estoy practicando para la realizacion de reball con maquina casera, ya he superado los obstaculos del epoxy, quitar el chip, limpiado del chip y solo tengo unos problemas:
1. al limpiar la mobo de estaño, se me levantan los pads de donde va ubicado el chip.
2. al poner las bolitas sobre el chip, este se me ampolla. yo uso las plantillas "heat stencil" para el reboleado y sueldo las bolitas con una pistola de calor digital con una boquilla de unos 10mm de diametro.
¡¿recomendaciones al respecto?¡
de antemano gracias!!!
problema con pads de la motherboard
por el momento no puedo subir las fotos, pero lo hago asi: precaliento la mobo a unos 150 C, al llegar a esta temperatura aplico reflow con una pistola de calor con boqilla cuadrada superior al area del chip hasta obtener 230 C, al llegar a esa temp quito sin ningun problema el chip. a la hora de limpiar la mobo, segun mi experimentacion, como que la malla se me queda pegada parcialmente sobre la superficie de la mobo y es alli donde se medio aflojan las pistas. uso un cautin de 35 w para limpiar y el problema con este cautin es grave, cambie el cautin por uno de 40 w y el problema ya no era tan grave a lo mucho solo quitaba un pad de la mobo. sera que tengo que aumentar la temp del cautin???
electrodj escribió:pon fotos de con que herramientas lo haces , por lo que dices me parece exeso de temperatura al chip y un pre heat mal realizado
-
fenixreload
- Reboleador
- Mensajes: 379
- Registrado: Mar Ago 17, 2010 6:22 pm
1. cautín muy bajo de temperatura, utiliza flux liquido, ponle mas soldadura con el cautin y forma una bola y con esta quita los excesos de soldadura vieja, luego con un malla muy fina limpias la pcb, esto lo hago muestras la board está caliente todavía después de retirar el gpu, aunque con esto hay posiciones encontradas, navega por el foro y encontraras mas info.isragu85 escribió:estoy practicando para la realizacion de reball con maquina casera, ya he superado los obstaculos del epoxy, quitar el chip, limpiado del chip y solo tengo unos problemas:
1. al limpiar la mobo de estaño, se me levantan los pads de donde va ubicado el chip.
2. al poner las bolitas sobre el chip, este se me ampolla. yo uso las plantillas "heat stencil" para el reboleado y sueldo las bolitas con una pistola de calor digital con una boquilla de unos 10mm de diametro.
¡¿recomendaciones al respecto?¡
de antemano gracias!!!
2. exceso de temperatura al soldar las bolas, recuerda que primero hay que precalentar el gpu y la malla, esto lo puedes hacer con aire caliente, y cuándo todo tome temperatura sueldas las bolas, este es el proceso mas fácil del reballing te falta practica, utiliza un capa de flux muy fina, casi invisible, ojala flux de excelente calidad
Mi recomendación es que busques mas info en el sitio, ya que este es un tema muy tratado, y no es bueno abrir un hilo por cada persona que no puede soldar las bolas
Mi consejo es que apliques algo de estaño con plomo y como te dice el compañero algo de flux no viene mal eso si con catalizadores activos.Asi quitaras de una pasada los oxidos.
Al nuestro compañero se le olvida decir que la temperatura de seguridad esta entre 250ºC y 260ºC subele a esa temperatura que no tendras problema.Y si se te pega la malla no tires espera un rato calentando y ella sola se quitara.
Un saludo espero haberte ayudado
Al nuestro compañero se le olvida decir que la temperatura de seguridad esta entre 250ºC y 260ºC subele a esa temperatura que no tendras problema.Y si se te pega la malla no tires espera un rato calentando y ella sola se quitara.
Un saludo espero haberte ayudado
Reballeando el helado ajajajj
Hola,
No se configura el soldador a 350º, para con la malla quitar bien el estaño? Me refiero, poner esa temperatura, y con la malla rapidamente, sin estar mucho tiempo en la placa, ir pasando por todo la bga, o la placa.
Salu2: Ruben
No se configura el soldador a 350º, para con la malla quitar bien el estaño? Me refiero, poner esa temperatura, y con la malla rapidamente, sin estar mucho tiempo en la placa, ir pasando por todo la bga, o la placa.
Salu2: Ruben
-
Service Game
nadie lo ah comentado, pero el uso de una malla de calidad es muy importante "goot wick" es muy recomendable...