Shuttle Star Sp-360c V2 Ya en mis manos (Fotos)

[jduran]

Como dato curioso, yo uso ACETONA o lo que es lo mismo removedor de esmalte de uñas, para limpiar tanto el BGA despues de soldar las balls y los pad despues de haberlos limpiados con malla, luego aplico alcohol Absoluto, no isopropilico me ha dado mejores resultados, veras que con la ACETONA no queda ese color blanquecino de residuos fundidos y obtienes una mejor limpieza,

Saludos

[NBlack]

Pero jduran, ¿De donde sacamos alcohol puro? Si ya me costó encontrar el isopropí­lico...
En cuanto a la acetona tiene muchos componentes abrasivos, es peligroso respecto a que puede facilitar el levantar la laca de la placa ¿no crees?

P.D.: Acabo de leer tu otro mensaje, en X360 a mi también se me pandea para arriba, me dijo service game que eso es porque le aplicaron calor con alguna otra máquina.
En las PS3 no pandea hacia arriba, tiende a caerse hacia abajo, para eso estan los topes que vienen en las barritas para apoyar la placa y que no se mueva. Cuando haya llevado a buen término un reballing os lo dire ahora mismo sigo con el perfil de 60GBs

[jduran]

No. NBlack la acetona no afecta el esmalte de la placa, 100% comprobado, por aqui el alcohol absoluto no es problema conseguirlo , pero probando de todo la acetona y el absoluto es lo q mejor resultado me ha dado en la limpieza

Con respecto al pandeo de la placa, he probado en una placa new y seguia haciendo lo mismo pandeando hacia arriba, sin embargo he ajustato la temp del low y me esta dando mejores resultados, pienso q es cuestion de ensayo y prueba q pronto le cojere el truco

Un saludo

[ChrNen]

Pues ya somos 3 con esta máquina

Debo deciros que creo haber conseguido crear los perfiles de PS3 40 y 60 GBs, el de 60 esta tarde haré la última prueba, pero he conseguido mantener una temperatura constante de 222,4º durante 40sg! haciendo el reflow un total de 85 sg con una temperatura oscilando entre 217 y 222,4º, a ver si acabo el experimento pero vamos que encantado.

¿Que flux usais vosotros? Yo uso ahora el de JOVY, pero para limpiar caguento! a ver si con el alcohol isopropilico lo limpia bien

Solo le toma 40 seg llegar a los 222 ? de temperatura ambiente ? que no eso supera la rampa de 3g/seg, tal vez no estoy entendiendo bien, saludos

[NBlack]

no no, chrnen, Hablamos de la temperatura que te lleva pasar de 217º a 222º, 40 segundos y después lo mantienes otros 40 segundos para obtener así­ un tiempo de reflow de unos 80 segundos para que toda la soldadura se ponga en punto de fusion

[ingrds]

me parece buena tu adquisicion de donde eres jduran vi la caja venezuela

[Rafa]

Valla Nblack me alegro que estes avanzando con tu equipo, la temperatura y el tiempo de reflow estan dentro del las especificaciones correctas, eso es muy bueno para excelente resultado,

Perdona jduran, pero es que proximamente recibire mi shuttle y ando buscando informacion y he visto que hablas sobre la temeratura y el tiempo y me ha llamado la atencion lo que dies que andan dentro de las especificaciones, ¿serias tan amable de indiarme donde encontrar esas espeificaciones?
Gracias de antemano y un saludo.

[jduran]

Hola, realmente me referia a los tiempos de reflow de un determinado bga, simple cumplimiento a normativas jedec, hay tiempos y especificaciones diferentes dependiendo del tipo de encapsulado, y tipo de aleacion utilizada, es decir leaded o lead free

En el foro encontraras mucha mas informacion con mucha paciencia lo encontraras

Saludos

[Rafa]

OK jduran, gracias por tu pronta respuesta.
Salu2!!!

[santiagojmg]

me acaba de llegar mi equipo tambien la shuttle , y pues haciendo pruebas tambien se me pandea la placa hacia arriba espero que ya lo hayan podido solucionar ahorita voy a hacer mas pruebas con la board