ACHI IR 6000 - Dudas básicas y dificultades con el desoldado

[TECHMAN]

Hola, buenas noches a todos.

Primero que nada, sepan disculpar lo extenso. Pero son muchas cosas acumuladas y trato de ser detallista para que no se escape nada.

Si bien soy técnico desde hace ya mucho tiempo, soy muy nuevo en esto de los reballings.

Teniendo ya la instrucción de un curso breve brindado por una empresa local, adquirí una ACHI IR 6000 hace pocos días. En el curso me explicaron las temperaturas necesarias y los conceptos de una curva (o escala/perfil) de temperatura y tiempo, así podría diseñar la mia propia y ajustarla según nuevas necesidades...

Pero como la ACHI esta no es el equipo que se usó en el curso, me cuesta trabajo entenderla.

La diversidad que hay en las características de las estaciones de rework es realmente enorme, incluso dentro de lo que son los modelos de costo relativamente bajo como la ACHI IR 6000 (al menos en mi país).

El manual oficial en la web del fabricante es de un inglés mal traducido del chino, y si bien yo manejo el inglés fluidamente, no logro sacar mucho en limpio.

Adquirí el equipo de segunda mano (con muy poco uso), de alguien que realmente no lo entiende. Que la usaba para hacer reflows (con los esperados malos resultados luego), y como no quería complicarse con un reballing como corresponde, decidió venderla.

Y claro, la empresa que me brindó el curso no me da asesoramiento alguno sobre una estación de rework que no venden ellos.


Los perfiles creo que ya los entiendo, luego de leer varios posts aquí. Pero hay aspectos elementales de la ACHI que necesito tener claros, además de eso.

Además al final listo mis prácticas y los problemas que he encontrado, que no me permiten avanzar.

Espero sepan entender si esta información ya estaba disponible. Estuve buscando, lo juro. Pero no encontré nada. Tal vez porque soy nuevo, o no comprendo demasiado del tema aún.

Aclaro primero, que mis prácticas vienen siendo para hacer reballing sobre los IGP (chips de video) de los mothers de notebooks. Más adelante me aplicaré sobre mothers de PC, netbooks y AIO, pero dificilmente llegue a trabajar sobre otra clase de equipos (como ser consolas).

Y me encuentro seriamente atascado en mis intentos por realizar el desoldado del IGP. Lo logré una sola vez, y por algún motivo, al reintentarlo en iguales condiciones, no pude repetirlo.

Listo mis dudas entonces:

1) Se puede programar toda una curva para el calentador superior, pero... ¿Y para el inferior? ¿Qué tanto se puede programar, y cómo se hace en detalle?
Los perfiles que encuentro descritos aquí se centran totalmente en la programación del calentador superior, y como mucho ofrecen una temperatura fija a poner en el AH y AL, que siempre es la misma para ambos, y yo ni siquiera comprendo la diferencia.
Asumo que es un rango donde AH es el máximo y AL es el mínimo. Pero veo que hay otros valores y no comprendo del todo.

Termino suponiendo que el calentador inferior no tiene más programación que "temperatura a alcanzar y sostener," sin siquiera poder indicarle una escala de tiempos a seguir. Y tal vez hay más opción.

En el curso se me explicó que las temperaturas no deben variar mucho, entre lo que se aplica desde arriba y desde abajo. Para evitar diferencias significativas que dañen la placa o sus componentes, claro.

Entonces, no veo cómo lograr esto si no tengo mucha opción de programación con el calentador inferior.

Aún así, en mis prácticas todavía no dañé nada en apariencia (practico el acto físico del reballing en mothers para el descarte). No encontré nada deteriorado ni nada.

Aclaro que los mothers los protejo recubriendolos por completo con aluminio autoadhesivo. Dejando expuesto el IGP y la parte inferior del mother inmediatamente debajo del mismo, claro.

2) Dentro de eso mismo... ¿Qué diferencia de temperatura debo estimar, entre lo que programo en el calentador inferior, y lo que realmente llega a la parte inferior del mother? Sé que depende en buena medida de la temperatura ambiente, pero me ayudaría mucho tener un parámetro de base. Algo así como "si estas a 20°C, tanto... si estas a 30°C tanto."

3) Noto algo curioso. De lo que entiendo, durante el trabajo PV es la temperatura tomada por la termocupla. Pero tiempo después del trabajo, cuando ya se enfrió lo suficiente de modo natural, enciendo el ventilador del calentador superior... Y PV empieza a indicar un aumento serio y veloz en la temperatura... Todo lo contrario de lo que debería, ya que se supone estoy ventilando el calentador.

Por las dudas corto el ventilador y no lo uso, pero quisiera saber por qué sucede esto.

4) Yo adquirí la ACHI de segunda mano, porque mi presupuesto es reducido. Vino sin el cable para conectar a la PC, y sin el soft. ¿Me recomiendan adquirir estos, para facilitar mi trabajo?

5) La alarma, ¿Tiene más de un sonido indicador? Pregunto porque a veces parece que no hace el mismo sonido.

6) ¿En qué momento luego del uso, es seguro apagar la ACHI? Pregunto para evitar que se dañe por apagarla estando muy caliente aún, sin darle la oportunidad de ventilarse con su propio sistema interno.

7) Supongo que es cuestión de opiniones, pero... ¿Me sugieren usar un sistema de medición de temperatura aparte, en vez de confiar en las mediciones de la ACHI misma? He leido ya varias veces que no es del todo confiable en este aspecto.

8) Sobre eso mismo... ¿Es buena idea armar un sistema doble de medición? Con un punto de medición siendo el de siempre (sobre el IGP), y el otro contra el sector inferior del mother que está justo debajo del IGP.

9) Volviendo un momento al asunto de programas los perfiles... ¿Qué función exacta cumple el parámetro Hb? Yo entiendo que ayuda a mantener una temperatura precisa, indicando un rango del cual no debe salirse la temperatura alcanzada. Pero entonces... ¿Por qué hablan de siempre usar Hb de 10? Y advirtiendo que un Hb más bajo causa que la temperatura suba más rápido (lo cual no quiero, para no maltratar el mother más de lo necesario)

-AHORA, PASANDO A MIS PRACTICAS MAYORMENTE FALLIDAS-

Como realmente no entendía el método para programar las curvas/escalas, copié un par de los que encontré aquí, y luego fuí realizando modificaciones. Listo los perfiles y mis resultados.

Perfil A - Copiado de aquí mismo ( http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=30&t=7034 )
R1-0,45 L1-85 D1-77
R2-0,90 L2-150 D2-77
R3-1,00 L3-185 D3-85
R4-End HB-10 AH/AL 200

RESULTADO: El IGP permaneció inmóvil.

Perfil B - Copiado de aquí mismo ( http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=30&t=5518 )
AH Y AL EN 350 grados
r1 0.80 L1 120 D1 30
r2 0.80 L2 160 D2 30
r3 0.80 L3 220 D3 40
HB 10

RESULTADO: Desoldó el IGP la primera vez. Ya no la segunda (practicando en otro mother). A lo sumo se puede hablar de que se hizo de noche y bajó la temperatura ambiente entre la primera y segunda práctica, pero yo creo que debería haber funcionado igual. Hasta el tamaño de los IGP's es el mismo.

Perfil C - Versión más fuerte del perfil B, ajustada por mi.

AH Y AL EN 400 grados
r1 0.80 L1 120 D1 30
r2 0.80 L2 170 D2 30
r3 0.80 L3 230 D3 40
r4 0.80 L4 255 D4 40
HB 10

RESULTADO: La apliqué en varias ocasiones, ya siempre sobre el segundo IGP. Aumentando las temperaturas en cadavez, hasta llegar al perfil C que presento (3-4 intentos en total entonces, con perfiles mios). En ningún caso resultó. Aumenté la cantidad de veces que aplico el flux durante el calentamiento, y tampoco. Algunas práctica las hice de día, y otras de noche. Es decir, con variedad en las temperaturas ambientales. Pero nada.

Todo esto lo hice antes de entender realmente como entiendo ahora los perfiles, después de seguir investigando.

Pero de todas formas, no logro comprender cómo es que varios perfiles más fuertes que el B, no logran el mismo efecto o mejor. O el mismo perfil aplicado dos veces tampoco lo logra en la segunda ocasión, para el caso.

Supondría que si me sigo de largo en cuanto a aumentar temperaturas, debería dañar algo, pero tampoco parece ser el caso. No se ven signos físicos que lo indiquen. Y de todas formas, más temperatura debería ser mejor para desoldar los BGA, incluso si en el proceso se me va la mano y rompo algo.

En todos los casos logro que hayan emanacionas de gases, y que se escapen burbujas de aire (lo cual entiendo es como debe ser, porque el flux ayuda a eliminar el oxígeno de entre los contactos BGA durante la fusión). Pero toco la punta del IGP y no se mueve para nada.

Bueno, espero alguien pueda ayudarme con mis numerosas dudas.

Desde ya, muchísimas gracias. ¡Saludos!

TECHMAN

[ant34i]

Buen día compañero TECHMAN, trataré de resolver algunas dudas pero verás que en esto de la creación de perfiles es todo un tema de debate ya que lo que funciona para mi no funciona para ti (o al menos no exactamente).

Antes que algo hay que entender que desoldar un GPU es algo "delicado" pero a cada quien le funciona diferente, un ejemplo claro soy yo que desde hace tiempo solo uso Lead-Free aunque en casos donde ocupo soldadura .76 es muy difícil encontrarla Lead - Free así que compro el soket reboleados en especial el S1 AMD y en mi caso las gráficas ATI las extraigo y las soldo con el mismo perfil ya que la soldadura es del mismo tipo y hace tiempo no rompo un IC De hecho batallo más con los MPC de las compac f700 que con otros IC.

Lo primero que debes saber es que cada máquina es diferente aún y que sean de la misma marca y el mismo modelo ahora si que son como las mujeres que aún siendo gemelas y verse igual cada una tiene sus gustos y necesidades así como caprichos, de ahí que algunos les tenemos nombres femeninos ajjaja. Bueno a el tema.

1 R= En esta pregunta "el de abajo" es el Precalentador y su temperatura es fija porque su intención es precalentar la tarjeta para posteriormente desoldar el IC y así evitar que se doble la tarjeta. Yo por ejemplo lo calibro en 200 grados para mothers de Lap ya que por la distancia de la termo cúpula y de la tarjeta respecto al Precalentador la tarjeta sólo alcanza los 160 grados lo cual compruebo regularmente con mi Pirometro IR. No se en casos de alguien más pero jamás he cubierto con cinta de aluminio o cualquier otra la placa ya que se trata de calentarla parejo y con precisión, en algunos casos uso Kapton de .5 cm si hay resistencias o filtros cerca para evitar moverlos .

2 R= las temperaturas y las lecturas de las sondas dependen de, calidad de la sonda, temperatura ambiente, humedad, tipo del PDI, posición de la placa, grosor de la misma, si hemos manchado con soldadura o pasta la cúpula , y un sin fin de cosas de ahí que no se deben compartir perfiles porque luego pasa lo que en tu caso ya que solo se confunden, se frustran por que se basan en algo que a otro le funcionó. Seria como querer conquistar a todas las chicas con la misma técnica que alguien nos platico. Realiza pruebas usando las bases pero olvidando lo que funciona para otros y veras como en un tiempo serás experto en reballing.

3 R= Cuando terminas tu perfil la maquina deja de alimentar el Upper pero este no se enfría de golpe así que el calor residual sale cuando enciendes el Fan del Upper. Yo nunca apago el fan del Upper ya que eso hace más suave la rampa a la hora de soldar.

4 R= jamás he usado el cable. Pero nos proporciona información más precisa y eso es muy bueno, de hecho en el foro está el esquema para armarlo.

5 R= no que yo sepa pero si he notado que algunas ocasiones varía un poco pero nada importante.


6 R= yo en lo personal tengo una Achi Pro SC y ya la he abierto y jamas le he visto un sistema de enfriamiento interno, yo por lo general apago la Achi después de terminar el perfil y ver que la temperatura va por debajo de los 180 y no por nada en especial sólo que en una ocasión no pare el perfil y me quemo una tarjeta y desde entonces me aseguro y en ocasiones uso el cooler para enfriar la tarjeta.

7 R= Lo único seguro de cualquier sistema es que fallará y más vale invertir en un Pirometro IR para tener una medición extra y sin contacto directo así si sientes que la temperatura es elevada lo puedes verifica al momento que un una MoBo nueva.

8 R= con un buen perfil no lo veo ncesario y jamas lo he hecho pero entre mas datos mejor. Yo uso las sondas de Achi pero de vez en cuando las calibro con el Pirometro y regularmente checo la temperatura de la tarjeta.

9 R= no tengo idea ya que la mía no cuenta con ese dato. Pero alguno de los expertos nos podrá orientar.


Como dato extra. Jamás dejo correr un perfil Solo ya que siempre verifico si el chip ya esta suelto y en ese momento paro el perfil sin importar donde se encuentre. Hay ocasiones donde ocupo todo el perfil y otras donde mucho antes se suelta el chip, mi Upper se encuentra a 3cm de la placa al soldar, trato de centrar el chip a desoldar en el Precalentador más que nada centrar la MoBo, solo uso Lead - Free y flux AmTech origina.

Espero te sea de utilidad.

[lobezno]

Yo te recomendaría que echaras un vistazo a los hilos más viejos del foro, puesto que en muchos de ellos se explica como crear el perfil o se a ayudado a más usuarios a afinar el suyo.

Saludos


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[TECHMAN]

Hola, buenas noches. Me he metido en aprietos. Más detalles abajo.

Lobezno, gracias por tu recomendación. He sacado algunas cosas en limpio, sí. La mayoría son dudas que tenía previo al posteo, que los posts viejos del foro me las han aclarado. Las preguntas que hice, son para las cuales simplemente no encuentro posts ya publicados donde me las respondan (o si lo hacen, que sea con suficiente detalle para mi preferencia). La búsqueda por palabra o frase no me resulta mucho. Pero ya le tomaré la mano a buscar aquí.

ant34i:

Muchisimas gracias por tu aporte tan completo. Me sirvió especialmente tu consejo sobre dejar el fan del top heater siempre encendido. La ACHI parece no siempre comportarse de la misma forma, pero he notado que ya varias veces el fan contribuye a una curva más prolija. Es decir, hay veces que parece no ser muy estable, y otras que me da una curva placenteramente prolija jaja. Será porque no es de las más sofisticadas.

Más adelante responderé en detalle. Ahora mismo, he avanzado algo pero me he atorado. Mi dilema es que parece que no logro una temperatura que me de el TIEMPO que necesito para correr la tobera y rápidamente tomar el chip con la bomba de vacío. Para cuando lo toco con la bomba ya no se mueve.

Paso a comentar en detalle:

Combinando lo aprendido sobre los perfiles de la ACHI en este foro, junto con tus respuestas, decidí empezar de cero con un perfil 100% hecho por mi. Fué exitoso, y luego lo refiné y volvió a ser exitoso. Siempre en un chip de tamaño medio. Te lo presento:

R1 0.50 L1 110 D1 1
R2 0.50 L2 110 D2 40

R3 0.50 L3 180 D3 1
R4 0.50 L4 180 D3 40

R5 0.50 L5 240 D5 1
R6 0.50 L6 240 D6 40
Hb 10
AL/HL 350

Al principio era en 3 etapas, no 6. Decidí crear etapas idénticas pero de duración distinta, como una guía visual. Aprendí con las prácticas, que agregar flux antes de empezar y durante las etapas es crucial. Y prefiero hacerlo al llegar a cada tope (110, 180, etc).
Al llegar a cada etapa par en el indicador (2, 4, 6), sé que cuento con 40" de igual temperatura. Y en ese momento aplico otra dosis de flux. Puedo hacerlo sin este agregado, pero creo que así es más prolijo.

Este funcionó las dos veces, en 3 y 6 etapas. haciendo prácticas con mothers de descarte. Pude extraer el chip en un caso, pero en el otro se me fué para el costado. Eso fué falla mia en apariencia, el chip desoldó. Así que no sería culpa del perfil o algo de eso.

Luego lo tuve que hacer algo más potente para desoldar el chip que realmente debía trabajar. Esta es la versión modificada:

R1 0.50 L1 110 D1 1
R2 0.50 L2 110 D2 60

R3 0.50 L3 180 D3 1
R4 0.50 L4 180 D3 60

R5 0.50 L5 255 D5 1
R6 0.50 L6 255 D6 30
Hb 10
AL/HL 350

Me da más tiempo para reaplicar el flux, ya que este mother en particular es más incómodo para andar metiendo un pincel con la tobera, la termocupla y la lámpara LED en el medio. Es más agresiva al final, para mayor seguridad. El chip se puede mover ya incluso antes de estar muy cerca del final, si sale bien.

Pero le bajo el tiempo al final, porque sé que esa temperatura no es bueno mantenerla por mucho tiempo.
A mi me habían enseñado en el curso, que lo ideal era no superar los 225º en los contactos BGA mismos. Pero lógicamente, la temperatura de la tobera debe superar los 225, para poder traspasar el chip y darle 225 reales o más al BGA. Estimando unos 30º de pérdida en el camino.
Y que dicha temperatura no debía mantenerse por más de 15-20".

Ahora me arrepiento, creo que debe ser más fuerte al final. Pero necesito opiniones de gente con experiencia más real que la mia.

Hice un reflow con este nuevo perfil, como método de prueba. Con eso pasé la notebook de nunca dar video a trabajar por 30 minutos o menos. Eso dependiendo de si le pedía que hiciera algo o no. Quieta en el BIOS o el login de Windows duraba el máximo hasta apagarse sin más (o pantallazo azul). Con un memtest o trabajando en Windows, duraba entre 3 y 15 minutos. Esto, debidamente disipada la temperatura. Thermal Pad reaplicado, cooler disipador puesto, todo.

Esto me reconfirmó mi diagnóstico (lógicamente, yo ya había descartado otras posibilidades antes de empezar).

En sí, y sabiendo que el reflow no es una reparación real, como método fué exitoso.

Quise retomar. Y me pasó lo que comentaba arriba. Se movía, pero no se mantuvo lo suficiente y cuando lo quise despegar se me corrió y se adhirió fuera de lugar :-/

No se corrió lo suficiente como para pisar otras partes del mother, pero ahora ya no sé si tengo esperanza. O si hay algún método factible para salvar la situación. Por lo pronto, intenté desoldar nuevamente y no pude ni moverlo. Pronto intentaré una versión con la etapa final más fuerte.

Algo que hice al acomodar el mother antes de empezar con este último intento, fué ponerlo torcido. Es decir, con una de las puntas del chip apuntando hacia mi. Visto como un rombo desde mi posición, no como un cuadrado. Me pareció buena idea y no pensé que fuera a causar problemas, porque como dije arriba, la forma del mother complica mucho el reaplicar el flux con pincel durante las etapas del perfil.

Y realmente no creo que eso haya causado alguna diferencia sobre el desempeño.

En fin, no sé si haya algo más que decir. Gracias nuevamente! Saludos.

[ant34i]

Que tal, aquí de nuevo con un pequeño consejo o quizás dos. 1 no te desanimes ya que así es esto, al principio mis reballings realmente me desesperaban hasta la frustración pero después de ver que el fan del upper me ayudaba seguí probando y en cierto momento y en algún lado leí que el precadalentamiento es muy importante ya que es la mitad del trabajo. Desde mi punto de vista ya lograste que el chip se desprendiera y precisamente el que mantiene la temperatura de. La MoBo es el precalentador quizás este abajo la temperatura y por eso el upper si despega el chip pero la tarjeta esta "fría" y de ahí que la temperatura de la Soldadura cae rápidamente endureciendola. Toma en cuenta que para desoldar hay que derretir la Soldadura BGA sin dañar lo que en la imagen se llama "C4 Bumps" entonces hay que lograr que la MoBo tenga algo de temperatura sin que se dañe o doble. Por cierto no agregues mucha Temperatura al Pre ya que uno o dos grados son diferencia entre que el chip salga o no salga (1 o 2 grados en la MoBo no en el Pre) . Por último nada Esta pedido seguro lo sacas en el próximo intento. Un saludo y éxito.

[lobezno]

Hola.

Por lo poco que recuerdo de las achi (nunca he tenido una) R son los grados de subida, L la temperatura a alcanzar y D el tiempo que la mantienes (si estoy equivocado corregirme).

Sabiendo esto, modificaría bastante tu perfil, ya que tienes etapas que duran 1s.

Yo comenzaría subiendo el upper a unos 80º en la primera etapa, manteniéndolo unos 30-50s.

En la segunda etapa llegaría hasta los 120º más o menos con el mismo tiempo.

Tercera etapa 180º, cuarta 220º y en la última jugaría hasta ver que despega el chip, pongamos unos 250º.

Ten en cuenta que es tan importante la temperatura que le programas al upper como el tiempo que la mantienes, a veces no hace falta subir la temperatura, si no aumentar un poco el tiempo que lo mantienes y así llegas a tener los grados necesarios en la placa para que el chip despegue.

Otro consejo, si quieres pon flux, pero sólo al principio, poner flux en cada etapa puede hacer que el chip se desplace como te a pasado.

Saludos y suerte.

PD: antes decíamos que esto es a base de prueba y error, no desistas.

[Baltaszar]

8 R= con un buen perfil no lo veo ncesario y jamas lo he hecho pero entre mas datos mejor. Yo uso las sondas de Achi pero de vez en cuando las calibro con el Pirometro y regularmente checo la temperatura de la tarjeta.

Como se podria calibrar la achi ya que en mi caso.. al principio (de 20 y tantos a 120 grados aprox me mide igual la sonda interna con la de mi multimetro pero conforme va subiendo se va volviendo mas disparejo.. ya no es lineal asi q no me serviria hacer un offset...

que podria hacer ahi? Gracias