Limpieza de BGA y PCB casera...

[DSS-LAP]

Buenas, dejo este dato que me ha dado un resultado más que sorprendente. En realidad no estoy seguro si debe ir aquí­ o deberí­a moverlo a otro Hilo,,,si alguien tiene la certeza me avisa y edito el post..


Me ha pasado que al momento de rebolear los chips, sobre todo los .5mm tengo problemas y se pegan algunas bolas y otras no se sueldan al chip...(No es tema de flux o temperatura o bolas) es debido a sucuedad en los pads..

Bien, lo he solucionado limpiando el BGA bajo agua, con JABON EN POLVO, cualquiera funciona..Primero alcohol isoprop. para sacar impurezas, y luego a cepillarlo con un cepillo de dientes mientras más cantidad de cerdas este, mejor...luego seco y nuevamente isopropí­lico..para que no queden rastros...

Luego de esto, flux, sobre el chip, un poco de calor para que este se desparrame de forma uniforme y luego pongo las bolas y se fusionan y alinean a la perdección...

Si alguna quedara media chueca, repito el proceso y listo...

Por supuesto es una técnica media rustica, pero no tengo ni horno ni lavadora ultrasónica...

Espero que ayude...

Si tengo tiempo subo ua foto

saludos

[coelectron]

Interesante tu técnica....para tener en cuenta.

saludos

[tuxtos]

Amigo DSS sicrepo un poco contigo , te contare por que..

yo hasta hace 2 dias tenia muchos problemas con los chips y bolas de 0,5mm, pense que era demasiado flux, poco flux,limpieza, calentador...en fin..

la cosa es que me di cuenta que pr ejemplo nunca tengo problemas con las bolas de 0,6mm en la insercion.

el tema que es todo esta en la alineacion, tambien tiene que ver un poco con la limpieza de los pads de la placa osea que queden todos los pads planos, asi no se generara una desalineacion a la hora de pegar.

bueno les cuento esto por que ahora que he inventado una nueva tecnica para alinear los chips de 0,5mm salen ala primera tal como los de 0,6mm

el tema es que postere pronto la tecnica que he creado con unos lasers para generar una triangulacion apuntando hacia la pcb y tener una alineacion perfecta.

espero les sirva....

saludos.. foreros y reboleadores del mundo....

[Xose_maria]

Amigo tuxtos quedo a la espera de tu post sobre esa técnica bajo un ataque de ansiedad.

[DSS-LAP]

Amigo DSS sicrepo un poco contigo , te contare por que..

yo hasta hace 2 dias tenia muchos problemas con los chips y bolas de 0,5mm, pense que era demasiado flux, poco flux,limpieza, calentador...en fin..

la cosa es que me di cuenta que pr ejemplo nunca tengo problemas con las bolas de 0,6mm en la insercion.

el tema que es todo esta en la alineacion, tambien tiene que ver un poco con la limpieza de los pads de la placa osea que queden todos los pads planos, asi no se generara una desalineacion a la hora de pegar.

bueno les cuento esto por que ahora que he inventado una nueva tecnica para alinear los chips de 0,5mm salen ala primera tal como los de 0,6mm

el tema es que postere pronto la tecnica que he creado con unos lasers para generar una triangulacion apuntando hacia la pcb y tener una alineacion perfecta.

espero les sirva....

saludos.. foreros y reboleadores del mundo....

Hola tuxtos, che lo de la llimpieza es por cuestiones de que las bolas a veces no se pegan bien alineadas al BGA no al PCB, (ej. cuando se juntan entre sí­) que los padas queden planos y demás lo doy por hecho, ya que la mayorí­a tiene basta experiencia...por eso es que pongo este post...el resto coincido contigo...

Por otro lado el tema de la alineación serí­a fantastico tener algo para las .50, yo tení­a rondando la idea de ver si se podí­a hacer algo pero si estas investigando, esperamos tu proyecto...

Gracias...

[5ergio]

Bueno amigos, pienso que este post es complemento de otro que abrí­ sobre las balls 0.5 por que no he podido hacer ni uno sólo, y también me punto en la lista de ansiedad por ver los resultados del compañero DSS-LAP.
En mi desesperación pensé que hasta eran los equipos que estabamos utilizando, pero al fin y alcabo hacen lo mismi, calentar, a diferentes tiempos, pero lo hacen todos... ya dependerá del colmillo de cada quien para perfeccionar las técnicas.
Y por lo que he experimentado en estos dias, lo que he leido y lo que han compartido los compañeros coincido en la cantidad de flux que estamos poniendo a la placa y el tiempo de exposición a los 180 grados ... después de esos grado creo que se empiezan a juntar las balls...
Y tambiÁÁen el tema de la alineción ha sido muy complicado para mí­ ya que lo hago a "ojí­metro" y los pads son dramáticamente más pequeños de los de 0.6 y sobretodo más sencibles...me he volado varios con la mismas temperaturas con que limpio los de 0.6....así­ que ahora tengo mucho más cuidado con estos motherboards....
Saludos

[Durocoro]

Aqui encontrarán un tutorial que realizó nuestro amigo xvlivx,
como crear un posicionador de GBA con una cámara web.
Yo pude hacer una de estas, pero aun no he podido utilizarla.
http://reballing.es/viewtopic.php?f=2&t ... A&start=20

[2informaticos]

El tema de alinear a los BGA con bolas de 0.5mmm es muy jodido. Le digo porque un dia "consegui" hacerlo perfectamente al reves
Hice reballing a un chip nVidia y despues de calentarlo encima del punto de fusion, tuve la sorpresa de ver que el chip quedo suelto completamente. Es decir, despues de retirar el top heater, di un empujon al chip (casi frio ya) y se movio, incluso pude sacarla con la pinza.
A ver si alguien mas ha podido "alinear" todas las bolas entre los pads de la placa ¿sere el unico?
Quedo ansioso tambien para ver la tecnica que empleas con el laser. Por fin pasamos al "reballing con laser de precision"

[DSS-LAP]

Buenas, les cuento que el reballing, no me trae problemas, tampoco la limpieza del PCB ni la extracción del BGA, pero AHORA alinear el CHIP y que la notebook arranque, ni en pedo....ahora tengo una F700 con MCP67 así­ que también lleva 0.5mm voy a intentar alinear con el microscopio...

Saludos...

[5ergio]

creo que me confundí¬ con los pasos que realizas de limpieza DSS-LAP, a ver si estoy bien:
despues de rebolear el GPU, limpiar con jabòn
luego cepillas con alcohol isopropilico
y despues ya lo montas a la PCB?
es asi tu mètodo?