video Reparacion de portatiles hp series dv2000, 6000 f50

[mp3team]

Buenas .

\ video de portatiles hp series dv2000, 6000 y f500 y 700 metodo reballing o cambio de chip


reparacion de laptos hp / de las fallas mas comunes como ; Encendió luces y sin ví­deo .. no reconoce la wifi.. o prendida instantánea sin ví­deo





metodos reballing . o cambio de chip con maquinas especializadas en el campo . usando tecnologí­a IR ya que Existen dos tecnologí­as (IR Y Aire Caliente) que se usan en la soldadura y en el Proceso de soldar.

la usamos por - IR garantiza un calor uniforme para crear una temperatura homogénea del área de reparación y reduce el choque térmico durante la extracción que garantiza que no haya puntos de calor o frí­o.







pueden ver algunos de mis metodos en etse video .perdonen la calidad pero fue con cámara de celular

http://www.youtube.com/watch?v=aY8tVsFWMQE



Los cambios de chip se hacen. ya que los equipos le han aplicado métodos artesanales como la de aplicación excesiva de calor asi ampollando los chips de video




Chips completamente nuevos



esperamos respondemos cualquier duda e inquietudes

[MISTER CHIP]

Amigo Mp3, una semana de tu post y no nos atrevemos a contestar

Por favor, menos publicidad y un poco más de doctrina.

Un saludo.

[lobezno]

Lo siento mister, se me escapo este post, ya esta editado su correo y su logotipo.

Saludos

[Martet]

Te hago una consulta, cuantas de las Laptops a las que le haces reballing vuelven despues de un par de meses? Me esta pasando que desde que hago reballing, no todas funcionan para siempre, si no, mas bien despues de un par de meses llegan nuevamente con la falla. El estaño que estoy utilizando es 63 % estaño, 37% plomo, y como este tiene un punto de fusion mas bajo, sospecho que eso este trayendome trastornos. Estoy por encargar estaño/plata/cobre para ver que pasa. Aclaro que una vez realizado el trabajo, coloco un pad de cobre del espesor indicado, actualizo el bios y logro que el equipo trabaje cerca de los 50/60ºc.

[lobezno]

Hola, yo no se mucho de estas cosas, pero compruebas que el BGA este bien alineado y no se quede levantado por ningun sitio? si se quedara de esta forma, podria ser que no te hicieran buen contacto.

Espero que te ayuden los que mas experiencia tienen y te comenten si puede ser problema del estaño tambien.

Saludos

[MISTER CHIP]

Te hago una consulta, cuantas de las Laptops a las que le haces reballing vuelven despues de un par de meses? Me esta pasando que desde que hago reballing, no todas funcionan para siempre, si no, mas bien despues de un par de meses llegan nuevamente con la falla. El estaño que estoy utilizando es 63 % estaño, 37% plomo, y como este tiene un punto de fusion mas bajo, sospecho que eso este trayendome trastornos. Estoy por encargar estaño/plata/cobre para ver que pasa. Aclaro que una vez realizado el trabajo, coloco un pad de cobre del espesor indicado, actualizo el bios y logro que el equipo trabaje cerca de los 50/60ºc.

No soy un experto en el tema tampoco, pero pienso que igual mantienes la temperatura de fusión el tiempo suficiente para que las bolas pierdan su brillo (estaño poroso) e igual va por ahí­ el tema.

Al menos con el soldador de mano si repasas la soldadura, el estaño pierde calidad.

Pero esto tan solo es una reflexión.

Comenta por favor si las bolas que compras tienen el indicativo ROHS o algún otro de calidad... Ya puestos; qué maquina usas? etc.

Un saludo.

[Martet]

Te hago una consulta, cuantas de las Laptops a las que le haces reballing vuelven despues de un par de meses? Me esta pasando que desde que hago reballing, no todas funcionan para siempre, si no, mas bien despues de un par de meses llegan nuevamente con la falla. El estaño que estoy utilizando es 63 % estaño, 37% plomo, y como este tiene un punto de fusion mas bajo, sospecho que eso este trayendome trastornos. Estoy por encargar estaño/plata/cobre para ver que pasa. Aclaro que una vez realizado el trabajo, coloco un pad de cobre del espesor indicado, actualizo el bios y logro que el equipo trabaje cerca de los 50/60ºc.

No soy un experto en el tema tampoco, pero pienso que igual mantienes la temperatura de fusión el tiempo suficiente para que las bolas pierdan su brillo (estaño poroso) e igual va por ahí­ el tema.

Al menos con el soldador de mano si repasas la soldadura, el estaño pierde calidad.

Pero esto tan solo es una reflexión.

Comenta por favor si las bolas que compras tienen el indicativo ROHS o algún otro de calidad... Ya puestos; qué maquina usas? etc.

Un saludo.

Las bolas que utilizo son las comunes y corrientes compradas en china. En principio, limpiaba bien los pads de la placa y luego soldaba el chip. Como cada tanto ocurria que cuando realizaba este proceso se salia algun pad, decidi hacerlo de otrs forma. Lo que hice, fue pasar una gota de estaño por todos los pads, con una cantidad de flux suficiente para facilitar la operacion. Luego de hacer esto, limpio bien la placa y nuevamente paso una gota de estaño para asegurarme que cada pad quede con la misma cantidad de material. Una vez colocadas las esferas en el chip, coloco dicho chip sobre los pads estañados, y aplico calor en ambas caras de la placa. Cuando noto que el intregrado se baja, con una herramienta toco sutilmente el core del chip para verificar que quede "flotando". Una vez hecho esto, dejo enfriar, limpio los alrededores y listo. El problema es que me paso con un par de equipos que al poco tiempo vuelven con el mismo problema... A alguien se le ocurre por que puede ser?

[MISTER CHIP]

Pienso que en el proceso que defines falta la maya de desoldar. No es correcto estañar los pads de la placa para soldar el BGA con las bolas ya pegadas al mismo.

Yo hago igual que tu, estaño los pads con Sn/Pb. Previo a esto doy Flux en Gel a la placa para que la punta del soldador "corra" extendiendo la gota de estaño a todos los Pads.

Pero tras este proceso de estañado, hay que retirar dicho estaño con la maya de desoldar. De este modo podrás ver si quedaron limpios o con oxidaciones (que de haberlas hay que limpiar).

Eso es todo... te falta meter maya de desoldar u omitiste ese paso.

Otra cosa, para comprobar si el BGA ha quedado soldado, solo resta probar la Placa con tensión una vez enfriada. Pero nunca tocar el BGA cuando está en fusión, pues esto puede provocar uniones entre las bolas, por un mí­nimo desplazamiento del GPU.

Lo que no se decirte es el por qué te vuelven. Igual es ese estaño chino que usas (recomendable con garantí­a ROHS) o igual la PCB te pandea lo justo para que rompa las bolas con el uso... no lo se... Lamento no poder ayudarte en ello.

Un saludo.

[Martet]

Pienso que en el proceso que defines falta la maya de desoldar. No es correcto estañar los pads de la placa para soldar el BGA con las bolas ya pegadas al mismo.

Yo hago igual que tu, estaño los pads con Sn/Pb. Previo a esto doy Flux en Gel a la placa para que la punta del soldador "corra" extendiendo la gota de estaño a todos los Pads.

Pero tras este proceso de estañado, hay que retirar dicho estaño con la maya de desoldar. De este modo podrás ver si quedaron limpios o con oxidaciones (que de haberlas hay que limpiar).

Eso es todo... te falta meter maya de desoldar u omitiste ese paso.

Otra cosa, para comprobar si el BGA ha quedado soldado, solo resta probar la Placa con tensión una vez enfriada. Pero nunca tocar el BGA cuando está en fusión, pues esto puede provocar uniones entre las bolas, por un mí­nimo desplazamiento del GPU.

Lo que no se decirte es el por qué te vuelven. Igual es ese esñaño chino que usas (recomendable con garantí­a ROHS) o igual la PCB te pandea lo justo para que rompa las bolas con el uso... no lo se... Lamento no poder ayudarte en ello.

Un saludo.

Ahora estoy haciendo una tanda limpiando integramente la placa con malla desoldadora a ver que pasa. Lo del estaño, voy a ver si lo consigo. Tenes algun proveedor para recomendar??? Al principio, hacia asi el proceso, lo que pasa, es que estañando se me ocurrio que se promovia mejor la soldadura. Un abrazo

[MISTER CHIP]

Pues no te puedo recomendar proveedor par las bolas de estaño. Uso las de JOVY y me va bien, pero se que hay otras muchas marcas. Es importante en cuanto a esto, que el fabricante te indique la fecha de producción y de caducidad del frasco.

Un saludo.