Horno t962 o Zhuomao ZM-R255

[davidgp_1]

Muy cierto lo que comenta el compañero,yo estoy pensando en comprar uno gracias a consejo de misterchip pero no se cual si me pueden ayudar por que en la compra de la maquina de reballing parece ser que no hacerte mucho garcais a todos y saludos

[bitskiller]

yo tambien pienso lo mismo, no es contraproducente para el micro exponerlo a una temperaturas tan alta. ya que la temperatura primero llega al disipador y por ultimo a la bolas!!! en cambio al IR no es mas instantaneo mas directo! solo comento a lo mejor este equibocado. a ver que dicen los expertos en el area!!

[specialmio]

what should be the temperature for lead balls, and how to lead-free balls? with this machine ZM-255?

Cual debería ser la temperatura para bolas con plomo y cual para libre de plomo con esta máquina ZM-255? (Traducción al Español)

[MISTER CHIP]

Amigo specialmio, tu traductor está fallando. pienso que será conveniente que añadas también el texto en ingles o en italiano (sin dejar de escribir tu traducción al español).

Espero que puedas traducir mi mensaje correctamente.

Un saludo.

Specialmio friend, your translator is failing. I think you will want to add also the text in English or Italian (while writing your Spanish translation).

I hope you can translate my message correctly.

A greeting.(google translator)

[70sanson]

cual debería ser las temperaturas para pegar las esferas al chip con plomo y sin plomo
gracias

[Slater]

Aprovechando el concurso y el video linkado quisiera hacer una pregunta tal vez extraña , o tal vez no:

Sabemos que los BGA son sensibles al estres termico y sin embargo en el video veo que el cuerpo del integrado reposa sobre la placa caliente con lo que supongo por diferencial termico simple para llegar las bolitas de estaño a 217º en el caso de lead free calculo de 8 a 12º de diferencial asi sin base cientifica alguna y eso da que la superficie de contacto deberia estar entre 225 y 230º y por un tiempo bastante elevado para una correcta dispersion termica ...

Y la pregunta es no seria mas logico un horno de radiacion superior que una plancha inferior como veo en el video ???

Gracias por contestar

.-)

Esperemos la respuesta del distribuidor Walzustore... ojala y nos pueda explicar
ya que = pienso lo mismo que gargamel

[Astec]

Aprovechando el concurso y el video linkado quisiera hacer una pregunta tal vez extraña , o tal vez no:

Sabemos que los BGA son sensibles al estres termico y sin embargo en el video veo que el cuerpo del integrado reposa sobre la placa caliente con lo que supongo por diferencial termico simple para llegar las bolitas de estaño a 217º en el caso de lead free calculo de 8 a 12º de diferencial asi sin base cientifica alguna y eso da que la superficie de contacto deberia estar entre 225 y 230º y por un tiempo bastante elevado para una correcta dispersion termica ...

Y la pregunta es no seria mas logico un horno de radiacion superior que una plancha inferior como veo en el video ???

Gracias por contestar

.-)

Esperemos la respuesta del distribuidor Walzustore... ojala y nos pueda explicar
ya que = pienso lo mismo que gargamel

que tal señores buenos dias,

Respecto a sus preguntas , el horno tiene dos placas paralelas entre si, eso ya esta mas que aclarado por aqui

http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=57&t=4663

Bueno les puedo asegurar que el horno es bien exacto para el trabajo, uno tiene dudas de que si quema chip o nop, pues les puedo comentar que como el horno se usa mas visual , uno tiene que tener el cuidado de ver cuando sus bolitas esten en punto de fusion, terminar el proceso, en el hilo que realize alli se puede ver el proceso un poco mas detallado. se van a dar cuenta que es facil usar el horno,.

lo que hay que tener cuidado es de no pasarse o excederse de temperatura ya que eso si puede quemar el BGa, nosotros para proteger el BGa usamos una malla de alta temperatura, esta vienen con el horno, a un principio no sabiamos para que sirve, pero cuando nos dimos cuenta ayuda a la proteccion del BGa cuando esta en el horno. En el video de walzu no usan esa malla o tela, pero a nosotros se nos ha hecho bien comodo usarla.

Recomendacion es buen horno.

cualquier duda en el hilo oficial saludos

[indiana21]

Aprovechando el concurso y el video linkado quisiera hacer una pregunta tal vez extraña , o tal vez no:

Sabemos que los BGA son sensibles al estres termico y sin embargo en el video veo que el cuerpo del integrado reposa sobre la placa caliente con lo que supongo por diferencial termico simple para llegar las bolitas de estaño a 217º en el caso de lead free calculo de 8 a 12º de diferencial asi sin base cientifica alguna y eso da que la superficie de contacto deberia estar entre 225 y 230º y por un tiempo bastante elevado para una correcta dispersion termica ...

Y la pregunta es no seria mas logico un horno de radiacion superior que una plancha inferior como veo en el video ???

Gracias por contestar

.-)

Esperemos la respuesta del distribuidor Walzustore... ojala y nos pueda explicar
ya que = pienso lo mismo que gargamel

que tal señores buenos dias,

Respecto a sus preguntas , el horno tiene dos placas paralelas entre si, eso ya esta mas que aclarado por aqui

http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=57&t=4663

Bueno les puedo asegurar que el horno es bien exacto para el trabajo, uno tiene dudas de que si quema chip o nop, pues les puedo comentar que como el horno se usa mas visual , uno tiene que tener el cuidado de ver cuando sus bolitas esten en punto de fusion, terminar el proceso, en el hilo que realize alli se puede ver el proceso un poco mas detallado. se van a dar cuenta que es facil usar el horno,.

lo que hay que tener cuidado es de no pasarse o excederse de temperatura ya que eso si puede quemar el BGa, nosotros para proteger el BGa usamos una malla de alta temperatura, esta vienen con el horno, a un principio no sabiamos para que sirve, pero cuando nos dimos cuenta ayuda a la proteccion del BGa cuando esta en el horno. En el video de walzu no usan esa malla o tela, pero a nosotros se nos ha hecho bien comodo usarla.

Recomendacion es buen horno.

cualquier duda en el hilo oficial saludos

Hola,como estas? podrias poner una foto de la malla de alta temperatura q usan para proteccion del bga? o decirme donde se consiguen o como fabricarla? te lo agradezco de antemano..

[Astec]

la malla vienen con el horno

aqui puedes ver la malla y como se usa saludos

http://www.youtube.com/watch?v=lalzMI_C ... e=youtu.be

[gargamel]

Perdona compañero , pero sigo viendo lo mismo , el calor debe atravesar el nucleo del integrado para llegar a la superficie de soldado y las bolas con lo que me remito a la cuestion original , aparte añadiendo otra duda .. que sucede con el stress termico producido al cambiar el bga de la placa caliente a mas de 200º a la fria ???

Desgraciadamente mi logica me indica que aunque funcione el proceso no es el metodo mas recomendable para realizar este trabajo ...

.-)