Vaio FZ31Z problemas despues de reballing

[opsilon]

Muy buenas,

Tengo un portatil vaio fz31Z al que le fallaba la grafica (G86 770 A2) con placa base MBX165 MS92.

El tema es que le hice un reflow como diagnostico y estubo funcionando un par de dias y cayo otra vez, lineas y cuadros y demas.

Le hice un reballing sin problemas, aunque escuche un pequeño crujido al calentar el chip para extraerlo. Al ser bolas sin plomo use un perfil un poco agresivo subiendo hasta 260/265º. Aunque estube examinando el chip y no me aparecio ninguna ampolla.

Ahora lo fuerte es que una vez montado ni siquiera arranca, enciende durante 5seg. y se apaga, no enciende ventiladores y no aparece imagen alguna.

Puede que tenga un cruze en placa? es posible que porque el chip haya muerto se apague a los 5seg?

[totaharry]

Seguro mataste el GPU, cámbialo.

enviado desde phi phi don

[PatogomaII]

Cuando haces "POP", ya no hay stop.
Yo que tú lo cambiaba.

[opsilon]

Si eso creia. Voy a pedir uno, ya os contare como terminado el tema.

Gracias por responder, saludos.!

[Electron]

hasta 260/265º.

Esto es freir GPU a 260....

Estos chips de Nvidia son delicados. Es un problema del chip, no de reballing. Cambialo y pon la misma referencia. Como lo vuelvas a calentar a 260 te lo vuelves a freir...

[opsilon]

Gracias Electron, el perfil que use no llega a los 260º pero no habia manera de sacarlo, tube que subir hasta ahi manualmente para que comenzara a moverse.

Que tip me podeis dar para extraer estos chips que no salen a temperaturas normales?

O directamente freirlos y ir pidiendo otro de repuesto?

Por otro lado he leido que estos chips traen soldadura de estaño con plata, por lo que tengo entendido las temperaturas a usar serian las mismas que para uno con plomo, corregidme si me equivoco.

Saludos.

[PatogomaII]

Ni mucho menos! La temperatura de fusión del estaño sin plomo (con plata y cobre) es superior a la del estaño con plomo. Con un perfil con un precalentamiento más largo y más alto, con un punto de fusión alrededor de las 220° y un pico se reflow de unos 235° debería salir. Si antes le pones un poco de flux en el borde y con la tobera de aire caliente lo fluidificas para que le entre bajo el bga por capilaridad, ayuda bastante.

[opsilon]

Gracias patagomaII. Estaba equivocado entonces, tomo nota.

Para estas placas uso un perfil con rampa durante 2 minutos hasta 155/165º y subiendo hasta 175/180º en 3,5minutos. Despues con el hot subo hasta 240º en pico y punto de fusion a 225º. tiempo del reflow mas o menos 60seg. no recuerdo ahora.

En cuanto a precalentamiento mas largo y alto te refieres al pre no?

Que tipo de curva me recomiendas?

Saludos!

[PatogomaII]

Ese perfil es justamente a lo que yo me refería. Un precalentamiento de entre 150º y 170º durante unos 180-200 seg. y luego a atacar con el top.