Rebolear BGA en la máquina Shutlle Star SP360-C V.3.1

[Valdemar Martins]

Hola,
Soy nuevo em rebailling y como la mayoria de ustedes, hacia lo reboleamento de lo bga com stencil de calor e máquina de aire caliente.
Pero siempre pensé que la máquina podria hacer este trabajo por mí (no tengo horno).
Después de mucho buscar en vários chats y bloguesm me encontré un amigo brasileño que tiene una shutlle igual a la mya y hace lo reboleamento dos chips nela.
Seguindo sus consejos Ha conseguido un perfil que funciona de manera óptima.
Utilizo como base la placa de aluminio que viene com la máquina, pongo o chip com o stencil encima, uso lo nozle 33 ou 44 com uma holga de 0,5cm.
Quando acaba lo programa espere 30 segundos, tiro lo stencil e todo está OK.
Sé qui no se puede publicar perfiles maas na minha máquina y solo por ejemplo uso:

60 180 160 220
45 50 20 60 a 75 (depende del tamaño del chip)
60 180 160 240
45 50 20 60

Esto para swoldadora com plomo.

Una vez más cuenta que esto funciona en la mya máquina y no sé se puede ser útil o no esta información.

Saludo de Portugal

[ormorsa]

En teoria la maquina trae ya una base cuadrada de alumino que serviria para este fin, la cuaestion es hacer pruebas y controlar sobre todo la distancia de las bocas tanto superior como inferior, ya wue puede ser interesante usar tambien la inferior como precalentador y auxiliar en mantener la temperatura, no solo la priuncipal.

saludos y si tienes video del procedimineto seria interesante.

[lobezno]

Reflote de hace más de un año.

Te estas ganando la expulsión, léete las normas compañero.

Saludos.


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