hucorreia escribió: si trabajas con estaño plomo, la temperatura de fusion es 183, asi que con llegar a 200 y observar que el BGA baje, le das 10 a 15 segundos mas despues de ese punto y apagas tu perfil y prendes los ventiladores, ya que buscas la menor oxidacion posible, no puedes mantener mucho tiempo la soldadura en estado liquido, si entre la soldadas de las esferas en el BGA y el soldar el BGA a la PCB superas los 90 segundos en estado liquido, esa soldadura no funcionara de manera correcta y tendras retornos,
Hola !! Gracias por estos consejos, de todo lo que me fueron ayudando y leyendo nunca había escuchado nada referido a esto de no mantener las esferas con plomo en estado líquido por mas de 90 segundos. Siguiendo estas indicaciones, en el día de ayer hice una DV4, antes de los 200° me fije en el chip y cuando bajo los aguanté durante 10 o 15 segundos mas (llego casi casi a 200° pero no llego ni lo supero en ningún momento, corrí el cabezal y encendí el cooler superior). ArticSilver 5 y pad térmico del mismo espesor que el original.
La probé y esta funcionando de maravillas, con esa mod. de el cooler que de paso agradezco que no sabía, ahora solo queda ver cuando tiempo va a durar que es mi mayor problema !!
De todos modos sigo agradeciendo y escuchando consejos de toda la comunidad!!
Si me permiten paso a actualizar nuevos trabajos y resultados. Cada vez estoy mas desorientado.
AIO HP OMNI 100, (Chipset Radeo IGP)
- Desmonte el chip normalmente a los 220° clavados.
- En el momento de resoldar las bolillas tome el tiempo para tener la precaución de que no pase mucho tiempo del estaño en estado liquito, en 2 min. estaban soldadas.
- Cuando monte el chip en la placa, a los 185° lo vi bajar perfectamente, espere unos 15seg., corrí el cabezal superior y prendí el ventilador superior. En total esperando esos segundos llego a los 200°. (Utilizo Flux Amtech NC-559-ASM)
- Arme el equipo, con ArticSilver5 (tiene un discipador de aluminio pero no viene disipado por cooler)
Conclusión, al cliente le duro 5 días, cada vez estoy mas lejos de poder realizar el trabajo exitosamente.
Ya se me estan agotando las pruebas, sigo escuchando todo tipo de variantes y recomendaciones,
martin_rt escribió:...a los 185° lo vi bajar perfectamente, espere unos 15seg., corrí el cabezal superior y prendí el ventilador superior. ...
Hola:
Si me permites amigo martin_rt... evita utilizar ese ventilador superior. Ello hace que el enfriamiento del chip sea más rápido, pudiendo provocar cristalización en las esferas de soldadura. Este puede ser un motivo de retorno a taller. Mejor que eso, es deja enfriar todo de modo natural. Aprovechando la inercia térmica del calentador inferior.
Otra causa posible, puede ser que el chip que trataste, ya estuviera "muerto". Pudiendo este ser "resucitado" provisionalmente, por las temperaturas alcanzadas en todo el proceso. En casos así, donde puedas dudar de la fiabilidad del chip, conviene probar a disparar con tu tobera, sobre el cristal del chip, antes de la manipulación. Es un truco aprendido del compañero 2informaticos y está relatado en el Foro.
Se traduce en que si elevamos la temperatura del nucleo, pero sin llegar a fusión de las esferas... y si con ello el aparato "vuelve a la vida". Va a ser obvio, que el problema no lo va a solucionar reciclando con Reballing el chip. Más bien ese chip, estaría para cambiar.
Ya por último, comentarte... normalmente cuento 10 segundos (ni uno más), ayudado del cronómetro, cuando llego a fusión. No veo conveniente elevar más la temperatura. El estaño puede salir "mal parado", pudiendo incluso a arriesgar la buena funcionalidad del BGA.
Y eso es todo de momento. Es mi opinión (discutible como todas), basandome en el tiempo que fuí usuario de Jovy RE-7500... Espero que te sirva.
