Suerte
Soldar bolas a un chip 216-0732025 de un iMac
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reyessuper
- Reboleador Extremo
- Mensajes: 640
- Registrado: Mié Jul 28, 2010 4:25 pm
No es necesario un stecil de calor directo, sólo colocar las bolas con el stencil encima del chip con una ligera capa de Flux y aplicar calor. Cuando han fusionado en parte, esperas a que se enfríe un poco y aplicas una mayor cantidad de Flux; y ya allí aplicas calor hasta la fusión completa.
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[successbox]Sustitución Chip Gráficos - Reparación Placas Base[/successbox]
[warnbox]Peligro!! .... Shuttle Star SP360C V2 a pleno rendimiento
[/warnbox]
[infobox]Enlaces de interés
COMPATIBILIDAD BGA
Normas de Reballing.es
Hilo de presentaciones
Sección Esquemas[/infobox]
[warnbox]Peligro!! .... Shuttle Star SP360C V2 a pleno rendimiento
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usuarioborrado
Hola Amigo, tu horno el profesional? es de cuarzo, cerámico o de aire?
Según sea el horno, necesitaras una temperatura u otra. Por otra parte el estaño con plomo (A,Pb) tiene un punto de fusión de 185º a temperatura real, si tu horno fuese o contiene algo HR , hay que calcular el coeficiente de temperatura disipada.
Por otra parte, tienes que tener en cuenta que ese chip lleva adherido un disipador metálico por detrás, ese disipador por muy pequeño que lo veas, te está disipando 10º, esos 10 grados hay que sumarlos al perfil. Por ultimo decirte que el flux que usas es de alta evaporación, que para la aleación con plomo está bien pues ese flux debería evaporar a la temperatura de 180-190º, el problema no es el flux, si no el tiempo del perfil, la curva que hayas creado, pues si el perfil sobrepasa los 5-6min, ese flux se ha evaporado por tiempo no por temperatura, ya que a partir de 140º comienza su activación y evaporación.
Según sea el horno, necesitaras una temperatura u otra. Por otra parte el estaño con plomo (A,Pb) tiene un punto de fusión de 185º a temperatura real, si tu horno fuese o contiene algo HR , hay que calcular el coeficiente de temperatura disipada.
Por otra parte, tienes que tener en cuenta que ese chip lleva adherido un disipador metálico por detrás, ese disipador por muy pequeño que lo veas, te está disipando 10º, esos 10 grados hay que sumarlos al perfil. Por ultimo decirte que el flux que usas es de alta evaporación, que para la aleación con plomo está bien pues ese flux debería evaporar a la temperatura de 180-190º, el problema no es el flux, si no el tiempo del perfil, la curva que hayas creado, pues si el perfil sobrepasa los 5-6min, ese flux se ha evaporado por tiempo no por temperatura, ya que a partir de 140º comienza su activación y evaporación.