Es mi primer post, dado que ya he alcanzado el limite de la paciencia intentando hacer reballing a placas base de portatiles.
Primeramente mi maquinaria consta de:
AOUYE INT2738A(PISTOLA DE CALOR CON SOPORTE AOUYUE 618) + INT853A IRDA PREHEATER
POTRO DE PLANTILLAS DE 80X80MM (BIEN BOLAS O PASTA DE ESTAÑO CON PLOMO)
Siguiendo muchos manuales, videos etc de cada 10 intentos que hago para "reballear" un chip 2 o 3 me sale bien.¿Que quiero decir con esto?
Bien siguiendo los pasos y sin cargarme la placa
:1-Precalentamiento de placa base
2-Extración de chip por pistola de calor(entorno los 340-350ºC según máquina quito el chip)(creo que los sensores son de risa y se que la temperatura de seguridad es 250-260ºC)
3-Una vez extraido el chip sin producirse rotura de pads y sin "pop-corn" o explosiones del chip, procedo a limpiarlo con fluz y maya de cobre.
4-Limipo con nettoyant flux(un alcohol especial) el chip y me queda ultra limpito listo para poner en el potro.
5-Ajusto el potro de mesa con plantilla que es el siguiente:
Si observais donde se ajusta el chip tiene cuatro esquinas con cuatro tornillos el cual nose exactamente para que es(intuyo que es para que no se mueva el soporte superior el de la plantilla)
Bien una vez ajustada dicha plantilla con el chip tengo varios problemas:
1-Si utilizo el metodo de bolas aplicando flux al chip(he probado casi de todo tipo de flux y nada) estas bolas a veces se quedan bien adheridas al chip y otras se quedan en la plantilla, creo que es un exceso de flux el cual nose como evitarlo.Cuando consigo que se queden quitas todas las bolas y este centrado todo lo situo en el precalentador con una chapita de por medio.Bien la temperatura se incrementa gradualmente y sin problema.Pero observo que el flux se empieza a calentar y por consecuencia las bolas se desplazan de lugar.A modo ejemplo se desparraman y no me da tiempo a nada.Con la pistola de aire con potencia minima igual.Imagino que con IRDA pasara lo mismo.
2-Bien ya fustrado de no conseguir hacer un reballing con bolas compre estaño de plomo en pasta, que normalmente estoy acostumbrado a utilizarle.Bien repito los mismos pasos pero sin poner flux, en este caso pongo el chip encima la plantilla aplico la pasta de estaño lo mas homogeneo posible con una espatulita rigida o flixible y cuando retiro la plantilla siempre quedan nodos con menos estaño o por consecuencia de apretar un poquito mas fuerte se satura de estaño la base y tengo que limpiar y repetir operacion.
Cuando me ha salido sin problema que han sido muy pocas veces hago lo mismo lo meto al precalentador y aplico pistola de calor.El resultado es exitoso pero de 10 intentos me sale 1....
Mi pregunta es:
Quiero hacer un reballing bien ya sea con bolas o con pasta de estaño.¿Que pasos estoy haciendo mal o que productos no son los correctos?
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Por otro lado a la hora de insertar un nuevo chipset en la placa base no tengo problema y lo sueldo bien y funciona correctamente.Lo malo que al mes y medio el equipo vuelve a fallar se produce fisuras en las bolas no haciendo el consecuente contacto.No aplico sellante aunque dispongo de el.
Mi pregunta es:
A efectos de calidad, o a posteriori evitar esto ¿Debo aplicar sellante o que proceso realizo mal?
Ante todo gracias a todos por leer y agradezco vuestros comentarios.Ya llevo semanas intentando hace esto y estoy estancado.
GRacias
