Reparar pad volados !!

[GlobalComputer]

Porfin encontre una pagina en donde dicen como reparar los pads, aunque sigue siendo mejor no despegarlos, aqui esta la pagina

http://www.engineeringlab.com/bgapadrepair.html

Hay bastante informacion muy buena chequen la pagina.

[coelectron]

Muy buena pagina GlobalComputer, habria que ver donde cosneguir la plachuela con los fix pad...

saludos.

[Wolf256]

ese kit o las plantillas las puedes encontrar en ebay, el asunto es que salen muy caras, aunque como la plantilla viene con muchos, puede que te dure un montón (excepto que te entusiasmes y empieces a volar pads a lo loco, total ya los puedes reparar sin problemas )

[5ergio]

A mi me pasaba tambien que me volaba los pad al principio, y al igual que los compañeros fui perfeccionando la tècnica.
Yo no lo hago en la la maquina, quito el gpu, espero a aque se enfrie la pcb, aplico buena cantidad de flux, con el cautin de estacion a 420 grados, si pones a menos grados con la malla te traes los pads....por eso es importante la temperatura del cautin y el flux....
Asi lo hago y no me falla.....
espero te sirvan los tips...

saludos

[WANONINO]

Hola pues hace tiempo no me saltan los pads, ayer me trajeron una ps3 de 60 gb bueno la desmonto y tal, le pongo la cinta flux debajo del rsx todo perfecto como siempre, le meto las temperaturas de siempre.
En la temperatura de siempre tire a extraer el rsx y no salí­a.. No veí­a el flux burbujear le añadí­ mas me extrañaba bueno espero y no sale, le subo la temperatura unos 30 grados y sale después me doy cuenta que el flux a traspasado la placa y callo en la resistencia de la máquina y se pegó fuego un poco lo apague, a partir de ahí­ todo bien, limpio le pongo bolas nuevas al rsx y lo sueldo de nuevo nada que no funciona la ps3.
Saco de nuevo el rsx y sorpresa un pad de los flotantes. Estoy intentando reparar…
Conclusión al perder el flux me a costado extraer el rsx y al aumentar la temperatura salta el pad , parece ser que hay placas de ps3 diferentes porque el dí­a anterior repare una sin problema lo que el color de la placa es diferente más brillante un color más chillón.
La próxima placa con ese color le pondré debajo un trozo de pegatina de aluminio para que no se escape el flux.

Espero que os sirva de ayuda…

[Martet]

Hola pues hace tiempo no me saltan los pads, ayer me trajeron una ps3 de 60 gb bueno la desmonto y tal, le pongo la cinta flux debajo del rsx todo perfecto como siempre, le meto las temperaturas de siempre.
En la temperatura de siempre tire a extraer el rsx y no salí­a.. No veí­a el flux burbujear le añadí­ mas me extrañaba bueno espero y no sale, le subo la temperatura unos 30 grados y sale después me doy cuenta que el flux a traspasado la placa y callo en la resistencia de la máquina y se pegó fuego un poco lo apague, a partir de ahí­ todo bien, limpio le pongo bolas nuevas al rsx y lo sueldo de nuevo nada que no funciona la ps3.
Saco de nuevo el rsx y sorpresa un pad de los flotantes. Estoy intentando reparar…
Conclusión al perder el flux me a costado extraer el rsx y al aumentar la temperatura salta el pad , parece ser que hay placas de ps3 diferentes porque el dí­a anterior repare una sin problema lo que el color de la placa es diferente más brillante un color más chillón.
La próxima placa con ese color le pondré debajo un trozo de pegatina de aluminio para que no se escape el flux.

Espero que os sirva de ayuda…

Amigo, perdona que te haga este comentario, pero estaria bueno que intentemos utilizar puntos, comas, etc, se hace casi imposible entender lo que has querido poner. Respecto a lo ocurrido, como recomendacion, a mi me da mas resultado extraer los BGA CIN colocar flux.

[WANONINO]

Lo siento me puse a escribir…
Bueno con que maquina las reparas?
Sin poner flux me cuesta mucho más desoldar el estaño original.

[electrodj]

Amigo, perdona que te haga este comentario, pero estaria bueno que intentemos utilizar puntos, comas, etc, se hace casi imposible entender lo que has querido poner.

extraer los BGA CIN colocar flux.

compadre no Vea la paja en el ojo ajeno, sin antes ver la viga en el propio

con respecto al tema , si utilizas bien las herramientas no deveria se deveria despegar ningun pad , yo creo que estan calentando mucho la placa con el preheat . El uso de malla es primordial para retirar la mayor cantidad de soldadura , de no hacerlo luego cuando tengas que alinear el chip sobre los pad te sera mucho mas engorroso

[Martet]

Amigo, perdona que te haga este comentario, pero estaria bueno que intentemos utilizar puntos, comas, etc, se hace casi imposible entender lo que has querido poner.

extraer los BGA CIN colocar flux.

compadre no Vea la paja en el ojo ajeno, sin antes ver la viga en el propio

con respecto al tema , si utilizas bien las herramientas no deveria se deveria despegar ningun pad , yo creo que estan calentando mucho la placa con el preheat . El uso de malla es primordial para retirar la mayor cantidad de soldadura , de no hacerlo luego cuando tengas que alinear el chip sobre los pad te sera mucho mas engorroso

Pido perdon por mi error, es verdad que lo cometi, pero fue de tipeo..... Lo que pido, es que todos tratemos de manejarnos con un lenguaje neutral, es decir, tal vez en Mexico por ej. se estile hablar de determinada manera, del mismo modo que en Argentina nosotros lo hacemos, solo que yo no hablo "Argentino", porque mi intencion es que me entiendan, no que tengas que traducir lo que puse para recien ahi poder comprender cual es el problema que planteo.
Es una sugerencia, no lo tomes al pie de la letra tampoco.

[reyessuper]

Hago mi aporte. Lo que hago, es en primer medida retirar el chip. Una vez realizado esto, aplico flux al sector a limpiar, y con el estaño tradicional y el soldador, hago una bolita que paso por los pads. Voy reemplazando dicha bolita, ya que va aumentando su tamaño hasta haber repasado todos los pads. Una vez realizado esto, limpio el flux, y vuelvo a colocar una cantidad menor, paso la malla desoldadora, solo que ahora corre mucho mas facilmente. En varias ocasiones repare pads dañados con un hilo de cobre soldado al terminal de donde se costo el pad. Generalmente esto ocurre cuando vienen con epoxi, y es posible hacerlo, ya que un punto de union seria bajo el BGA, y el otro fuera de la superficie que cubre el mismo.

Para mi esta es la mejor técnica y la que mejor resultados me ha dado....
Extraigo CHIP..y sin dejar enfriar la placa base (si no tiene bastante flux le aplico) repaso con el soldador todos los pads quitando las bolas que se te van creando... después paso la malla desoldadora, recoge mucho mejor el estaño....pero para mi el dato es no dejar enfriar la placa base si no se hace más complicado la extracción..

P.D.: Con respecto al tema de la ortografí­a creo que todos somos de números y no de letras...pero mejor hablar correctamente colocando acentos, b/v,....

Un saludo a todos