Encuesta, Índice de éxito, máquinas mods etc. PARA TODOS

[iFix]

Hola a todos, me gustaría que compartan un poco de su aprendizaje y experiencia.

1.- Cuántas consolas has hecho reballing sin éxito, hasta conseguirlo por primera vez?

2.- Cuál es tu índice de éxito (%) después de haber "apredido" (solo x reballing). (cant consolas reparadas /cantidad total*100)

Laptops
Xbox
Ps3

Si tienes experiencia con mas de una máquina, responde la 2da pregunta otra vez especificando la máquina. y si tienes algun secreto, flux preferido, alguna modificacion con carton, etc, cualquier secreto lo apreciare.

Y también me gustaría saber si alguien ha probado hacer "underfill" con resinas epoxicas para solidificar la reparación. Probablemente ese es el famoso "reballing v2"
y tb si alguien tiene los valores del coeficiente de dilatacion de los BGA, tanto como la placa. (en αL) me gustaría que los compartan, ya que no los encuentro. Por que como ya deben saber ahi es que radica la falla de diseño, es esa diferencia de dilatacion que causa las fracturas en la soldadura (hasta los pads(pistas) pueden estar seriamente debilitados antes de hacer la extracción), hay que buscar un promedio entre la placa, bga, y aleacion. para usar una resina con ese coeficiente. cosa que daria muchas ventajas. obviamente la solidificacion de la soldadura, y también la disipación de calor seria excepcional. funcionaría a la temperatura mas baja posible, y en laptops alargaría la autonomia. Si alguien esta dispuesto a hacer la prueba, puedo compartir la resina que creo que funcionaria mejor.

[Service Game]

Pues bienvenido.

Te recomiendo que antes de empezar con encuestas te des una vuelta por las normas, leas un poquito el foro casi seguro encuentras la informacion que quieres o te des una idea auqneu no creo que nadie lleve un registro al dia de las consolas reparadas y fallidas.

y ya por ultimo date una vuelta al hilo de presentaciones o nadie te tomara enserio.

[Xose_maria]

Opino lo mismo que Service Game. Tienes información para dar y tomar en el foro. La pregunta que formulas, aparte de que muchos de los que se dedican al reballing no llevan ese control, me parece muy cómoda por tu parte y este no es un foro de usar y tirar. Pueden resultar un poco duras mis palabras pero es lo que me vienen en mente cada vez que leo muchos post del estilo de este. Pides que compartan experiencias y aprendizaje contigo. ¡Hombre! Puede que no me haya enterado aún, pero creo entender que en este foro la gente comparte experiencias, aprendizaje y parte de su TIEMPO.

En mi tierra (Galicia) diríamos algo así como: "Chegar e encher" Traducción: Llegar y llenar.

Yo la primera vez que encontré este foro (un hallazgo del copón) me tiré leyendolo (he de decir que soy un fanático (permítaseme la expresión) de la lectura) como unas tres horas. Luego me dije, este es mi foro (:D), me registré, me presenté y desde entonces no paro de aprender e intento colaborar en lo que puedo.

Saludos.

[TECNOTOUR]

Hola iFix, lo que te comentan los compañeros es del todo cierto, aqui se deben de seguir unos sencillos protocolos para llevarse bien.
Supongo que como no sabes nada sobre el foro la falta es leve y para solucionarlo solo tienes que pasarte por el apartado de presentaciones y decir algo sobre tí.
También hay que leer las normas del foro, enlace aqui:
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f ... 57&start=0

Tras esto puedes curiosear por todos los apartados que te intriguen siguiendo el Indice general para así aclarar dudas e intentar no hacer preguntas que ya han tenido su momento.

Como leí en algún sitio que ahora no recuerdo:

"Un error no se convierte en falta mientras no te niegues a corregirlo"

[coelectron]

Y también me gustaría saber si alguien ha probado hacer "underfill" con resinas epoxicas para solidificar la reparación. Probablemente ese es el famoso "reballing v2"

Hola "el famoso reballing V2" es el de Lead Free (libre de plomo) saludos.

[iFix]

La verdad que me habia olvidado de este post, disculpas por la demora. He leido mas del 80% de este foro, mis preguntas fueron claras, y no han sido respondidas en ninguna parte. y hablo enserio con lo del "underfill" nadie puede decir nada con respecto a eso? a mi personalmente me parece muy interesante, actualmente uso resina roja marca fuji alrededor, para terminar mis trabajos.

Ya pasare por el hilo de presentaciones.

Moderadores, pueden borrar este hilo, al parecer no sirvio de nada. me disculpo denuevo.