Jullm escribió:La limpieza de los pads es algo fundamental. Como son tan pequenños nos pueden engañar. Y ojo, hay que utilizar una malla bien fina para remover la soldadura, esta serigrafia es muy delicada. Ademas no aplicarle calor excesivo.
Saludos desde el Valle!
Hola, ¿qué es poder del soldador que utiliza para hacer las limpieza de PAD´s, utiliza muy o poco carpeta.
¿Cuál es el perfil y los que están utilizando los usos Achi.
personalmente creo que la parte donde estan fallando es en la insercion ya que yo hasta con pads no planos puedo soldar esos gpus sin problemas, quizas la rampa que deben mantener no la estan respetando por esos les quedan en corto y se estan fucionando las bolas, comenten eso, a cuanto estan llegando por cuantos segundos o minutos,saludos..
Shuttle Star SV550A
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
colega tuxtos, me podrias recomendar una rampa para estos emdemonidos mcp67,
me tienen de cabesa.
tengo unas 3 laptos de estas , no quiciera debolberlas
de ante mano gracias
ME REGALARIAS TU CORREO¡
Hola,
Totalmente de acuerdo. Estos chips son mas complejos que casi cualquier otro.
Tambien he tenido problema con algunos, aunque otros me funcionaban bien. hasta que entendi el origen de el problema.
definitivamente, es un problema con la curbatura de la board. entre mas grande es el chip, mas proclive es
a fallar la instalación por este problema. y entre mas pequeñas sean las esferas tambien.
Si te fijas bien, siempre sienta mejor en unas esquinas que en las otras. auque parezca que el pandeo de la board no es mucho, no olvidemos que tan solo una decima de milimetro puede ser determinante en que una esquina del chip quede mal soldado.
una vez realizo, el reballing, si este ma falla, corrijo la posición de la board, caliento de nuevo, y ya está
en todos los casos ha sido lo mismo.
en conclusión, para algunas boards, me ha resultado casi obligatorio el uso de bases antipandeo,
tambien ayuda mucho , una curva de temperatura que garantize la liqüidificación total de la soldadura. solo asi, las esferas que queden en el extremo mas alto se estiran un poco hasta tocar la board.
ahora aplico a estos chips MCP 10ºC mas que antes y he logrado mejores resultados.
No teman ya que estos chip soportan mas temperatura que los demas de 0.5, los cubro con una capa de cinta de aluminio, dejando descubierto el cristal y listo.
saludos.
PUMA.
Última edición por PUMA-SPY el Mar Ene 11, 2011 3:44 am, editado 1 vez en total.
Zhuomao ZM-R380B
ACHI IR 6000
Estacion IR PST-1plus (mi propio diseño) aun evolucionando
IR IC Heater T-962 DGC
RS Kawh instruments 952D hot air
RS ACC 763D hot air
RS ACC 702B hot air
ES MEJOR SABER MUCHAS COSAS AUNQUE NO SIRVAN, QUE NO SABER NADA..
eso si actualizo con la shuttle hasta ayer hice un MCP67MV-A2 y no tuve niun problema el chip pego ala primera y arrnaco muy bien, al parecer las maquians de aire empujan y asientan el chip ala manera perfecta, saludos...espero ayude mi respuesta...
Shuttle Star SV550A
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Malditas bolas de .5 !! tienen razon en todo !! la clave de un buen reball a estos chips es el cuidar la cantidad de flux y las temperaturas para el soldado del mismo !! ya los estoy padeciendo en este momento y si esta cañon !!! no puedo sacar una f700 !!
"Nuestra mayor gloria no esta en no caer jamás, sino en levantarnos cada vez que caemos".
hola PUMA-SPY y a todos los forista me incluyo a este dolor de cabeza y le voy a contar mi problema con este chip que es odiso y complicado bueno tengo una dv6000 que le he realizado reballing 2 veces y na da la amiga no me prende no hace nada como si estuviera en corto estoy usando 4 rampas para soldar el chip y uso un microscopio para guiarme cuando los plomos caen y no entiendo que pasa con esta amiga estoy que voto la toalla aca les dejo las imagenes para que vean como me han quedado los plomos
Mi ultima rampa es r4 1.0 L4 220 d 40 y se ve la caida del chip y me pregunto que estoy haciendo mal si los puntos decienden bien espero su ayuda saludos
