y acto seguido continuarlo manualmente dandole al botón hotgun, el cual me mantuvo la temperatura todo el tiempo en 223º y pude extraer perfectamente el bga. En la captura os muestro en que punto comienza la fase soak al pasar los 150º. ¿Pudiera ser por baja potencia del pre? ¿Este comienzo tardío de la fase soak, podría estar provocando la tardanza en hacer funcionar la resistencia del hogun? Pregunto por no estar callado.
Es posible que este problema venga provocado por usar triacs en vez de SSR?
Saludos.