cual usan ??? pad de cobre,pad de aluminio,pad original ???

[GL10]

por cual se an decidido ustedes para bajar un poco la temperatura de los gpu y cual creen es el mejor???????'

[coelectron]

Según la tabla de conductividad térmica, es mejor conductor térmico el cobre:


Cobre:372,1-385,2 λ
Aluminio:209,3 λ

Y mejor que estos dos es la plata, aunque quien va a poner pads de plata?

Plata:406,1-418,7

λ = sí­mbolo de coeficiente de conductividad térmica.

Vale aclarar que estamos hablando de materiales en su máxima pureza, sin aleaciones.

[Service Game]

λ = sí­mbolo de coeficiente de conductividad térmica.

Ese simbolo es una letre griega llamada Lambda y sirve para representar varios valores segun la rama en la que se emple.

Solo en Termodinamica representa conductividad termica y su uso mas comun es para designar la Longitud de onda.

[coelectron]

gracias por la aclaracion "Service game"

[Ingeniar]

Pues con pads de cobra obtengo actualmente temperaturas en el rango de 40-50 grados y con la GPU al 100% durante 15 minutos maximo llega a 55 grados, asi que me parece bobada usar pads de plata si se puede obtener dichos resultados con el cobre.

Notese tambien que el cobre obviamente los instalo usando el compuesto Artic Silver 5, asi que la union entre el cobre y el die del chip es plata micronizada, lo cual garantiza mayor efectividad en la conduccion.

Ademas tambien de que serviris usar pads de plata si el cooler final es de cobre? la unica diferencia es que se llega al equilibrio termico mas rapido, pero todo el sistema creo que estaria limitado a la disipacion del cooler de cobre original de la maquina. CREO.

[DSS-LAP]

Coincido con vos Ingeniar...

Como agregado creo que también serí­a bueno overclockear el fan..porque a mi entender el sistema de refrigeración para chipset Nvidia, es insuficiente, por no decir desastroso..yo veo que los fabricantes hacen más eficientes la disipación en chipsets intel..Que a la vez no son de trabajar a tan altas temperaturas...

Por oto lado no se si es verdad saquen uds sus mismas conclusiones..un ingeniero mecánico que trabaja en GM, en el área de desarrollo él está en control de calidad y calidad en Argentina..y es el encargado de llevar a cabo distintas pruebas entre las cuales están las de fallas térmicas e distintos materiales..

Bueno para resumir el me recomendó para disipar Aluminio(según él es mas fácil de enfriar que el cobre...pero a la hora de conducir el cobre....

No sé, quizás sea según la aplicación que se desee yo uso cobre... y para algunas laptops F500, DV, F700 una plaquita un poco mas grande y con con pequeñas deformaciones sobre uno de los extremos que forman como piquitos es una suerte de disipador casero que esta persona me diseñó y me funciona bastante bien..esto yo lo uso solo en los casos de no hacer reballing es cuando hago el reflow..que a la larga vuelve para atrás..aunque me ha estirado bastante la vuelta al taller...con el reballing y un pequeño pad de cobre no he tenido quejas...

saludos, espero sirva de algo..

[PUMA-SPY]

Hola muchachos,
la verdad es que por experiencia debo decirles, que los apositos de aluminio que colocaba nunca dieron el resultado que esperaba.
Ya que el espesor del aluminio, no puede ser homogeneo,sino en forma de rampa, puesto que al presionar el disipador contra el chip, siempre notaba que le aluminio hacia mas contacto de un lado que de el otro.
por eso es que los fablicantes optan por la "almoadilla termodinamica" la cual aunque no transfiere el calor como lo podria hacer una placa metalica, si absorbe la forma y el movimiento del disipador al instalarlo evitando daños en el cristal del mismo.
ademas me resultaba "hartissimo" ponerme a "limar el aluminio hasta darle la rampa que coincidiera con las dos superficies.
entonces decidi probar con una forma mixta que reuniera las dos caracteristicas que necesitaba; y Woila..!
utilizo una tira de papel aluminio(no muy delgado) de ese que se usa en trabajos ornamentales,
aclaro..: el de cocina no sirve ya que es muy delgado y se arruga al manipularlo.
y con ella cubro la almoadilla " en derredor" asi:



http://img194.imageshack.us/i/pad2d.jpg/

http://img16.imageshack.us/i/pad3.jpg/

http://img42.imageshack.us/i/pad4.jpg/

http://img840.imageshack.us/i/pad5.jpg/

pero era nesesario un soporte tecnico para este experimento; y con la ayuda de un colega docente, en los laboratorios del Servicio nacional de aprendisaje SENA de mi localidad; y luego de experimentar con 12 laptops e diferentes modelos , obtuvimos resultados sorprendentes;
en todos los casos los casos la temperatura fue inferior entre 5 y 8 ºC utilizando nuestro "inventillo" y comparado con placas de aluminio y cobre.
los resultados fueron disimiles a como todo el mundo cree:
cobre 63ºC promedio
aluminio 58ºC promedio
placa mixta 55ºC promedio
si...esperaban las temp mas bajas con el cobre verdad?... no fué así­.
ya que el cobre tiene mayor densidad y acumula mayor cantidad de energia termica(eso fué los dijo el profe de fisica del SENA).y luego de calentarse ocasiona el efecto inverso al deseado.
estas temperaturas seguro cambiaran dependiendo del ambiente en que se realizen; y les parecerá altas, pero esque yo resido en Barrancabermeja la capital petrolera de Colombia donde las temperaturas promedian los 36ºC a la sombra normalmente y hasta 40ºC en sta epoca del año.

tambien logramos deshacer un "mito" sobre las pastas termicas.
siempre habia escuhado que las hechas a base de "plata micronizada" osea las tipo artic silver eran mejores que las sinteticas tipo silicona (las blancas)

y tampoco fué asi;.......

con silicona sintetica nacional marca "ACME" promedio 63ºC
con silicona sintetica "americana" marca BEST promedio 57ºC
con silicona sintetica china marca SAMSUNG promedio 55ºc
con pasta termica marca intel (tipo plastilina) promedio 53ºC

y con pasta termica tipo artic silver # 5 promedio 63ºC

luego les subire el video y la ficha tecnica del las puebas de laboratorio con los stes aquipos durante 30 min ,

3 dv6000 chip nVidia 6150
3 dv200 chip nvidia 6150
2 toshiba satellite con chip intel
2 compaq cq50 con chip nVidia
1 tx1030 con chip nVidia 6150
1 v2000 con chipset ati

que estaban para manten .(je je je los dueños no se enteraron que sus equipos fueron conejillos , perdon elementos de laboratorio.

slaudos.
PUMA

[DSS-LAP]

Bueno puma spy, tu gran y técnica explicación es la que me hubiese gustado obtener del ingeniero de la General motors que analiza el calentamiento de los metales de las piezas d los motores...

Es lo que me dijo tal cual, yo sigo con el aluminio, para dato en mi caso consigo por suerte a 2 cuadras de mi casa en un mayorista de metales de aplicación..aluminio de alta densidad anodizado de 0.9mm esa medida me queda perfecta pero como antes dije lo pongo mas grande...

Mi experiencia es como la tuya el cobre saca rápido el calor,. pero despues no lo enfrias ni con hielo seco.jajaj

A diferencia del aluminio este disipa mejor el calor..

En la notebook creo que el cobre le lleva el calor al disipador pero a la vez se queda con gran parte de esa energí­a produciendo un feedback al Chipset, el aluminio sin embargo no conduce la misma cantidad de calor pero por lo menos la disipa y no la retorna al chip..

AH PERDON ARRIBA DIJE QUE USABA COBRE...PERDON SE ME PASO ME MEZCLE... USO ALUMINIO

(Lo aclaro porque pareciera que me contradigo..)

saludos, y te felicito por los testeos realizados..me han servido mucho para terminar de formular la teorí­a que vení­a ideando después de hablar con esta persona...

gracias...

[ANDRENET]

Hola muchachos,
la verdad es que por experiencia debo decirles, que los apositos de aluminio que colocaba nunca dieron el resultado que esperaba.
Ya que el espesor del aluminio, no puede ser homogeneo,sino en forma de rampa, puesto que al presionar el disipador contra el chip, siempre notaba que le aluminio hacia mas contacto de un lado que de el otro.
por eso es que los fablicantes optan por la "almoadilla termodinamica" la cual aunque no transfiere el calor como lo podria hacer una placa metalica, si absorbe la forma y el movimiento del disipador al instalarlo evitando daños en el cristal del mismo.
ademas me resultaba "hartissimo" ponerme a "limar el aluminio hasta darle la rampa que coincidiera con las dos superficies.
entonces decidi probar con una forma mixta que reuniera las dos caracteristicas que necesitaba; y Woila..!
utilizo una tira de papel aluminio(no muy delgado) de ese que se usa en trabajos ornamentales,
aclaro..: el de cocina no sirve ya que es muy delgado y se arruga al manipularlo.
y con ella cubro la almoadilla " en derredor" asi:

http://img801.imageshack.us/i/pad1.jpg/

http://img194.imageshack.us/i/pad2d.jpg/

http://img16.imageshack.us/i/pad3.jpg/

http://img42.imageshack.us/i/pad4.jpg/

http://img840.imageshack.us/i/pad5.jpg/

pero era nesesario un soporte tecnico para este experimento; y con la ayuda de un colega docente, en los laboratorios del Servicio nacional de aprendisaje SENA de mi localidad; y luego de experimentar con 12 laptops e diferentes modelos , obtuvimos resultados sorprendentes;
en todos los casos los casos la temperatura fue inferior entre 5 y 8 ºC utilizando nuestro "inventillo" y comparado con placas de aluminio y cobre.
los resultados fueron disimiles a como todo el mundo cree:
cobre 63ºC promedio
aluminio 58ºC promedio
placa mixta 55ºC promedio
si...esperaban las temp mas bajas con el cobre verdad?... no fué así­.
ya que el cobre tiene mayor densidad y acumula mayor cantidad de energia termica(eso fué los dijo el profe de fisica del SENA).y luego de calentarse ocasiona el efecto inverso al deseado.
estas temperaturas seguro cambiaran dependiendo del ambiente en que se realizen; y les parecerá altas, pero esque yo resido en Barrancabermeja la capital petrolera de Colombia donde las temperaturas promedian los 36ºC a la sombra normalmente y hasta 40ºC en sta epoca del año.

tambien logramos deshacer un "mito" sobre las pastas termicas.
siempre habia escuhado que las hechas a base de "plata micronizada" osea las tipo artic silver eran mejores que las sinteticas tipo silicona (las blancas)

y tampoco fué asi;.......

con silicona sintetica nacional marca "ACME" promedio 63ºC
con silicona sintetica "americana" marca BEST promedio 57ºC
con silicona sintetica china marca SAMSUNG promedio 55ºc
con pasta termica marca intel (tipo plastilina) promedio 53ºC

y con pasta termica tipo artic silver # 5 promedio 63ºC

luego les subire el video y la ficha tecnica del las puebas de laboratorio con los stes aquipos durante 30 min ,

3 dv6000 chip nVidia 6150
3 dv200 chip nvidia 6150
2 toshiba satellite con chip intel
2 compaq cq50 con chip nVidia
1 tx1030 con chip nVidia 6150
1 v2000 con chipset ati

que estaban para manten .(je je je los dueños no se enteraron que sus equipos fueron conejillos , perdon elementos de laboratorio.

slaudos.
PUMA

EXCELENTE APORTE MI HERMANO DE PATRIA ,ESPERO TUS VIDEOS INTERESANTE

[coelectron]

Muy buena tu investigacion PUMA-SPY, y muy bueno el "pad" te felicito.

saludos.