cuanto temperatura por reflow ? max ? ?

[celica]

hola
trabajo con una estacion digital de trabajo aire caliente aoyue 850 digital , yo tengo una placa madre de un compac v3000 antes tiena la falla normal del bga no wifi no video pero prende ...
yo hiciste un reflow a environ 250 degre celcius ... ahora ni si quiera prender se ...
prende pero para ... yo ultiliso un flux , y lo injecto de bajo de los bga ...
no entiendo porque ...
la temperatura es demaciado ? que temperatura max por un reflow lo mejor ?
que puedo hacer ahora ? el caso de reball se puede aplicar ?
mucha gracias

[MISTER CHIP]

Pienso que con aire caliente sólo no basta. Necesitas tambien un Preheater.

Un saludo.

[celica]

tu cres que mi note book esta muerto , por aplicar demaciado calor ?
no tengo preheater , el tema del horno podrias estar bueno ? gracias

[Thulsa_Doom]

El problema del horno es que calientas toda la placa por igual, no sé hasta que punto eso es recomendable, nunca lo he intentado

[MISTER CHIP]

tu cres que mi note book esta muerto , por aplicar demaciado calor ?
no tengo preheater , el tema del horno podrias estar bueno ? gracias

Lo que es bien cierto es que para soldar hay que calentar ambas partes por igual. Por ello es necesario un calentador inferior y otro superior.

Los preheter que disponemos tienen una ventana pequeña, por lo que no calientan toda la placa. Ahora bien, se conoce que calentar toda la placa (siempre que la placa tenga un buen soporte) es lo que hacen las máquinas que a nosotros se nos escapan de presupuesto.

Un saludo

Pd:Por cierto... ahora los chinos con que hacen las ACHI con conexión a PC... a buenas horas mangas verdes!

[celica]

yo caliento las parte inferior y la parte superior pero no al mismo tiempo ...
lo que es muy raro yo hiciste dos placas y me dan el mismo verdict ...
antes ellos podrias se prender pero ahora prende pero se apaga ...
yo hiciste un equipo dv 6000 y no teni nunguno problemo ... me partio altiro ...
por este equipo no depaso los 230 degre ...
cual es la temperatura optimun a donde las bolitas se deretiron ?
si alguien le paso lo mismo que yo que me lo dice ...

mucha gracias

[Service Game]

yo caliento las parte inferior y la parte superior pero no al mismo tiempo ...
lo que es muy raro yo hiciste dos placas y me dan el mismo verdict ...
antes ellos podrias se prender pero ahora prende pero se apaga ...
yo hiciste un equipo dv 6000 y no teni nunguno problemo ... me partio altiro ...
por este equipo no depaso los 230 degre ...
cual es la temperatura optimun a donde las bolitas se deretiron ?
si alguien le paso lo mismo que yo que me lo dice ...

mucha gracias

Si requieres informacion de aleacion y fundicion de soldadura es que no has leido este post. http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=2&t=129

[MISTER CHIP]

yo caliento las parte inferior y la parte superior pero no al mismo tiempo ...

Efectivamente amigo, no hay que calentar al mismo tiempo ambas partes, pero si que ambas (placa y BGA) alcancen la misma temperatura de fusión. Perdona que me expresé mal al decir que hay que calentarlas por igual... no me refiero al tiempo de calentamiento de cada parte, sino sólo a la temperatura final.

Dado que la placa es más grande y tambien que hay que respetar los coheficientes de dilatación, comenzamos todo proceso precalentando la placa, para despues "remojar" de calor el BGA.

Un saludo.

[celica]

oki me voy a tratar el lunes por rehacer un reflow ... primero calientar a 120 a bajo del chipset ...
despues lo calientar arriba y cuando yo pienso que los dos lado son igual de temperatura , yo lo caliento a 220 ... arriba y no me voy a calientar mas ...
yo creo que el flux que yo puse no esta bueno ... la otra ves no utiliso flux y me fonciono a la primera ...
mucha gracias por todas las repuestas

[MovilCHiP]

Hola:

Si tras hacer el reflow a mano, no enciende el laptop, puede haber pasado lo siguiente:

1º Has sobrepasado el lí­mite máximo de temperatura del componente y este se ha dañado.(Bastante facil con el tipo de maquina que comentas ya que la estabilidad de temperatura de estas maquinas es muy escasa)
2º El flux utilizado no es adecuado para trabajar bgas, hay muchos tipos de pastas y fluxes que al fundir hierven y crepitan produciendo desplazamiento de las bolas.
3º El flux aun siendo adecuado no ha sido bien aplicado y extendido por todo el componente, por lo que algunas zonas normalmente del centro de este tienen el espacio interballs con aire y el desplazamiento de estas es muy sencillo formando puentes o falsos contactos y soldaduras frias.
4º Alguna vibración o golpe a podido desplazar bolas bajo el integrado.
5º Algún componente adyacente al BGA, sensible a la temperatura que estabas resoldando se ha dañado.
6º....

Esto referente a el proceso de reflow, ahora podriamos hablar, del proceso de desmontaje y montaje del laptop, de los componentes sensibles a la electricidad esstática, conectores, dañados o mal montados, ... en fin ardua tarea.

Lo que si te puedo decir, bajo mi humilde punto de vista, que trabajar estos integrados grandes sin un preheater es una tarea muy dificil y sin el flux adecuado un suicidio.

Saludos y enhorabuena por este fantástico foro del que desde ya, me convierto en asiduo.