No puedo extraer el chip de un Compaq F700

[infosquadsn]

Con todo respeto a la cita del compañero, a mi ver es básicamente lo mismo ya que si la soldadura no ha entrado perfectamente en punto de fusión los pads se van a salir de igual forma levantando o girando.

[totaharry]

A veces queda epoxi pegado muy cerca del pad y es riesgoso, sólo hago mi aporte en base a la experiencia que adquirí con los años, la idea es minimizar los riesgos y creo que la mejor forma es la de girarlo y no levantarlo, cada uno sacara sus conclusiones todos tenemos nuestras técnicas particulares y otras en común.


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[ArturoPablo]

Amigos muchas gracias por sus comentarios.

Bueno ya saque el chip pero, trate de pegarlo a la placa con un perfil que utilice para una placa de un C700 en el cual se pego, pero en esta placa F700 no se pega.

El chip lo compre y viene con soldadura estaño plomo. ¿ Que sera lo que pasa que no se pega?, y lo otro el flux no estaba todo disuelto al levantar el chip una ves que se enfrío.

[enigma7]

Hola, paga pegarlo recuerda que el chip es un poco mas grueso que otros y por tal motivo disipa mas el calor, tienes que llegar a unos 180 C un poco mas de tiempo unos segundos mas y con eso tendria que pegarse, yo uso una 5860 que basicamente es lo mismo que la tuya, y en algunas ocasiones me tope con eso de que no se pegara o fallara por unas esferas pero es porque al disipar mas el calor la temperatura tarda mas en hacer su trabajo con las esferas, pero es ir un poco mas con la temperatura y el tiempo. Ahora para darte un poco de seguridad y solo un poco porque no usas barniz dielectrico ponle una capa al chip y ya lo manejas ese barniz te ayuda a que la temperatura no afecte tanto al componente Saludos.

[infosquadsn]

Aumenta el calor sin mayores miedos, no te olvides que es un chip diseñado para ser soldado con lead-free por lo que tranquilamente podes pasar los 200 grados de temperatura. Mi perfil para MCP va hasta algo de 230 grados en el termopar que tiene integrado la máquina lo que resulta en unos 215-220 grados el termopar en la lateral del chip.

Fijate de usar siempre flux de buena calidad, si usas al AMtech asegurate que sea el original ya que las falsificaciones (principalmente las de 10cc o 30cc) no sirven.

Suerte

[ArturoPablo]

Para pegar las bolitas uso flux burnley tipo dm-200 el frasco es verde de 100 gramos y en tapa tiene una etiqueta redonda que dice rohs. le aplico una pequeña capa sobre los pads de la placa. Que les parece este flux?

Saludos y Gracias.

[MISTER CHIP]

...Que les parece este flux?..

Me parece que eso es desviarse un poco del tema. Es un asunto ese del Flux, que tal vez debas postear en un hilo aparte.

Por favor, cuidaos del malvado offtopic.

Dado que este tema titulado: "No puedo extraer el chip de un Compaq F700" ya se ve resuelto. (pues ya vamos por la soldadura del chip). Queda este hilo archivado. Quien quiera reabrirlo, puede comunicarlo a través de Feedback

Un saludo.