https://i.ebayimg.com/00/s/NzE1WDgwMA== ... J/$_58.JPG
Tengo una shuttle star 360, y el inconveniente es el siguiente. Al intentar soldar estos BGA, lo que sucede es que se pandean....... si, se pandean, pero no como suele ocurrir habitualmente con algunas PCB, si no que lo que se pandea, es el BGA
La primera vez que me ocurrio, no le di mucha importancia, precalente mas la placa, baje mas el upper, corregi la curva e hice pequerras correcciones que habitualmente son necesarias cuando se cambia de boquilla, tipo de aleacion, etc, pero en este caso no logre una soldadura limpia y perfecta.
Luego continue haciendo diferentes pruebas, como por ejemplo soldar el chip solo con temperatura inferior, y la boquilla superior a una distancia importante, (unos 6cm), y nada....... Retire la boquilla superior y solo con temperatura inferior.... nada.... Coloque la boquilla superior pegada al PCB sin obtener resultados, y hasta le coloque peso al chip en la parte que se arquea hacia arriba para intentar evitarlo, pero no funciono. Estoy empezando a creer que el problema son mis boquillas. Tengo esta maquina desde hace al menos 6 años, y a diferencia de la zhuomao, las boquillas no son magneticas, si no que van atornilladas con una abrazadera. Creeria que mi problema esta en el tamaño de las boquillas y una mala difucion del calor, pero queria compartirlo con ustedes, ya que hablando con otros colegas, andaban con problemas similares. Les dejo un saludo y gracias de antemano.
