Hola.
Si no fuese por experiencia, diría que tendrían que ser igual de efectivos.
Por ejemplo, haciendo un reflow, llegamos a la temperatura de colapso de las bolas, y subimos unos 15º más, manteniéndonos aquí unos 30-40 segundos, y luego enfriamos con leve ventilación forzada.
Haciendo lo mismo pero con bolas nuevas, ¿no se deberían conseguir los mismos resultados?
Saludos, gacias por vuestro tiempo.
¿Por qué el reflow no es tan efectivo como el reballing?
consigues la liquacion de las bolas si, pero la soldadura es de tan mala calidad, que por eso en mi caso prefiero realizar el reballing que el mismo reflow.
saludos..
saludos..
Shuttle Star SV550A
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Corrí¬ganme si estoy equivocado, pero no es que sea de mala calidad, sino que vá perdiendo propiedades con el tiempo y el calor generado por el GPU.
pero tambièn pienso como el tuxos, de que la misma soldadura deberí¬a revivir al llegar al punto de fusiòn y seguir trabajando como antes el GPU.
saludos
pero tambièn pienso como el tuxos, de que la misma soldadura deberí¬a revivir al llegar al punto de fusiòn y seguir trabajando como antes el GPU.
saludos
Jovy RE 7500 . . . La práctica hace al Maestro ! ! !
ambos teneis razon pero entre una cosa y otra afecta.
sin duda alguna las dos funcionan, obviamente el "reballear" es mas seguro que el reflow.
Las caracteristicas del estañ en fabrica no son perfectas, como bien decis se van partiendo
Quedan soldaduras frias...
Y demas....entonces por otra parte en la composucion del estaño hay impurezas que como bien decis con el tiempo y el calor(flujo de corriente, calos excesivo etc)pues estas fallan.A veces se producen craters a veces no.
Yo por mi poca experiencia aconsejo hacer reballing ante todo y poner sellante no acrilico.(no el tipo super glue xd)
Si quereis hacer reflow se puede quitar el sellante y hacerlo despues de enfriarlo volver a aplicar sellante no acrilico.
Que os parece?
os dejo un link interesante:
http://www.caltexsci.com/bga_scope.htm
sin duda alguna las dos funcionan, obviamente el "reballear" es mas seguro que el reflow.
Las caracteristicas del estañ en fabrica no son perfectas, como bien decis se van partiendo
Quedan soldaduras frias...
Y demas....entonces por otra parte en la composucion del estaño hay impurezas que como bien decis con el tiempo y el calor(flujo de corriente, calos excesivo etc)pues estas fallan.A veces se producen craters a veces no.
Yo por mi poca experiencia aconsejo hacer reballing ante todo y poner sellante no acrilico.(no el tipo super glue xd)
Si quereis hacer reflow se puede quitar el sellante y hacerlo despues de enfriarlo volver a aplicar sellante no acrilico.
Que os parece?
os dejo un link interesante:
http://www.caltexsci.com/bga_scope.htm
Reballeando el helado ajajajj
Es exactamente lo que dice electrodj, de hecho iba a postear la misma respuesta.
El flux es un agente antioxidante que en el proceso de union metalurgica de la soldadura evita la oxidacion ya hace la union lo mas pura y resistente posible, pero es un agente que evita, no que remueve la oxidacion.
Cuando una esfera se fisura, las paredes de la fisura empiezan a oxidarse levemente haciendo casi imposible que solde nuevamente, sobretodo si tiene otro millar de esferas sosteniendo el objeto y antes separando mas las superficies.
Cuando se hace reballing, una de las tareas es limpiar muy bien las superficies y soldar en el menor tiempo posible para eitar la oxidacion, por eso se deben mantener las esferas en un lucar fresco libre de humedad o en un recipiente que contenga una silica.
La razon original del fallo es que debido al subir y bajar de la temperatura, la soldadura de estaño pierde rigidez y en algun cambio sismico se fisura, desconectando el circuito.
Muchos solucionamos esto usando soldadora de aleacion estaño-plomo el cual le da una robustez tremenda a la soldadura y no sufre de este efecto, o al menos no tanto como con las demas aleaciones.
En las aleaciones estaño-cobre o estaño-plata, ya depende mas que todo es en la calidad de la soldadura utilizada y de unas curvas de temperatura precisas para que este efecto no vuelve a suceder.
Pero si llegase a suceder, SIEMPRE se debe reesferar, aun cuando ha pasado poco tiempo desde el daño, en la separacion del estaño se va creando pequeñas particulas de oxido, que cuando volver a soldar (solo usando un ciclo de reflow), estas particulas se unen al material como tal, creando vacios que debilitan la soldadura, por eso es que el 99% de los equipos que reparan usando reflow, vuelven al poco tiempo.
El flux es un agente antioxidante que en el proceso de union metalurgica de la soldadura evita la oxidacion ya hace la union lo mas pura y resistente posible, pero es un agente que evita, no que remueve la oxidacion.
Cuando una esfera se fisura, las paredes de la fisura empiezan a oxidarse levemente haciendo casi imposible que solde nuevamente, sobretodo si tiene otro millar de esferas sosteniendo el objeto y antes separando mas las superficies.
Cuando se hace reballing, una de las tareas es limpiar muy bien las superficies y soldar en el menor tiempo posible para eitar la oxidacion, por eso se deben mantener las esferas en un lucar fresco libre de humedad o en un recipiente que contenga una silica.
La razon original del fallo es que debido al subir y bajar de la temperatura, la soldadura de estaño pierde rigidez y en algun cambio sismico se fisura, desconectando el circuito.
Muchos solucionamos esto usando soldadora de aleacion estaño-plomo el cual le da una robustez tremenda a la soldadura y no sufre de este efecto, o al menos no tanto como con las demas aleaciones.
En las aleaciones estaño-cobre o estaño-plata, ya depende mas que todo es en la calidad de la soldadura utilizada y de unas curvas de temperatura precisas para que este efecto no vuelve a suceder.
Pero si llegase a suceder, SIEMPRE se debe reesferar, aun cuando ha pasado poco tiempo desde el daño, en la separacion del estaño se va creando pequeñas particulas de oxido, que cuando volver a soldar (solo usando un ciclo de reflow), estas particulas se unen al material como tal, creando vacios que debilitan la soldadura, por eso es que el 99% de los equipos que reparan usando reflow, vuelven al poco tiempo.
Bueno que es mejor reflow o reballing,
esta claro siempre es mejor poner estaño nuevo
mas efectivo esta claro estaño nuevo
pero de hay a afirmar que el reflow no es efectivo va un trecho.
un reflow bien hecho es tan efectivo como un reballing bien hecho.
que una maquina con reflow puede volver, igual que una con reballing si el principal problema de las maquinas a las que hay que aplicarlo no se resuelve.
y es la mala refrigeracion de estos chips. ya para eso la mayoria de fabricantes de portatiles han modificados sus bios para modificar el control de la ventilacion de los equipos al igual que ha hecho los señores sony con sus ps3 .
yo solo aplico reballing en maquinas a la que le ha fallado un reflow, (normamelte ps3 de algun jugon) muy pocas y contadas con los dedos de una mano y nunca a un portatil hasta ahora (y cruzo los dedos y toco madera)
.
en cuanto al flux esta hecho presisamente para mejorar la soldadura en esas superficies oxidadas , y si no lo creeis aplicar flux al chip aplicar calor y limpiar el chip a ver si veis aun patas oxidadas, hay flux espesifico para reflow de estaño sin plomo.
.
total se puede buscar muchos pros y contras al reflow pero afirmar tagantemente que no es efectivo no todas las maquinas bienen tan dañadas
hombre si te viene una ps3 o una xbox que el dueño se ha dado gusto probando todos los metodos caseros habidos y por haber desde el secador hasta la decapadora mas de una maquina y a ni reflow ni reballing chip nuevo o plac base nueva.
y ahora la respuesta simple a una pregunta simple, el refow no estan efectivo como el reballing al igual que no es lo mismo, poner neumaticos nuevos a un coche que ponerle gomas recarchutadas
.siempre es mejor poner estaño nuevo pero eso no quita que un reflow sea efectivo y duradero
y recordar que a la tecnica de soldar y desoldar el chip se le llama reflow hasta que aparecio el infrarojo(nose como lo llamaran ahora), el reballing es poner bolas nuebas al chip.
a una pregunta simple respuesta simple (pero no tajante )
esta claro siempre es mejor poner estaño nuevo
mas efectivo esta claro estaño nuevo
pero de hay a afirmar que el reflow no es efectivo va un trecho.
un reflow bien hecho es tan efectivo como un reballing bien hecho.
que una maquina con reflow puede volver, igual que una con reballing si el principal problema de las maquinas a las que hay que aplicarlo no se resuelve.
y es la mala refrigeracion de estos chips. ya para eso la mayoria de fabricantes de portatiles han modificados sus bios para modificar el control de la ventilacion de los equipos al igual que ha hecho los señores sony con sus ps3 .
yo solo aplico reballing en maquinas a la que le ha fallado un reflow, (normamelte ps3 de algun jugon) muy pocas y contadas con los dedos de una mano y nunca a un portatil hasta ahora (y cruzo los dedos y toco madera)
.
en cuanto al flux esta hecho presisamente para mejorar la soldadura en esas superficies oxidadas , y si no lo creeis aplicar flux al chip aplicar calor y limpiar el chip a ver si veis aun patas oxidadas, hay flux espesifico para reflow de estaño sin plomo.
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total se puede buscar muchos pros y contras al reflow pero afirmar tagantemente que no es efectivo no todas las maquinas bienen tan dañadas
hombre si te viene una ps3 o una xbox que el dueño se ha dado gusto probando todos los metodos caseros habidos y por haber desde el secador hasta la decapadora mas de una maquina y a ni reflow ni reballing chip nuevo o plac base nueva.
y ahora la respuesta simple a una pregunta simple, el refow no estan efectivo como el reballing al igual que no es lo mismo, poner neumaticos nuevos a un coche que ponerle gomas recarchutadas
.siempre es mejor poner estaño nuevo pero eso no quita que un reflow sea efectivo y duradero
y recordar que a la tecnica de soldar y desoldar el chip se le llama reflow hasta que aparecio el infrarojo(nose como lo llamaran ahora), el reballing es poner bolas nuebas al chip.
a una pregunta simple respuesta simple (pero no tajante )
Yo diria que deberias informate un poco mas antes de afirmar algo.Martet escribió:No comparto para nada que el flux es un agente de antioxidacion, si no, lo invito a que pinte con un poco de flux una placa y espere un par de dias a ver que pasa.....
http://en.wikipedia.org/wiki/Flux_(metallurgy)
Como puedes ver esa es exactamente la funcion del flux.
La opinion que voy a emitir se basa solo en experiencia y observaciones.
Cuando remuevo un GPU para rebaling noto que siempre quedan algunos pads sin soldadura y con oxido. Yo particularmente remuevo lis chips con flux. Luego, al tratar de remover las bolas de soldadura, los pads oxidados son muy dificiles de restañar.
Conclusio: remover un chip es duplicar un proceso de REFLOW, porque se alcanza el mismo puntos de fusion en igual tiempo.
Si al repetir el proceso siguen los pads oxidados eso me indica que a la larga el metodo no sirve. Ojo, al la larga. Y no es por el tipo de flux, porque he utilizado cinco tipos diferentes y de todas las calidades.
Y lo que he notado tambien es que en una soldadura vieja, si le aplicas un flux de buena calidad, los contaminantes salen a la superficie al momento de fundir y cuando se llimia esta queda brillante. O sea que el problema no es la soldadura sino el oxido en los pads. Cosa que nos complica mas la vida....
Saludos desde el Valle!
Cuando remuevo un GPU para rebaling noto que siempre quedan algunos pads sin soldadura y con oxido. Yo particularmente remuevo lis chips con flux. Luego, al tratar de remover las bolas de soldadura, los pads oxidados son muy dificiles de restañar.
Conclusio: remover un chip es duplicar un proceso de REFLOW, porque se alcanza el mismo puntos de fusion en igual tiempo.
Si al repetir el proceso siguen los pads oxidados eso me indica que a la larga el metodo no sirve. Ojo, al la larga. Y no es por el tipo de flux, porque he utilizado cinco tipos diferentes y de todas las calidades.
Y lo que he notado tambien es que en una soldadura vieja, si le aplicas un flux de buena calidad, los contaminantes salen a la superficie al momento de fundir y cuando se llimia esta queda brillante. O sea que el problema no es la soldadura sino el oxido en los pads. Cosa que nos complica mas la vida....
Saludos desde el Valle!
Bird 4K, ya le estamos agarrando la maña.....