hola mister chip,creo que el problema esque as unido dos temas y se an ajuntado las respuestas por que esta ultima respuesta mia no es de este tema,asi que no e respondido yo dos veces en el mismo post.
un saludo
error E74 mito o realidad?
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MISTER CHIP
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
No se trata de eso Djneura... Se trata que te he unido dos temas iguales en el foro. Para otra vez los borro. No se deben repetir mensajes (me refiero al tema), aunque tengan títulos parecidos, son el mimo tema. (
En fin, así ha quedado... Dejemos el offtopic.
Un saludo.
En fin, así ha quedado... Dejemos el offtopic.
Un saludo.
Hola Colega me llama la atencion tu msg.
los materiales del xbox 360 mas que nada los primeros tienden a absorber mucha humedad y eso degrada el material acelerando este proceso en los tiempos de soldado.
a mi es raro k me regresen los xbox a menos k esten muy tocados, porque no me comentas cual es tu perfil y tu metodo de disipacion, quiero comentarte que a mi no me regresan lo E74 en un 90% ya pero mas que nada es por variables en la calidad de soldadura y el factor de disipacion.
comentas que usas soldadura y flux genuino amtech. ¿usas pasta termica, cual ?
cual es tu factor de humedad, ¿donde estas? tienes costas o mucha vegetacion.
sobre tu perfil cuales son tus tiempos de reflow y temperaturas pico de soldado en plomo o L.F
saludos y espero podamos resolver tu problema.
los materiales del xbox 360 mas que nada los primeros tienden a absorber mucha humedad y eso degrada el material acelerando este proceso en los tiempos de soldado.
a mi es raro k me regresen los xbox a menos k esten muy tocados, porque no me comentas cual es tu perfil y tu metodo de disipacion, quiero comentarte que a mi no me regresan lo E74 en un 90% ya pero mas que nada es por variables en la calidad de soldadura y el factor de disipacion.
comentas que usas soldadura y flux genuino amtech. ¿usas pasta termica, cual ?
cual es tu factor de humedad, ¿donde estas? tienes costas o mucha vegetacion.
sobre tu perfil cuales son tus tiempos de reflow y temperaturas pico de soldado en plomo o L.F
saludos y espero podamos resolver tu problema.
ZM-R5860C & ZM-R5880Custom ---> Reballing For All (A todo BGA k se Mueva y k se deje....)
ReballinG *HECHO EN MEXICO*
ReballinG *HECHO EN MEXICO*
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djneura
la misma humedad hay cuando hago ps3 y no hay retornos y en xbox si la temperatura maxima de plomo la llevamos a 220 max en 45 segundos antes del final del perfil luego se hace un reflow de unos 190 grados durante 30 segundos y acaba el perfil,es un pequeño resumen del perfil.
lo que me extraña que parece que aguantan mas con libre de plomo que con plomo cosa que no tiene explicacion cientifica coerente 100% pero bueno.
haber si puedes hecharnos una mano por que las xbox nos traen de cabeza solo xbox ni portatiles ni ps3 solo xbox no se que tendran de especial realmente.
lo que me extraña que parece que aguantan mas con libre de plomo que con plomo cosa que no tiene explicacion cientifica coerente 100% pero bueno.
haber si puedes hecharnos una mano por que las xbox nos traen de cabeza solo xbox ni portatiles ni ps3 solo xbox no se que tendran de especial realmente.