Gracias por responder Lobenzo, mi ultima duda es , el IR lo usas a la misma altura para trbajar las laptops? Segun aprecio la tienes a una altura de 2.5 .... y mas o menos que promedio tienes en el rework de las mismas..
Saludos y gracias por tu aporte....
[DESMONTANDO] Los mitos de JOVY (VIDEOS)
Hola.
VITAGIN, es verdad que un usuario quito el vitroceramico y subio el calentador inferior, pero es una modificacion que vulnera la garantia, y viendo el comportamiento de mi maquina, creo que seria demasiado el aumento de temperatura si subimos el calentador.
Tienes razon que ahora de cara al invierno, la cosa cambia, de echo ya lo estoy notando en las xbox que hago, pero con encender un poco antes el calentador superior, se soluciona.
Ahora cara a invierno no lo he probado, pero cuando hice estos videos en verano, probare a ver si solo con reflow tambien llego a las temperaturas correctamente.
5ergio, la altura es de 2,5 como bien dices y la tengo siempre a esa altura, sea un portatil o una xbox.
En cuanto al promedio, a que te referieres??
Saludos
VITAGIN, es verdad que un usuario quito el vitroceramico y subio el calentador inferior, pero es una modificacion que vulnera la garantia, y viendo el comportamiento de mi maquina, creo que seria demasiado el aumento de temperatura si subimos el calentador.
Tienes razon que ahora de cara al invierno, la cosa cambia, de echo ya lo estoy notando en las xbox que hago, pero con encender un poco antes el calentador superior, se soluciona.
Ahora cara a invierno no lo he probado, pero cuando hice estos videos en verano, probare a ver si solo con reflow tambien llego a las temperaturas correctamente.
5ergio, la altura es de 2,5 como bien dices y la tengo siempre a esa altura, sea un portatil o una xbox.
En cuanto al promedio, a que te referieres??
Saludos
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Gon
Hola, tengo la Jovy y después de 3 meses intentando hacer Reballing en 8 PS3 y 5 XBOX360 y no conseguir que ninguna funcionase tengo unas cuantas preguntas que haceros.
Os explico primero lo que hago tanto en la Xbox como en la PS3.
Parto de las recomendaciones de Lobezno de retirar el soporte, el cristal y ajustar la altura a 2,5 en la Jovy.
En la Xbox360 le saco los disipadores (bastante tareoso retirar las aspas sin doblar la placa).
Luego aplico el flux (Amtech RMA-223-UV) alrededor de la GPU, pongo el papel aislante alrededor y desueldo con las temperaturas indicadas. Preheat abajo y a partir de los 130 grados reflow arriba. Acto seguido limpio el estaño tanto en la placa como en la gpu sin problema. Aplico el flux, pongo las bolas con el esténcil y aplico calor con una Aoyue int 2702 a 480 grados y 50 en la presión del aire (tardo más de media hora en conseguir que todas las bolas queden perfectas). Luego pongo un poco de flux en la placa y lo sueldo con las mismas temperaturas que indica Lobezno (las gráficas me salen idénticas). Dejo enfriar, aplico las pasta termica, los disipadores y conecto el ventilador.
El resultado es que me cambia el código de error por otro diferente y la placa queda algo pandeada.
En la PS3 mismo proceso, salvo en las temperaturas, ya que resiste mejor al calor. Empiezo con preheat. A los 60 grados pongo reflow abajo y a los 80 reflow arriba. Aún así el proceso de desoldado tarda dos minutos más que en la Xbox360. Luego limpio el estaño, en el RSX sin problema pero en la placa se levantan pads con mucha facilidad, pero sólo en las zonas donde no hacen conexión con ninguna pista. Luego mismo proceso que en la Xbox pero con las temperaturas que dije antes. Aplico la pasta termica (Artic silver 5 por cierto) y conecto todo.
El resultado es que sigue la luz amarilla y me da la sensación de que la placa queda ligeramente pandeada. Por cierto, a una de las PS3 le resoldé la Ram y le hice Reballing tanto en el RSX como en la CPU con el mismo éxito.
Mis preguntas son:
1- ¿En la PS3 como se puede saber que el problema es seguro del RSX y no de otro elemento?
2- ¿La consola puede funcionar aunque esos pads que a la vista no van conectados a pistas se levanten?
3- ¿Creeis que debo cambiar las placas antipandeo? las que tengo son gruesas y parecen muy fuertes.
4- ¿Aplicando calor al poner las bolas durante tanto tiempo no se daña el micro?
5- ¿Cómo puedo saber que el problema está en el mal contacto de las bolas y no en el RSX en si?
Perdón por tanta pregunta seguida. Agradezco cualquier idea porque la verdad esto empieza a ser un poco frustrante.
Os explico primero lo que hago tanto en la Xbox como en la PS3.
Parto de las recomendaciones de Lobezno de retirar el soporte, el cristal y ajustar la altura a 2,5 en la Jovy.
En la Xbox360 le saco los disipadores (bastante tareoso retirar las aspas sin doblar la placa).
Luego aplico el flux (Amtech RMA-223-UV) alrededor de la GPU, pongo el papel aislante alrededor y desueldo con las temperaturas indicadas. Preheat abajo y a partir de los 130 grados reflow arriba. Acto seguido limpio el estaño tanto en la placa como en la gpu sin problema. Aplico el flux, pongo las bolas con el esténcil y aplico calor con una Aoyue int 2702 a 480 grados y 50 en la presión del aire (tardo más de media hora en conseguir que todas las bolas queden perfectas). Luego pongo un poco de flux en la placa y lo sueldo con las mismas temperaturas que indica Lobezno (las gráficas me salen idénticas). Dejo enfriar, aplico las pasta termica, los disipadores y conecto el ventilador.
El resultado es que me cambia el código de error por otro diferente y la placa queda algo pandeada.
En la PS3 mismo proceso, salvo en las temperaturas, ya que resiste mejor al calor. Empiezo con preheat. A los 60 grados pongo reflow abajo y a los 80 reflow arriba. Aún así el proceso de desoldado tarda dos minutos más que en la Xbox360. Luego limpio el estaño, en el RSX sin problema pero en la placa se levantan pads con mucha facilidad, pero sólo en las zonas donde no hacen conexión con ninguna pista. Luego mismo proceso que en la Xbox pero con las temperaturas que dije antes. Aplico la pasta termica (Artic silver 5 por cierto) y conecto todo.
El resultado es que sigue la luz amarilla y me da la sensación de que la placa queda ligeramente pandeada. Por cierto, a una de las PS3 le resoldé la Ram y le hice Reballing tanto en el RSX como en la CPU con el mismo éxito.
Mis preguntas son:
1- ¿En la PS3 como se puede saber que el problema es seguro del RSX y no de otro elemento?
2- ¿La consola puede funcionar aunque esos pads que a la vista no van conectados a pistas se levanten?
3- ¿Creeis que debo cambiar las placas antipandeo? las que tengo son gruesas y parecen muy fuertes.
4- ¿Aplicando calor al poner las bolas durante tanto tiempo no se daña el micro?
5- ¿Cómo puedo saber que el problema está en el mal contacto de las bolas y no en el RSX en si?
Perdón por tanta pregunta seguida. Agradezco cualquier idea porque la verdad esto empieza a ser un poco frustrante.
1- ¿En la PS3 como se puede saber que el problema es seguro del RSX y no de otro elemento?
- reflow al rsx prueba funciona ese es el problema (el 90% de problemas de equipos con fallos bga es culpa de chip grafico (bueno la culpa la tienen los diseñadores de sof que para ahorrar energia esperan que los micro llegen a unas temperaturas antes de refrigerar (ya muhos fabricantes actualizan la bios de sus portatiles para corregir dicho error) el otro tanto selo llevan las memorias ddr2 (porque no tienen chip grafico
) tarjetas wifi de portatiles
2- ¿La consola puede funcionar aunque esos pads que a la vista no van conectados a pistas se levanten?
pues si, si es verdad que no estan conectados hay muchas placas que no son de solo dos capas no se silas de la ps3 son el caso
3- ¿Creeis que debo cambiar las placas antipandeo? las que tengo son gruesas y parecen muy fuertes.
si pandea pues si , lo mas seguro es que utilizas pocos puntos para sujetar la placa lo mejor es aprobechar justo los que se utilizan para sujetar el disipador y 2 puntos como minimo por cada lateral (suponiendo que estamos usando una base de precalentamiento a corde con la dimencion de la placa si no mejor usar todos losque tiene la placa ( no es factible usar solo los laterales si luego el calor aplicado no es uniforme en toda la placa, tendrias un tunel)
4- ¿Aplicando calor al poner las bolas durante tanto tiempo no se daña el micro?
tanto tiempo? en poner las bolas?
5- ¿Cómo puedo saber que el problema está en el mal contacto de las bolas y no en el RSX en si?
lo mismo que la 1
- reflow al rsx prueba funciona ese es el problema (el 90% de problemas de equipos con fallos bga es culpa de chip grafico (bueno la culpa la tienen los diseñadores de sof que para ahorrar energia esperan que los micro llegen a unas temperaturas antes de refrigerar (ya muhos fabricantes actualizan la bios de sus portatiles para corregir dicho error) el otro tanto selo llevan las memorias ddr2 (porque no tienen chip grafico
) tarjetas wifi de portatiles 2- ¿La consola puede funcionar aunque esos pads que a la vista no van conectados a pistas se levanten?
pues si, si es verdad que no estan conectados hay muchas placas que no son de solo dos capas no se silas de la ps3 son el caso
3- ¿Creeis que debo cambiar las placas antipandeo? las que tengo son gruesas y parecen muy fuertes.
si pandea pues si , lo mas seguro es que utilizas pocos puntos para sujetar la placa lo mejor es aprobechar justo los que se utilizan para sujetar el disipador y 2 puntos como minimo por cada lateral (suponiendo que estamos usando una base de precalentamiento a corde con la dimencion de la placa si no mejor usar todos losque tiene la placa ( no es factible usar solo los laterales si luego el calor aplicado no es uniforme en toda la placa, tendrias un tunel)
4- ¿Aplicando calor al poner las bolas durante tanto tiempo no se daña el micro?
tanto tiempo? en poner las bolas?
5- ¿Cómo puedo saber que el problema está en el mal contacto de las bolas y no en el RSX en si?
lo mismo que la 1
Hola, y perdonar por tardar tanto en contestar.
Gon, Si la xbox te pandea, es por culpa de tu soporte, no se cual tendras, pero yo uso los de tecni-consolas y no me pandea nada.
Para la ps3, yo no he podido hacer muchas pruebas, pero creo que haces mal el calentamiento de la placa.
Mi consejo es que estes en preheat abajo hasta los 80ºc al llegar a esa temperatura, pones reflow abajo, y cuando llegues sobre los 130ºc, es cuando debes poner el reflow arriba, pero no antes, por que segun explicas, me parece que estas teniendo durante mucho tiempo el superior (segun las pruebas que hice, y se muestran con la grafica, en la ps3 ese seria el proceso para mi maquina).
Para pegar las bolas de estaño a los BGA, 30min es muchisimo, no se si has visto los videos que hice para soldar las bolas, apenas son unos minutos. (VIDEO)
Ahora tus preguntas:
1.- al igual que en la xbox, un metodo es el que te comenta el compañero, un primer reflow te puede decir si es cosa del RSX.
2.- segun que pad sea, si son de masa, no pasaria nada, puesto que tiene muchos mas, aunque puede que haya algun pad, que parece que no va a ningun sitio y luego es el culpable.
3.- si te pandean un poco las placas, sin duda alguna cambia las bases.
4.- efectivamente, el micro se puede dañar por fuera (pop corn) y seguramente que por dentro tambien.
5.- pues probandolo, como no podemos ver debajo del bga no podemos saberlo a ciencia cierta.
Por cierto, en cuanto a las xbox que despues de reballing te cambia de codigo... que codigo tenia y a cual pasa? has probado a cambiar la GPU?
Saludos
Gon, Si la xbox te pandea, es por culpa de tu soporte, no se cual tendras, pero yo uso los de tecni-consolas y no me pandea nada.
Para la ps3, yo no he podido hacer muchas pruebas, pero creo que haces mal el calentamiento de la placa.
Mi consejo es que estes en preheat abajo hasta los 80ºc al llegar a esa temperatura, pones reflow abajo, y cuando llegues sobre los 130ºc, es cuando debes poner el reflow arriba, pero no antes, por que segun explicas, me parece que estas teniendo durante mucho tiempo el superior (segun las pruebas que hice, y se muestran con la grafica, en la ps3 ese seria el proceso para mi maquina).
Para pegar las bolas de estaño a los BGA, 30min es muchisimo, no se si has visto los videos que hice para soldar las bolas, apenas son unos minutos. (VIDEO)
Ahora tus preguntas:
1.- al igual que en la xbox, un metodo es el que te comenta el compañero, un primer reflow te puede decir si es cosa del RSX.
2.- segun que pad sea, si son de masa, no pasaria nada, puesto que tiene muchos mas, aunque puede que haya algun pad, que parece que no va a ningun sitio y luego es el culpable.
3.- si te pandean un poco las placas, sin duda alguna cambia las bases.
4.- efectivamente, el micro se puede dañar por fuera (pop corn) y seguramente que por dentro tambien.
5.- pues probandolo, como no podemos ver debajo del bga no podemos saberlo a ciencia cierta.
Por cierto, en cuanto a las xbox que despues de reballing te cambia de codigo... que codigo tenia y a cual pasa? has probado a cambiar la GPU?
Saludos
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Gon
Muchas gracias a los dos por contestar, voy a cambiar entonces las temperaturas en la PS3.
En resumen, la manera de saber que el problema está en el micro es hacerle el reflow primero y ver que funciona.
Los 30 minutos que tardo en soldar las bolas al micro no lo especifiqué pero no son continuos, sólo que nunca quedan todas las bolas bien a la primera. Igual con 5 minutos se suelda la mayoría, pero siempre hay algunas que les cuesta más ir al sitio o simplemente que las bolas se sueldan entre ellas o porque no me quedaron bien centradas o porque en esa parte había más flux. Entonces entre una cosa y otra sí que tardo los 30 minutos.
Bueno, en cuanto a las variaciones de los códigos los pongo el martes que ahora así de memoria no me acuerdo.
En resumen, la manera de saber que el problema está en el micro es hacerle el reflow primero y ver que funciona.
Los 30 minutos que tardo en soldar las bolas al micro no lo especifiqué pero no son continuos, sólo que nunca quedan todas las bolas bien a la primera. Igual con 5 minutos se suelda la mayoría, pero siempre hay algunas que les cuesta más ir al sitio o simplemente que las bolas se sueldan entre ellas o porque no me quedaron bien centradas o porque en esa parte había más flux. Entonces entre una cosa y otra sí que tardo los 30 minutos.
Bueno, en cuanto a las variaciones de los códigos los pongo el martes que ahora así de memoria no me acuerdo.
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Gon
Bueno, los cambios de códigos se me produjeron en dos consolas.
En la primera me pasó de un 0102=>0003=>0022 (en esta fue donde resoldé la ram e hice el reballing tanto a la gpu como a la cpu)
La segunda más o menos lo mismo, me pasó de un 0102=>0003 y en ese quedó.
En la primera me pasó de un 0102=>0003=>0022 (en esta fue donde resoldé la ram e hice el reballing tanto a la gpu como a la cpu)
La segunda más o menos lo mismo, me pasó de un 0102=>0003 y en ese quedó.
Para la del error 0022, una solucion puede ser cambiar la gpu, pero yo nunca he podido reparar ninguna con ese codigo.
Para el 0003, ahora mismo no se que error es ese y nunca se me a presentado.
Saludos
Para el 0003, ahora mismo no se que error es ese y nunca se me a presentado.
Saludos
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kukimillom
esta muy bueno el video gracias por el aporte ya pondre en practicas con mi JOVY.
ESPERO QUE PODAIS SUBIR VIDEOS DE GRAFICA DE PORTATILES.
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