Nuestros avances van bien, los procesos de extracción de las cpu/gpu, reboleado y pegado de las bolas lo manejasmos bien hasta ahora... ni se nos juntan las bolas ni se nos despegan.
El problema fue ayer y es lo que me preocupa por que no he encontrado información al respecto y es sobre el soldado de nuevo de la cpu/gpu en la placa base.
Ayer procedí a soldarla, precalentando la placa hasta los 130º y luego elevando la temperatura de la cpu hasta los 190-200º , manteniendo esa temperatura durante unos 90 seg o 120...hasta ai todo bien pero despues del proceso y apagado del equipo escuxe como un par de condensadores se rebentaban... fui corriendo a sacar la placa de encima de la maquina para que se enfriara y me encontre con que se habia movido la hanna, y algunas resistencias ya no estaban en su sitio.
Todo esto a pesar de haber aplicado calor de forma concentrada sobre la cpu y haber tapado bien el resto de la placa con cinta de aluminio y papel de aluminio.
Mi pregunta es si estaria bien las temperaturas y tiempos en el proceso de soldado o quizas deberia dejarlo menos tiempo o menos temperatura para que no afecte a los demas componentes de la placa...???
¿Es normal que se desuelden los demas elementos ... y luego al enfriarse quedarian en su misma posicion??
Yo es que al sacar la placa rapidamente los moveria pero si no igual se hubieran quedado soldados en su sitio.
Espero que me puedan ayudar, un saludo y gracias de antemano.
