Reballing - Cuando es peor que reflow

[Electron]

Leyendo mucho en este foro sobre contras y pro sobre reflow y reballing he decidido abrir este tema y exponer mi opinión y pedir vuestros consejos. La mayoría de temas que he visto en este foro son de 2011-2012 y creo que en 3 años todos han obtenido mas experiencia y pueden compartir nuevas ideas.

Yo creo que NO hay que hacer reballing cuando es un problema de chip.
Es decir, cuando hacemos la prueba de calor (15 seg. - 150 grados) y el equipo arranca, podemos considerar que es un problema de chip, no de bolas 0.5mm

- Un reballing es calentar el chip 3 veces
- Un reflow es calentar el chip 1 vez

Si el problema es del chip calentarlo una vez me parece mas que suficiente...

Ahora bien, si el chip no reacciona pueden suceder 2 cosas:

A. Es un problema de las bolas grande 0,5mm
Es necesario hacer un reballing

B. Es un problema del chip. Hay que cambiarlo por otro nuevo y en algunos casos cambiar las bolas.

Yo considero que un reballing es peor que un reflow, cuando es un problema de chip. En este caso le hacemos reballing al BGA, pero al chip es como si le hicieramos 3 veces reflow.

Estas son mis consideraciones y dejo que cada uno decida que hacer en que caso.

[PatogomaII]

Si es un problema de chip, hay que cambiar el chip, lo que implica reballing. Si no es problema del chip, es problema de la soldadura, hay que hacer reballing.
Todo esto siempre y cuando se descarte que la avería venga de otro lado, claro.

[infosquadsn]

Yo creo que NO hay que hacer reballing cuando es un problema de chip.
Es decir, cuando hacemos la prueba de calor (15 seg. - 150 grados) y el equipo arranca, podemos considerar que es un problema de chip, no de bolas 0.5mm

El procedimiento de aplicar calor moderado al chip no descarta un problema de soldaduras. El estaño tiende a dilatarse con el aumento de temperatura y muchas veces eso hace con que la micro fisura que pueda estar ocasionando el problema en la maquina sea corregida temporalmente, es lo que se hacia con la XBOX 360 y el famoso truco de la cubierta.

Con relación al stress térmico que el chip sufre en el proceso de rework, entiendo tu punto de vista y por eso muchos técnicos han preferido evitar reballings y realizar directamente cambio de chips, obviamente esto conlleva un costo adicional al cliente.

Saludos y suerte

[Electron]

infosquadsn, comentarte que la prueba de calor se hace solo en la pastilla. No en todo el chip. Se aplica carlor solo en el centro, aunque este llege al BGA dudo que haga efecto en las bolas grandes. Mi experiencia es que la mayoria sufren de chips. Algunos pocos de bolas grandes. En este segundo caso suele ser que la placa no encuentre la grafica y pita o que haya un corto entre bolas que me parece menos probable.

[infosquadsn]

Compañero Electron, me identifico con el procedimiento que describes, pero aun así insisto que en el caso de micro fisuras (problema muy habitual) es normal que hasta con el simple hecho de desarmar y volver a armar el equipo este vuelva a la vida momentáneamente, por lo tanto creo que algunos segundos de calor pueden hacer una diferencia considerable.

El calor moderado es una técnica de diagnostico que yo aplico a diario y tengo reballings hechos hace mucho tiempo que no tuvieron ningún problema, de la misma forma que siempre hay alguno que retorna. Lamentablemente el estado interno del chip es una incógnita y creo que hasta el momento no hay un test "casero" y plenamente confiable que se le pueda aplicar a un BGA.

Por lo que entendí veo que lo que te preocupa puntualmente es el conocido tema sobre las conexiones internas de cada chip, pero estas conexiones por lo que tengo entendido tienen otro tipo de aleación y no se si aplicarle una pequeña cantidad de calor al centro del chip tendría mas efecto en las conexiones internas o en las inferiores (esferas 0.5 por ejemplo).

Para disminuir riesgos lo ideal es el cambio de chip pero para abaratar costos al consumidor final el reballing sigue siendo una buena opción.