DV6000/F700, prende sin video... apaga, el boocle eterno
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coelectron
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Hola, mediste los capacitores del lomo del MCP67MV-A2?
Hola Coelectron, no los he medido, pero anticipo por las dudas, tengo 3 placas de las cuales 2 andan, 1 hasta daba video y ahora nada. El punto es que sin el chipset no encienden, n hacen nada. es esto correcto o deberían encender..?coelectron escribió:Hola, mediste los capacitores del lomo del MCP67MV-A2?
Saludos
ZM-R5830 FUNCIONANDO...
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2informaticos
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Hay que tener en cuena que el MCP67 trabaja tambien como chipset, no solo de procesador grafico...
Si miras el esquema, le llegan ( y salen tambien) señales relacionadas con power, sleep, suspend; VCORE_ON sale de su pin M2 (CPUVDD_EN) y va al pin SHDN de la fuente interna que alimenta el procesador (MAX8774).
No se si alguien se plantea sacar el chipset de un sistema funcionando solo para probar si arranca sin el. Pero si alguien realiza un reballing de este chipset, puede probar el sistema antes de soldarlo.
Pero vamos, como este interactua incluso con las fuentes internas, yo no creo que el sistema arranca sin el; al menos el procesador no va a recibir la tension de trabajo...
Si miras el esquema, le llegan ( y salen tambien) señales relacionadas con power, sleep, suspend; VCORE_ON sale de su pin M2 (CPUVDD_EN) y va al pin SHDN de la fuente interna que alimenta el procesador (MAX8774).
No se si alguien se plantea sacar el chipset de un sistema funcionando solo para probar si arranca sin el. Pero si alguien realiza un reballing de este chipset, puede probar el sistema antes de soldarlo.
Pero vamos, como este interactua incluso con las fuentes internas, yo no creo que el sistema arranca sin el; al menos el procesador no va a recibir la tension de trabajo...
ACHI IR-PRO
ATTEN AT860D + MLINK H1 + AOYUE Int 768
JBC BD 1A-C + HAKKO 701 + ATTEN AT201D
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¡¡¡Por favor, busquen bien el foro antes de plantear sus dudas. 90% de las preguntas ya tienen respuesta!!!
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coelectron
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- Registrado: Dom Nov 08, 2009 2:19 am
como dice 2informaticos estas laptops sin el mcp no prenden, pero si funciona mal genera fallas como las que comenta Martet,
saludos.
saludos.
Buenas, Gracias Coelectron y 2informaticos por sus respuestas, esra lo que esperaba, ya que desde mi opinion estos BGA manejan más funciones. O sea North South GPU y demás en en encendido...
Saludos y gracias.
Saludos y gracias.
ZM-R5830 FUNCIONANDO...
Cordial saludo colega
te recomiendo que le eches un vistaso al manual esquematico de servicio de la serie f700, de la base de esquemas del colega xose_maria, esto podria ser de ayuda...
insistir y persistir, nuca desistir........
te recomiendo que le eches un vistaso al manual esquematico de servicio de la serie f700, de la base de esquemas del colega xose_maria, esto podria ser de ayuda...
insistir y persistir, nuca desistir........
hola que tal...espero anden todos bien, yo por mi parte los estoy porque he encontrado lo que estaba fallando en mis F700..
3 Placas.
mismo Error que Martet..REboleadas y luego Bucle eterno...
Pruebas realizadas...después de lo leído en el foro...
1...Reemplazo del Swicht (Flex Incluído)
2...Encendida desde el PAD que el colega ha señalado habilmente destaco
3...Obviamente, CPU, MEM, FUENTE, y resto de chucherías..
4...Test. de Tensiones ISL y MAX todo en orden en estado Stand By..
5...Reballing al MCP67 y va 3 VECES y seguía igual..
Pensé que era el final del BGA..
Otra placa
1... reballing 3 VECES MAS (ya a punto de salir a la calle y gritarrrrrr....F700 Perra hija de p.) Seguía Igual.
Otra Placa y va la tercera..
Para mí siempre fue lo mismo (Mal alineado el BGA, es lo que hablé por teléfono con Martet)
1... Saque el microscopio y tomé fotos, detalladas y con medidas milimétricas del BGA y la serigrafía de la placa original.
Nota. Pude observar que como en otra una cuarta placa virgen, el BGA estaba levemente corrido hacia abajo y a la izquierda (tirando para el lado del CPU Socket)
Aclaro esto bien. y mañana subo las fotos, la serigrafía del lado del zócalo apenas se veía y a la izquierda también, era como que la parte blanca del grabado se veía más por la derecha y por arriba (lado conector FAN-Cooler)
2... Bajo el BGA, limpio Placa y aquí, le doy 2 pasadas a los PADS, uno con una malla Americana de muy buena calidad pero de muchos hilos de cobre y grueso entrelazado. (Es muy buena pero para los PADs de 0.50 en el PCB dejaba pequeñas ondulaciones..) Así que tomé otro trozo de malla de un entrelazado mas fino y dí una segunda pasada estañando un poco la punta del soldador...para evitar dejar suciedad en la Placa, también bañé de flux el lugar... Esto me dejó los pads mucho más planos y limpios que lo normal...Esto no me sucede con balls de 0.60, todo lo contrario...
3...EL chip MCP67 utilizado fue el de una de las placas que me trajo problemas de bucle eterno. Uno que yo pensé no daba más..
4...Lo único distinto que hice fue dejar la placa bastante tiempo antes de soldar..Al igual que el Chip una vez limpio dejé secar por 2 horas más o menos....
5...Pusé una delgada capa de flux en el PCB y la técnica del vidrio para el Bga pero con la particularidad de que una vez desparramado el flux en el vidrio le dí un poco de calor para que se acomodara uniformemente y recién allí apoyé el bga ya reboleado..
6... Luego alineación del bga con las fotos que había tomado las comparé y soldé...
Listo salió funcionando, luego puse el chip de esta placa en la otra y salieron andando las 2
Bueno espéro que le sea útil a alguien, sé que no es ningún descubrimiento ni ninguna ciencia pero lo importante es que me resultó y salieron andando las 2 placas que les daba el final.
El perfil utilizado fue uno con más tiempo de pre y un min. a 160 grados arriba y abajo...
Tras estas pruebas me contactéc con el servicio de atencion al cliente de ZM y me recomendaron dejar "DESCANSAR LA PLACA por 1 hora y luego soldar....así como también no excederme de los 220 a 240 seg y un max de reflow (Bolas en estado liquido por no más de 45 segundos.) en todo el proceso de soldadura para todos los chips de 0.50
Otra cosa, también saque un ATI de 0.50 y bajé la temperatura de upper y subí la del bottom, el resultado fue que las bolas quedaron todas integramene soldadas al PCB y el chip salio solo, a partir de ahora saco los de 0.50 así
saludos si a alguien le sirve y no queda claro algo de lo expresado aquí aclararé lo necesario, por más tonto que suene,
3 Placas.
mismo Error que Martet..REboleadas y luego Bucle eterno...
Pruebas realizadas...después de lo leído en el foro...
1...Reemplazo del Swicht (Flex Incluído)
2...Encendida desde el PAD que el colega ha señalado habilmente destaco
3...Obviamente, CPU, MEM, FUENTE, y resto de chucherías..
4...Test. de Tensiones ISL y MAX todo en orden en estado Stand By..
5...Reballing al MCP67 y va 3 VECES y seguía igual..
Pensé que era el final del BGA..
Otra placa
1... reballing 3 VECES MAS (ya a punto de salir a la calle y gritarrrrrr....F700 Perra hija de p.) Seguía Igual.
Otra Placa y va la tercera..
Para mí siempre fue lo mismo (Mal alineado el BGA, es lo que hablé por teléfono con Martet)
1... Saque el microscopio y tomé fotos, detalladas y con medidas milimétricas del BGA y la serigrafía de la placa original.
Nota. Pude observar que como en otra una cuarta placa virgen, el BGA estaba levemente corrido hacia abajo y a la izquierda (tirando para el lado del CPU Socket)
Aclaro esto bien. y mañana subo las fotos, la serigrafía del lado del zócalo apenas se veía y a la izquierda también, era como que la parte blanca del grabado se veía más por la derecha y por arriba (lado conector FAN-Cooler)
2... Bajo el BGA, limpio Placa y aquí, le doy 2 pasadas a los PADS, uno con una malla Americana de muy buena calidad pero de muchos hilos de cobre y grueso entrelazado. (Es muy buena pero para los PADs de 0.50 en el PCB dejaba pequeñas ondulaciones..) Así que tomé otro trozo de malla de un entrelazado mas fino y dí una segunda pasada estañando un poco la punta del soldador...para evitar dejar suciedad en la Placa, también bañé de flux el lugar... Esto me dejó los pads mucho más planos y limpios que lo normal...Esto no me sucede con balls de 0.60, todo lo contrario...
3...EL chip MCP67 utilizado fue el de una de las placas que me trajo problemas de bucle eterno. Uno que yo pensé no daba más..
4...Lo único distinto que hice fue dejar la placa bastante tiempo antes de soldar..Al igual que el Chip una vez limpio dejé secar por 2 horas más o menos....
5...Pusé una delgada capa de flux en el PCB y la técnica del vidrio para el Bga pero con la particularidad de que una vez desparramado el flux en el vidrio le dí un poco de calor para que se acomodara uniformemente y recién allí apoyé el bga ya reboleado..
6... Luego alineación del bga con las fotos que había tomado las comparé y soldé...
Listo salió funcionando, luego puse el chip de esta placa en la otra y salieron andando las 2
Bueno espéro que le sea útil a alguien, sé que no es ningún descubrimiento ni ninguna ciencia pero lo importante es que me resultó y salieron andando las 2 placas que les daba el final.
El perfil utilizado fue uno con más tiempo de pre y un min. a 160 grados arriba y abajo...
Tras estas pruebas me contactéc con el servicio de atencion al cliente de ZM y me recomendaron dejar "DESCANSAR LA PLACA por 1 hora y luego soldar....así como también no excederme de los 220 a 240 seg y un max de reflow (Bolas en estado liquido por no más de 45 segundos.) en todo el proceso de soldadura para todos los chips de 0.50
Otra cosa, también saque un ATI de 0.50 y bajé la temperatura de upper y subí la del bottom, el resultado fue que las bolas quedaron todas integramene soldadas al PCB y el chip salio solo, a partir de ahora saco los de 0.50 así
saludos si a alguien le sirve y no queda claro algo de lo expresado aquí aclararé lo necesario, por más tonto que suene,
ZM-R5830 FUNCIONANDO...
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coelectron
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- Registrado: Dom Nov 08, 2009 2:19 am
muy buena noticia, me quedo tranquilo entonces que la falla radicaba en los MCP... ya sean mal soldados, mal alienados o en corto, el origen era ese.
saludos.
saludos.
Execelente DSS-LAP.
Gracias por la info.
Siempre he sospechado de la limpieza de los pads y de la cantidad de flux.
No entendi la parte de que en los 6100 es al contrario.
Saludos desde el Valle!
Gracias por la info.
Siempre he sospechado de la limpieza de los pads y de la cantidad de flux.
No entendi la parte de que en los 6100 es al contrario.
Saludos desde el Valle!
Bird 4K, ya le estamos agarrando la maña.....
Estimados compañeros de foro, les comento que inutilmente volvi a sacar el BGA para verificar la correcta alineacion, etc, y no pude hacer andar la P...a placa.
En mi caso, no es un problema de alineacion, y esto casi seguro que el problema esta en el socket del micro, al cual podria hacerle un reflow, aunque dudo que se lo haga, ya que no quiero que vuelva a los 20 dias con la falla nuevamente. Por ahora, ahi dejo la placa, a la espera de que a alguno se le ocurra otra cosa.
En mi caso, no es un problema de alineacion, y esto casi seguro que el problema esta en el socket del micro, al cual podria hacerle un reflow, aunque dudo que se lo haga, ya que no quiero que vuelva a los 20 dias con la falla nuevamente. Por ahora, ahi dejo la placa, a la espera de que a alguno se le ocurra otra cosa.