Est
nazareno586 escribió:ok ,podria ser he estado haciendo pruebas, y colocando el sensor de la maquina en el bga tengo temperaturas bastante elevadas en el chip diria yo q mas de 240 ºc al momento d eq se estan soldando las balls ,si precaliento el chip en la maquina a unos 80 ºc logro soldar las balls a menos temperatura y con el sensor puesto en el chip llego a mas de 240 ºc en el chip,pero muy poquito mas, podria ser otra tecnica, por eso mi duda, no digo todos los chip puedan dañarse ,pero aquellos q estuviesen muy estresados podria quisas dañarse, otra cosa q s eme viene a la mente es que al fin d e mi proceso d epegado d elas balls terminan como que no brillosas, supongo s edebe a que el fluz se me evapora por completo antes del proceso de soldado, entonces me requeriria mayor tiempo y mas exposicion, podria ser una cosa acorregir tambien.... me gustaria opiniones de gente q tambien usa el metodo de la tobera, aunq asi por lo q veo un hornito seria algo un poco mas seguro encuanot a exposicion d temperaturas?'..
Eesto es para el comentario del 0022, he tenido algun 0022, pero en ese caso puedo decir en mi humilde opinion no es bga dañado, porq hace unos dias depues de rebolear un e74 me dio 0022, y despues con tiempo ese mismo bga lo coloque en otra mother y funciono perfecto.
, gracias pro los comentarios y sigamos pensando y tirando opiniones
Hola amigos, mi experiencia con el proceso de soldar las bolas sobre el BGA, es la siguiente, hace más o menos dos años, las soldaba con ir, en una pequeña estación china que había comprado solo para eso, pero no ponía flux, sino pasta de soldar, luego empecé a soldar en el horno ir, este método también lo deje, porque a veces se movían y esto me hacía perder tiempo ahora lo hago con el método de la tobera de aire caliente, y es el siguiente.
Después de haber limpiado todo el GPU, mucho, con thinner, luego con flux remover, y finalmente con isopropilico, pongo una capa casi transparente de flux tipo gel, reboleo, y luego bajo el chip de la estación de reballing, con mucho cuidado alguna que otra bola se mueve, esto se corrige muy fácil, luego lo pongo sobre una lamina de baquelita (no conduce calor), pongo la tobera en aire al mínimo, realmente en 3 de 10 niveles, y pongo la temperatura en 255ºC, y empiezo a calentar todo el GPU, las bolas se empiezan a adherir levemente a los pad, no las soldo completamente, solo espero a que se fijen un poco, luego con un pincel pongo una capa de flux sobre todas las bolas, (hay que esperar unos pocos segundos antes de hacer esto), luego pongo el aire al máximo, en 10, y la temperatura la dejo igual, caliento todo el GPU para que tome temperatura, (preheater), y luego me fijo que todas las bolas se fundan completamente, y queden todas brillantes,, se enfría, a una recipiente pequeño con thinner, y luego lavado por ultrasonido a 60ºC 1 minuto, y ya está.
Pros: puedo hacer correcciones en caliente, poner una que otra bola que se pegue o se mueva del GPU, muy rápido, no toma más de 3 minutos todo el proceso, todas las bolas quedan perfectamente brillantes, y eso es porque el flux las aísla del oxigeno cuando están completamente liquidas (algo muy importante cuando se usa PBFREE), puedo ver el proceso completamente y saber cuando están listas, me aseguro que las bolas queden todas perfectamente soldadas. Proceso sumamente productivo y ágil, puedo rebolear, 10 GPUS, seguidos y luego soldarlos, en serie.
Contras: El calor es algo molesto en el rostro y los vapores. no conozco otro.
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