GPU o Main board sin pads

[compupasion]

Tengo entendido que los RSX de lo ps3, tienen un disipador, tal vez eso distribuya mas la temp.
Igual yo haria la huella para descartar posibilidades.
Para mi entender siempre que los pads se salen es por falta de temperatura y son arrancados.

[chipset]

Gracias por responder Compupasion entiendo lo de la huella y efectivamente me cubre el doble del tamaño del chip ya que lo hago con una Achi ir Pro al cual he podido facilmente extraer bga de xbox 360 , Rsx de ps3 al igual que chip de laptop pero cuando no tienen mucha resina y mas aun si son de 0.6mm las esferas pero las que llevan todo el borde resina roja y de 0.5mm es muy extraño que viendo como el chip ya estando flotando en mantequilla esperando para extraerla y al hacerlo sale facilito pero cuando veo en la pcb en las esquina quedan los pad negros tipico de pad arrancados.

[compupasion]

Asi como me lo contas, yo insisto en que la distrubucion de temperatura no es correcta.

Asumo que al decir que flota como en mantequilla, no estas dandole temperatura de menos.

La otra seria que el epoxi arranque los pads, pero desde las pistas, porque el epoxi no toca los pads. Y por lo menos yo no he observado ese fenomeno.

Lamentablemente no tengo mas argumentacion.

[kepi19]

Hola,

Yo todaví­a soy un novato en el tema del reballing, pero por lo que me ha tocado en experiencia, eso que comenta "chipset" me ha sucedido con los chipset del tipo del "MCP67M", que tienen una alta densidad de bolas de estaño de 0.5mm.

Lo que he deducido es que al tener tanta cantidad de bolas con muy poca separación, cuesta que el estaño alcance la temperatura de fusión.

Mi solución: Poner en pausa el controlador del Up-Heater hasta que el chip se mueve sin hacer ninguna fuerza.

Si controlo la temperatura con un instrumento auxiliar, veo que la temperatura alcanza y supera los 240 ºC, pero la termocupla de la maquina a duras penas alcanza los 210 ºC. Para mi esta diferencia radica en el tipo de termocupla, ya que la de la maquina esta recubierta y la del instrumento auxiliar posee la juntura expuesta y por ende la de la maquina presenta mayor inercia térmica. Pero, esta inercia es la misma o parecida a las bolas de estaño debajo del chipset.

De la forma que explico, he logrado buenas extracciones sin llevarme ningún pad y sin dañar los BGA.

Ha, mientras que esta en el pre-calentamiento, trato de sacar todo el pegamento rojo "visible", ya que siempre me queda algo debajo del BGA.

Saludos!

[coelectron]

Si controlo la temperatura con un instrumento auxiliar, veo que la temperatura alcanza y supera los 240 ºC,

Ojo que si te vas unos grados mas arriba estas en riesgo de dañar el chip.

saludos.

[coelectron]

Gracias por responder Compupasion entiendo lo de la huella y efectivamente me cubre el doble del tamaño del chip ya que lo hago con una Achi ir Pro al cual he podido facilmente extraer bga de xbox 360 , Rsx de ps3 al igual que chip de laptop pero cuando no tienen mucha resina y mas aun si son de 0.6mm las esferas pero las que llevan todo el borde resina roja y de 0.5mm es muy extraño que viendo como el chip ya estando flotando en mantequilla esperando para extraerla y al hacerlo sale facilito pero cuando veo en la pcb en las esquina quedan los pad negros tipico de pad arrancados.

No los estaras soltando previamente a la extraccion del chip?, digo en el momento que quitas el epoxi esta tan aderido al pad que al limpiar aflojas el pad y luego ya esta suelto cuando haces la extraccion del chip...me explico?

saludos.

[chipset]

Gracias por responder Compupasion entiendo lo de la huella y efectivamente me cubre el doble del tamaño del chip ya que lo hago con una Achi ir Pro al cual he podido facilmente extraer bga de xbox 360 , Rsx de ps3 al igual que chip de laptop pero cuando no tienen mucha resina y mas aun si son de 0.6mm las esferas pero las que llevan todo el borde resina roja y de 0.5mm es muy extraño que viendo como el chip ya estando flotando en mantequilla esperando para extraerla y al hacerlo sale facilito pero cuando veo en la pcb en las esquina quedan los pad negros tipico de pad arrancados.

No los estaras soltando previamente a la extraccion del chip?, digo en el momento que quitas el epoxi esta tan aderido al pad que al limpiar aflojas el pad y luego ya esta suelto cuando haces la extraccion del chip...me explico?

saludos.

Pues es muy posible pero como puedo lograr controlar eso si el espacio que hay entre el bga y la pcb es muy minima que ni se ve la punta de la herramienta cuando se va raspando la resina.

[compupasion]

en el momento de quitar el epoxi es muy dificil que arranques el pad, deberias mover todo el integrado en frio. ó hacer palanca a un grupo de bolitas, pero no creo que seamos tan Picapiedras.

Podria ser que cuando empiezas a tantear si esta el bga flojo, este conserve un lado de bolitas aún solidas, y no te costaria nada al mover el bga arrancar pads y pensar que el integrado ya estaba todo suelto.

[chipset]

Es que el tanteo lo hago muy pero muy levemente y sin nada de fuerza...acaso sera posible que con esa fragilidad en el tanteo tambien pueda desprenderse algun pad? De ser asi entonces mi pregunta seria en como se haria para saber en que punto el chip realmente esta del todo suelto? Que temperatura maxima pueden soportar? Porque de conocer eso creo que haria que llegue a su temperatura pico y obligatoriamente el chip deberia estar suelto y ya no tendria que arrancarme ningun pads.

[compupasion]

En muchos hilos habre repetido muchas veces lo mismo. Lo mas importante del rework es conocer el momento del punto de fusion de todas las bolitas, y digo el momento no la temperatura.