Saludos,
Estoy ajustando un perfil para una achi ir 6500 y me ha surgido un problemilla, Estoy ajustandole un perfil para extraer chips BGAs pequeños como los de Intel de las placas base y chips pequeños de patillas como los KBC.
He creado el siguiente perfil
Precalentador a 370 ºC - es la temperatura en la que mi maquina llega a los 120 130 ºC en superficie de placa para precalentamiento.
Yo lo que hago es arrancar un perfil de precalentamiento que tengo solo enciendo el precalentador hasta que llega a unos 80 grados
cuando llega alli lo detengo y arranco el perfil de desoldado ya estando la placa templada
R1 0.50 L1 100 D1 60 - Lo que hago con R1 es terminar de ayudar un poco al precalentamiento
R2 0.60 L2 150 D2 60 - dejo 60min a que el flux se active y haga su trabajillo
R3 1 L3 220 D3 15 - Rampa final para desoldado de chip.
El chip se extrae perfectamente pero he notado que los 2 que he extraido se han ampollado por abajo, menos mal que eran placas dañadas y las estaba usando para ajustar los perfiles.
Creen que las rampas son muy rapidas?, la placa desde que enciende el precalentador hasta que llega a los 120ºC esta unos 4 o 5 minutos solo con el precalentador.
Gracias, llevaba un tiempo sin usarla y quiero ajustarla bien antes de empezar a usarla de nuevo que tengo varias cosas que hacer con ella como por ejemplo hacerle reballing a una PS4
Problema ACHI IR 6500
Saludos,
Gracias por tu respuestas, con respecto a la maquina efectivamente la tengo de fabrica nunca la he querido modificar aunque siempre me ha parecido absurdo siendo IR que le hayan puesto el PRE tan abajo, mi idea mas que modificar la maquina era hacerme una base anti pandeo que tuviese un perfil mas bajo y no usar la base de apoyo que trae la maquina.
lo del precalentamiento claro lo mido con una sonda y esos 80 grados es en la parte superior de la placa que voy a hacerle reballing, a veces lo ajusto un poco segun el tamaño de la placa.
Tambien pense que ese perfil era un poco agresivo pero lo he usado en otro tipo de chips y ha funcionado bien pero estos chips son un poco mas finos asi que tendre que ser un poco menos agresivos con ellos, realmente creo que al usar esa ultima rampa rapida justamente lo que hago es no estresar el chip sometiendolo a mucha temperatura prolongada, y lo cierto es que me funciona en gran parte sera tambien porque uso flux de calidad y normalmente incluso antes de los 15 segundos el chip se ha soltado asi que lo retiro antes.
me creare otro perfil para esos chips pequeños y lo probare como me dices alargando un poco la fase de temperaturas de menos de 200 grados.
por cierto el pre tarda entre 4 y 5min en llegar a esos 80 grados de precalentamiento si que controlo bastante los tiempos, intento que los perfiles no duren mas de 8 o 9 min que es lo recomendado para no estresar ni la placa ni los chips.
Viendo la foto de tu pre tambien seria buena idea modificar el pre pero la verdad es que prefiero modificar la base antes que modificar el pre, el cristal nunca se lo he quitado porque supongo que lo tienen en parte por proteccion y me gusta porque si cae algo de liquido o lo que sea se queda en el cristal, puede ser que quite un poco de temperatura pero cuando esta caliente es como las placas de induccion mantiene un calor residual y hace que funcione menos el control de temperatura.
con respecto a la altura lo tengo a unos 2cms al ser IR nunca lo he puesto muy alto para no perder tanto calor en el proceso, en este caso dado que el IR tiene una temperatura controlada ponerlo a 3 lo unico que voy hacer es tener que ajustar los perfiles y subir unos grados para que llegue la temperatura abajo, de momento como me ha funcionado bien en 2cms lo dejare por alli creo que el fallo como dices va ser en esa curva rapida de R3 que ese chip no la soporta, tambien te digo que era una placa antigua y no estoy seguro si usaba estaño sin plomo que ya ese es otro tema.
Gracias por tu respuestas, con respecto a la maquina efectivamente la tengo de fabrica nunca la he querido modificar aunque siempre me ha parecido absurdo siendo IR que le hayan puesto el PRE tan abajo, mi idea mas que modificar la maquina era hacerme una base anti pandeo que tuviese un perfil mas bajo y no usar la base de apoyo que trae la maquina.
lo del precalentamiento claro lo mido con una sonda y esos 80 grados es en la parte superior de la placa que voy a hacerle reballing, a veces lo ajusto un poco segun el tamaño de la placa.
Tambien pense que ese perfil era un poco agresivo pero lo he usado en otro tipo de chips y ha funcionado bien pero estos chips son un poco mas finos asi que tendre que ser un poco menos agresivos con ellos, realmente creo que al usar esa ultima rampa rapida justamente lo que hago es no estresar el chip sometiendolo a mucha temperatura prolongada, y lo cierto es que me funciona en gran parte sera tambien porque uso flux de calidad y normalmente incluso antes de los 15 segundos el chip se ha soltado asi que lo retiro antes.
me creare otro perfil para esos chips pequeños y lo probare como me dices alargando un poco la fase de temperaturas de menos de 200 grados.
por cierto el pre tarda entre 4 y 5min en llegar a esos 80 grados de precalentamiento si que controlo bastante los tiempos, intento que los perfiles no duren mas de 8 o 9 min que es lo recomendado para no estresar ni la placa ni los chips.
Viendo la foto de tu pre tambien seria buena idea modificar el pre pero la verdad es que prefiero modificar la base antes que modificar el pre, el cristal nunca se lo he quitado porque supongo que lo tienen en parte por proteccion y me gusta porque si cae algo de liquido o lo que sea se queda en el cristal, puede ser que quite un poco de temperatura pero cuando esta caliente es como las placas de induccion mantiene un calor residual y hace que funcione menos el control de temperatura.
con respecto a la altura lo tengo a unos 2cms al ser IR nunca lo he puesto muy alto para no perder tanto calor en el proceso, en este caso dado que el IR tiene una temperatura controlada ponerlo a 3 lo unico que voy hacer es tener que ajustar los perfiles y subir unos grados para que llegue la temperatura abajo, de momento como me ha funcionado bien en 2cms lo dejare por alli creo que el fallo como dices va ser en esa curva rapida de R3 que ese chip no la soporta, tambien te digo que era una placa antigua y no estoy seguro si usaba estaño sin plomo que ya ese es otro tema.