Reballing PS3 con Shuttle Star 360 V2 NUEVO VIDEO HD

[skynet98]

mi estimado lobezno, se de antemano que la practica hace al maestro. he practicado con los xbox 360 y a lafecha ya domino esa consola , creeme que dañe varios gpus y placas. por ciero no pregunte al respecto de 360. si alguien me pregunta y tengo el conociemiento con gusto le apoyare. si todo fuera a prueba y error no existiaria este foro , mi punto muy personal.
en esta ocasion me gustaria tener alguna idea mas clara antes de comenzar a freir las placas. y porque no ,,talvez me quede a la primera,,jiji.
espero que en esta ocasion esa decision se la dejes a jduran.
gracias por tu consejo.

[lobezno]

No era una critica, solo te recomendaba que expusieras tu método, tiempos y temperaturas así la gente podría ver donde puedes estar fallando, perdona si me excedí un poco, pero anoche (3 de la madrugada de España) me queme un poco con varios mensajes que leí y tal vez pareció que te atacaba, pero no era mi intención, solo aconsejarte puesto que al ver directamente tus tiempos y temperaturas es mas sencillo ver donde puedes fallar.

Saludos

[Service Game]

hola a todos, comapñero Jduran,,una pregunta apra ti,,como perfeccionaste tu extraccion del rsx?. se puede extender la ultima fase de calentamiento hasta que este apunto la soldadura?,, que tempretura maxima usas?,, se puede mover bien el rsx como el gpu de xbox,,o debido a su densidad de bolas es mas dificil moverlo para enterarse que esta apunto?.

saludos y disculpa tantas preguntas.

Compañero Skynet.

En primera espero que no seas una maquina recopilando informacion para destruir a la humanidad.
Como perfecccionar cualquier extraccion en la shuttle es facil, mirando la grafica que te genero tu perfil hasta arriba hay una linea con valores compara esa linea con los datos obtenidos al precionar help dependiendo de tu aleacion.

Los perfiles que trae la maquina no son una ley solo son de referencia, puedes ampliar o reducir el tiempo, bajar o subir la temperatura, quitar o agregar fases siempre y cando cumplas con los datos proporcionado en HELP.

como consejo personal lee el manual yo hasta la tercera vez que lo lei entendi el funcionamiento correcto.

igual que en la xbox el rsx se puede mover cuando esta desoldado, pero trata de sacarlo mientras esta trabajando la maquina ya que la soldadura en este se solidifica muy rapido.

[skynet98]

Importante información. Sg. Gracias por tus consejos.

[jduran]

hola a todos, comapñero Jduran,,una pregunta apra ti,,como perfeccionaste tu extraccion del rsx?. se puede extender la ultima fase de calentamiento hasta que este apunto la soldadura?,, que tempretura maxima usas?,, se puede mover bien el rsx como el gpu de xbox,,o debido a su densidad de bolas es mas dificil moverlo para enterarse que esta apunto?.

saludos y disculpa tantas preguntas.

Hola Disculpen por ausentarme un rato pero la verdad estamos a reventar de trabajo y poco tiempo me queda de conectarme, sin embargo espero que lo poco que se apueda ayudar,

Me gustaria expusieras tus tiempos y maximos de temp para poder ayudarte un poco mejor, cabe destacar que ahora puedo decir que domino al 100% la shuttle es un equipo fabuloso que me ha dado muy buenos resultados,

Para cualquier duda estoy aqui para ayudar en lo que pueda

saludos

[skynet98]

bueno de mi parte ya pude extraer el rsx exitosamente. lo extrai justamente cuando la termocupla me marco 225 grados,,antes no se mueve.
lo tome con el mismo lapiz de la maquina sin problema. enseguida que termino de enfriar la maquina la apague , la placa mas o menos quedo como a 100 grados y procedi a quitar la soldadura puse mas flux y el cautin de estacion weller que tengo a toda potencia. todo iba bien hasta que me lleve 5 contactos de la placa.
aqui a los compañeros que ya han removido rsx,,les pregunto,,cuando es adecuado y a que temperatura es lo mejor limpiar la placa para no llevarse los contactos???. gracias por cualquier sugerencia
como nota mis limpiezas en las placas de xbox sin ningun problema quedan intactos.

[jduran]

Hola, yo personalmente realizo la limpieza de manera inmediata, una vez extraido el RSX asi tengo mas facilidad de limpiar todo, adicional antes de esto pues obviamente aplico flux, pero deslizo rapidamente la PCB hacia un lado del lower por q este enfria mas rapidamente que estando en la parte de los IR

Saludos

[MISTER CHIP]

Editado el primer mensaje para subir el video directamente al Foro.

Gracias JDuran por tu aporte

Un saludo.

[fcomartin]

Buenas os expongo los problemas que me van sucediendo con las pruebas que ando haciendo en ps3 reboleando Lead-free:
Unos de lso principales problemas que se me estan dando son los de el desppegue de la placa de algunos pads limpiandolos con la malla, he hecho
multitud de pruebas, cambiado de distintos tipos de flux, he creado un perfil que me mantiene la placa a unos 80ªC con los IR para que sea mas facil
la limpieza con la malla, etc.. pero casi siempre se viene algun pad, que creo que no van a ningun sitio, pero os adjunto las foto por si a ustedes se os han ido alguno de estos
y despues de rebolear os a funcionado.
Para pegar las bolas Lead-free tambien he hecho un perfil para soldarlas con la misma maquina, pero no se si me excedo en los calentones, el rsx no lo paso de 235 ºC en unos 200 seg, lo que son las bolas quedan perfectas.
Las dudas que tengo serian esas, a alguien con pads levantados de esos que parecen que no van a ningun sitio le ha funcionado la ps3 despues de rebolear?
Cuantos ciclos de calentamiento y tiempos os han aguantado como maximo?, ej, 1er calentamiento desoldado +/- 230º C 230 seg., 2º calentamiento limpieza de estaño, 3º calentamiento reboleado LF +/- 230 ºC 200 seg. y 4º soldado RSX +/- 235 ºC y unos 255 seg.
Son excesivos estos ciclos y por eso no me funciona la PS3 al cargarme el RSX por temp.?
Os adjunto fotos de la placa y RSX por si pensais que es muerte segura con estos pad levantados

[bluesman_007]

Querido fcomartin: Para no tener problemas con los pad te recomiendo limpiar la placa cuando este todavia caliente,(o sea 30 segundos despues de terminar la extraccion) no te recomiendo que empieces justo despues de terminar el proceso pues todavia los componentes estan muy sueltos y es posible que roces alguno y lo muevas.
Si me permites el consejo, ya que tengo la misma maquina que tu, te recomiendo que utilices un perfil para que no se te enfrie la placa con el ir por lo menos a 200º durante todo el proceso de limpieza, y ponlo a funcionar justo despues de terminar la extraccion.
Lo que estoy haciendo ahora es que mientras baja un poco la placa de temperatura voy limpiendo el rsx y dejo la placa con el perfil de limpieza puesto.
Otra cosa que te recomiendo es cambiar de soldador, no se cual estaras utilizando, pero puede ser causa de levantar pads.
Di tambien que malla utilizas, en este proceso todo influye, así que te agradezco que des datos al respecto.
Los pad que se te han ido creo que no son imprescindibles, yo he hecho varios reballing faltandole hasta 7 pad y han funcionado.
El proceso lo puedes repetir muchas veces siempre y cuando no sobrepaces temperaturas que dañen la placa o el rsx.
Para el proceso de pegar las bolas al rsx te recomiendo el horno, es mas comodo y funciona mejor que la misma maquina para este proceso.
Espero haberte aclarado algo.
Saludos.