Boquillas adecuadas para cada BGA / GPU

[DSS-LAP]

Buenas, a todos, escribo y abro este hilo para sacar algunas dudas

Que boquillas utilizaron con mayor éxito en sus reballings, tanto con ZM o Shuttle..

Ej, mis mejores trabajos los he logrado con

GPU 6100 31*31 es la de mejor performance..
NF 430 31*31 sin problemas
Intel 82801 38*38 Sin problemas
MCP67 31*31 Para el culo...:)
GPU 7400 31*31 Sin problemas
ATI 400 (Ahora no me acuerdo, pero también sobraba un poco) y anduvo de primera

Entonces llego a la conclusión de que si sobra un poco mejor, tengo una boquilla de 28*28 pero no me convence para los BGA que están justos, así que he readaptado mis curvas en 5° y excelente...

Recién termino un 6100 y ha quedado de maravillas, bolas brillantes y super parejo, bajo y se adaptó solo sin inconvenientes, como si se desplazara..

Bien, espero vuestro consejo, ya que con los MCP67 desastre total.

PD: ofrezco un perfil a quien quiera probar, he utilizado 8 segmentos, es una suerte de modificación del provisto por manual e información suministrada por el fabricante de flux que utilizo (NC 559 ASM, es no clean y lead free, pero uso balls con plomo)

bye

[mp3team]

hola cuentame que te sucede con los mcp67 . a ver en que te ayudo

yo pa los serie 6100 y 6150 uso la 28x28 he tenido inconvenientes pero muy curioso con las boards de los DV2000 y los V3000 .. les hago el reballing . y cuando los pruebo .. no vuelven a dar video por la salida vga al encender . el ekipo no sale el logo del HP . pero luego entra a windows funciona perfecto .
en la pantaya del portatil si da video normal . puede ser ajuste del perfil creo yo


y pa los mcp67 31 x 31 y me va a la perfect

[DSS-LAP]

Hola MP3, gracias por tu colaboración.te cuento que el problema lo tengo con los BGA de 0.50,

1° uno de cada 3 me da video...
2° me fallan a los 30 días....

no se bien cual es el problema..el viernes pondré si es que puedo una imagen de la curva que utilizo...

Pregunta? utilizas los mismos perfiles para las 0.50 que para las 0.60 y cuanto tiempo mantienes el estaño con plomo en estado líquido(Momento de reflow) antes de cortar el proceso...

Saludos y gracias..

[Danyx]

Perdon por reflotar este tema, pero veo que paso el tiempo y nadie se acerco a mostrar que esta pasando con esta falla, dado que tengo exactamente los mismos problemas. Saludos DSS-LAP. si eres tan amable y nos cuentas como has corregido esta instancia, tengo 2 F700 a punto "caramelo" de rebolear...pero a la calle

Saludos!

[sikario2005]

te das cuenta de ese problema si haces una huella de temperatura con las diferentes boquillas.... es logico creo yo... aaaaah y busca las curvas para cada tipo de soldadura y mas importante aun es el aumento de temperatura en el tiempo que también depende del grosor de chip núcleos etc.......

[Semperfy]

Para la gran mayoria utilizo 31 x 31, incluso para los MCP no hay ninguno que se me resista (obviamente si la maquina NUNCA fue tocada)... Son dificiles, pero les agarre la mango, en mi caso con la ZM en la ultima curva, la mantengo 15 segundos (y suendo sin plomo) y funciona de maravilla... sera suerte tal vez?

[Danyx]

Hola Campeon, gracias por tu informacion, actualmente con los 0.6 no tengo problemas siempre que el BGA este bueno, en tanto, no creo en la "suerte", dado que es un trabajo complejo, yo diria que es practica, practica y mas practica, aun me siento ciego al no poder visualizar correctamente los laterales del BGA para comprobar que todo ha ido bien, pero es cuestion de tiempo y varias maquinas, el tema es que los tiempos son escasos y mi caso las maquinas no siempre entran por "reballing" y eso tampoco ayuda.
Otra cosa a destacar es que los perfiles son realmente diferentes a la hora de "cocinar" el BGA si es invierno(como ahora en mi pais) que en verano, puede parecer basico, pero no le habia estado dando oportunidad este punto en particular.
Sigan aportando o abrimos otro hilo con otras cuestiones!, un abrazo a todos los reboleros de las ZM!!

[MISTER CHIP]

Este tema es de 2010. Por favor, evitemos reflotar temas antiguos. Gracias por tu colaboración.

Un saludo.