[VIDEOS] Como aplicar flux en el BGA y soldar las bolas.

[2informaticos]

Esto se hablo ya en el foro.
Personalmente no creo que sera gran ventaja. Ya que el chip esta pegado al estencil y este le transfiere todo el calor...
Las bolas reciben calor directamente de la tobera, pero no olviden que tambien tiene que fundir el estaño de los pads del chip; y para esto el chip tiene que llegar a la misma temperatura.
Yo me referia a otra ventaja...

[drago109]

Amigo de mi parte me parece mejor y no es que te contradiga pero ya con un stencil de calor directo no hace falta que trasmita tanto calor al chip ya que si vez bien que las tovera pegan mas el calor a las esferas y al ellas derretir hace que el estaño del chip derrita mas rapido de lo normal que incluso esto no hace nada tampoco al hacer una buena limpieza del chip ya que el estaño no estaria en el pad ya que solo quedaria la pista del pad limpia y aparte de todo tambien esta el flux que se usa mayor cantidad y ayuda a fundir el estaño mas rapido.

Hay algunos chip que reboleo sin stenciles de calor directo ya que no los tengo y siempre le coloco el pirometro y me da unos 180 a 190 grados antes de derretir las esferas y cuando lo ago con el stencil de calor directo me llega a los 150 160 grados y la esferas estan ya pegadas.

Claro esto es si estamos hablando del uso de toveras ya que si es con horno el calor seria igual para todo.

Bueno cada quien tiene su manera de hacer los reballing que dan resultados distinto algunos mejores que otros y otros peor. De mi parte yo tube mucho problema la primera vez y fue demaciado dificil llevar esto acabo ya que dañe dos chip en reboleo pero despues de esto ya e reboleado unos 30 sin dañar y espero que siga mejorando jejeje.

[giseisha_famicom]

el grosor del stencil de calor directo ayuda a crear unos huecos donde se acomodan las bolas.

hammm este es el dato que me faltaba

Te aconsejo no perder tiempo intentando trabajar con flux "mierda"; comprate directamente uno original.

quien hablo de no usar flux original?...... amtech LF-4300-TF http://shop.ebay.es/?_from=R40&fts=2&_t ... Categories
yo tengo el de gran bretaña..... viendo el americano abajo pensais que puede ser falso el mio?

con respecto al tema... ya he pedido stencil de calor directo, haber como se portan, en cuanto a los stencil de holder..... sigo con la duda de porque algunas bolas terminan descentradas de los pads.
en cuanto a lo de probar el rsx de las fotos, que pensais? puede soldar bien en la mother a pesar de tener algunas bolas descentradas?

saludos

[2informaticos]

Bueno, en mi opinion, la gran ventaja del stencil de calor directo, es que no hace falta pasar la malla pare limpiar los pads; es que hay gente que "vola" los pads en esa etapa del proceso...
En cambio, si usas los stencils con holder, hay que dejar el chip limpio y los pads mas planos posibles; sino, las bolas se corren de su sitio cuando se funde el flux.
El stencil de calor directo no deja las bolas moverse de su sitio. Solo tienes que pasar una "bola" de estaño por encima del chip y dejar los pads lo mas posible uniformes; van a quedar quizas pequeñas diferencias de altura, pero no influyen a la hora de pegar las bolas, tampoco cuando sueldas el chip en la placa.
Yo lo hice con memorias de video (0.45mm), chips video ATI y nVidia (0.5-0.6mmm) y va de maravilla.
Creo que hace tiempo alguien habia mencionado esto en el foro, no me acuerdo quien. Yo tampoco le preste atencion merecida entonces...
Hay que "pasear" la bola de estaño moviendo el cautin y el chip, de tal manera que dejes los pads a una altura muy igualada; aunque no van a quedar planos.
Probadlo y dejad sus comentarios...

[drago109]

Bueno, en mi opinion, la gran ventaja del stencil de calor directo, es que no hace falta pasar la malla pare limpiar los pads; es que hay gente que "vola" los pads en esa etapa del proceso...
En cambio, si usas los stencils con holder, hay que dejar el chip limpio y los pads mas planos posibles; sino, las bolas se corren de su sitio cuando se funde el flux.
El stencil de calor directo no deja las bolas moverse de su sitio. Solo tienes que pasar una "bola" de estaño por encima del chip y dejar los pads lo mas posible uniformes; van a quedar quizas pequeñas diferencias de altura, pero no influyen a la hora de pegar las bolas, tampoco cuando sueldas el chip en la placa.
Yo lo hice con memorias de video (0.45mm), chips video ATI y nVidia (0.5-0.6mmm) y va de maravilla.
Creo que hace tiempo alguien habia mencionado esto en el foro, no me acuerdo quien. Yo tampoco le preste atencion merecida entonces...
Hay que "pasear" la bola de estaño moviendo el cautin y el chip, de tal manera que dejes los pads a una altura muy igualada; aunque no van a quedar planos.
Probadlo y dejad sus comentarios...

Es logico, nunca lo e echo asi pero voy a tomar tu practica y voy a probar con el proximo chip ya que tienes razon en que no hace falta limpiar ya que las bolas no se mueven por el tipo de stencil.
Yo siempre e limpiado muy bien pero al ver lo que dices me parece tambien que no es necesario gastar la malla en esa situacion.

[Jullm]

Desde el principio empleo la tecnica de la bola de estaño y aun asi uso la malla. Ademas, es mas facil de limpiar porque acuerdense que la aleacion estaño / plomo funde a temperaturas mas bajas y por tato no hay que aplicar tanto calor a los pads.

No estoy de acuerdo contigo 2Informaticos en un caso muy puntual: el chip del F500 cuando lo retiras casi siempre encuentras pads sulfatados y solamente con la bola de estaño no alcanzas a retirar el oxido del pad. Cuando limpias con la malla el proceso es mas profundo y los pads quedan uniformes y brillantes.

Escucho comentarios................



Saludos desde el Valle!

[2informaticos]

Tu observacion sobre los pads oxidados es muy real.
Recien me paso incluso al retirar un chip ATI de una placa Acer; habia tenido problemas con algun liquido vertido, quizas por esa razon. Encontre como 5 pads que no me gusto como quedaban despues de limpieza; incluso despues de "bañar" el chip en la maquina ultrasonica.
Aun asi, prefiero rascar los pads con problemas y repasar la zona con estaño; un poquito de flux tambien ayuda...
No he volado nunca pads de chips, ni antes cuando usaba la malla. Pero el procedimiento actual me parece mejor. Antes me costaba alinear bien el stencil con los pads; tenia que prestar mucha atencion para que el stencil no se deslize. Por esa razon habia que poner mas flux de lo normal, para que el stencil quede bien pegado y alineado hasta finalizar la "implantacion" de las bolas.
Es verdad, han sacado una herramienta que ayuda a fijar el chip en todo este proceso; incluso se puede usar la maquinita azul para este proposito...
Pero, los pads con un poquitin de estaño crean unos pequeños "monticulos" que permiten trabajar con el chip en la mano; impiden que el stencil se mueva muy facil de su sitio y las bolas se quedan centradas.
Bueno, cada uno trabaja como se acostumbra. De momento, a mi me parece mejor de esa manera.
Y si alguien ha volado ya algunos pads de chips al repasarlos con la malla, mejor que lo intenten asi.
Esto le ha podido pasar por uso de una mala punta del cautin, temperatura inadecuada de la punta, o malla de "mierda"...

[drago109]

Yo en mi parte si estoy deacuerdo con 2informaticos es razonable lo que el dice, Yo en algunas ocaciones
e limpiado el chip solo con el cautin y an quedado muy limpios que e pensado que no hace falta de pasar la malla pero por llevar el trabajo completo lo ago tambien con la malla. Pero para la proxima lo pruebo.

Sobre lo de los pad oxidados nunca e tenido problema ya que siempre que me encuentro con ellos los limpio con una punta de aguja muy suave solo retiro el oxido y ya puedo pegar bien el chip.

E incluso antes cuando usaba el holder azul que tenia problemas con el chip que no quedaba bien limpio le pasaba una lija y asi quedaba bien limpio y las esferas ya no se corrian y pegaban mas rapido(ojo que no es una lija de pulir carro es una lija que aca le llaman lija de agua y solo se la pasaba al chip pocas veces de un solo lado para que no vallas a pensar que lijaba el chip como si estuviera pintando un carro)

[achi6000]

yo batalle en eso de pegar las esferas , ahorita pan comido.
primero el flux debe estar bueno yo uso amtech 559 tenia el 223 era falso y se corrian las balls y no se pegaban, ahora con el 559 va de lujo.
segundo debe estar a nivel la mesa donde coloca el holder
tercero yo usaba horno casero pero mejor la tobera ya que si se medio corre alguna ball la alineas con una aguja i algo similar
tercero debes hechar poco flux pasas la tobera a 3cms con poco aire asi el flux va evaporando lugo aumentas un poquito el aire de la tobera la tobera a 400 la perilla casi al final de la temperatura y vas acercandola y ahy empiezan a pegarse luego si queda unas que otras torcidas, deja enfriar el gpu luego con un pincel suave aplicas flux entre los canales de las balls en el gpu no demasiado como si fueses a mojar todas las balls.
vuelves a encender la tobera aire en 3 la pasas y veras se adhieren se alinean y quedan brillantes, te lo digo yo que sufri para soldar esas benditas balls.

[giseisha_famicom]

entonces nadie comenta la duda que tengo con los fluxs?

"amtech LF-4300-TF http://shop.ebay.es/?_from=R40&fts=2&_t ... Categories
yo tengo el de gran bretaña..... viendo el americano abajo pensais que puede ser falso el mio?"