Perfiles funcionando casi al 100%

[wencorp]

Amigo Trasgo13, lo más importante a la hora de desarrollar tu propia gráfica o perfil, es que intentes que tanto la temperatura de la parte inferior (cerámica) como la de la topera inferior y superior suban más o menos a la misma velocidad, para evitar pandeos en la placa y problemas en el integrado.

Hago incapié en que suban en la misma proporción no en temperatura, ya que las toberas de aire son mucho mas potentes que la parte cerámica.

Saludos.

[trasgo13]

Estimado Wencorp eso lo hago sin problemas, siempre hago que sean parejas los incrementos de temperatura, como le comente al amigo Mister chip, he estado trabajando cambiando microprocesadores durante unos 6 años así que lo del pandeo mas o menos lo tengo controlado. Solo me faltan unso buenos perfiles que me gusten como sale en mi gráfica y a rebolear, por cierto consigo ya sacar el micro sin pandeos en ninguna placa y he usado varias y de varios tamaños. Pero te agradezco mucho que me des esos consejos. Por cierto me he fijado que el perfil que usas para los portatiles es el mismo que para la XBOX y que lo único que cambia es el tiempo del ultimo paso. ¿Es cierta mi suposución?.

[wencorp]

Prácticamente es el mismo, solamente uso mas temperatura en menos tiempo, ya que la gpu de la Xbox es prácticamente igual que la de un portátil pero con mayor tolerancia de calor.

En cuanto a tu gráfica, en mi opinión no realizas una subida proporcional y gradual de la temperatura, tienes varios picos de subida muy bruscas de temperatura.

La gráfica de piromaño se acerca mas a la gráfica ideal de tratamiento de estaño sin plomo, fijate en la curvatura sin apenas picos. Felicidades piromaño, vas por muy buen camino, pero cuida esa temperatura final.

Saludos

[MISTER CHIP]

Bueno, pues me he puesto un rato con la máquina para ir puliendo los perfiles que van saliendo por aquí... Aquí dejo sendas fotos de perfil y gráfica del mismo para que opinemos también sobre ello





Como puedes ver, no llego aún a la temperatura de fusión... Lo que estoy intentando es que la temperatura en la placa vaya de modo parejo sobre 150º ó 160º. Para ello tomo la temperatura en placa (alejado del chip) con un medidor externo.

Gracias por vuestros aportes.

Un saludo.

[trasgo13]

Amigo Mister yo le bajaría todo, ya que ese perfil si lo ampolla todo, BGA y PCB le falta poco, meterle un IR de 225 es una pasada, en el primer precalentamiento te recomiendo que lo hagas mas paulatino ya que al parecer si lo haces tan brusco segun he estado investigando se te pandeara las placas, tiene ser como mucho un incrementeo de 2ºC y aun así a mi me parece mucho, mi precalentamiento es mucho mas suave, aunque me queda mejorar el perfil mi curva se acerca mucho a la que me indicaste en un principio de la grafica que dejo el Gran COMPUPASION, en ella se ve claramente que el precalentamiento no puede ser muy brusco, si ves mi grafica aunque no es perfecta se le acerca a esa que me indicaste, ayer me tire toda la tarde para mejorarla y aun no lo consigo del todo, pero en cuanto la vea util la vuelvo a subir, segun el amigo wencorp tambien te diría que el tiempo de exposicion es exagerado, mi perfil tambien es un poco mas largo que el tuyo pero porque le he añadido 2 pasos mas de enfriamiento para que la placa no sufra el enfriamiento brusco (que tambien ampolla y pandea las placas). Espero haberte ayudado aunque sea minimamente.

P.D. perdon por la parrafada jejeje.

[trasgo13]

Como ya os comente ahí va mi curva nueva a ver que os parece, El tiempo no es real ya que como le comente al amigo MISTER he puesto 2 fases mas de enfriamiento, el tiempo de soldado, cuando empieza a bajar la curva de temperatura es de 3:57, no de 5:47, son 2 fases para que la placa no sufra pandeos, ni bajadas excesivamente bruscas de temperatura. Espero vuestros comentarios.

[MISTER CHIP]

Pues verás Trasgo13, tanto en tus gráficas como en las de Wencorp, observo que le meteis caña al Chip antes de haber precalentado la placa por completo... No me parece conveniente. Pienso que hay que precalentar la placa de modo parejo entre 130º a 160º antes de subir la temperatura del propio chip.

Es por esto que estoy en el empeño de darle tiempo a los IR para que precalienten la placa, antes de que empiezen a enviar calor los de Aire.

Claro, que a todo esto añado que sigo siendo un aprendiz de brujo y por tanto, estas opiniones pueden ser evidentemente discutibles.

Y puestos a recabar opiniones, espero poder contar con la máxima participación posible. Aunque esta no pueda venir de la mano de usuarios de las MLINK X2, serán siempre bienvenidas.

Un saludo.

[piromaño]

Yo he acortado el mio, de todas maneras loq ue hago es poner el mismo perfil y cuando veo por el monitor que las bolas se desueldan le doy a keep y lo mantengo unos 15 segundos para garantizar que se hayan desoldado bien.

[judokan]

Buenas, llevo siguiendo el hilo y esto se pone interesante, viendo que Misterchip ha evolucionado de jovi a mlink he hecho o mismo, los perfiles que trae no tiran, estoy por probar con los de la zumao, tengo un rsx que no sale ni a puñetazos, jejeje bueno la placa es lo de menos porque ya estaba reventada, conocimientos cero patatero, cuanto más leo más idiota creo que soy, necesito un empujón, alguien me lo da?

[MISTER CHIP]

Hombre! mira quien aparece por aquí!... El grán Judokán. Al final compraste una MLINK?... o es una ZM? (no me quedó claro). Cámbialo en tu perfil por favor.

Bienvenido al club si es así, esperamos que nos ilustres con tus avances.

Un saludo.