Quemo los chips!! Que hago mal?

[extraman]

Lobeszno en cuanto a lo que indicas esta todo muy bien, solo a modo de comentario en el punto donde indicas que programar 225 en L4 yo lo hago, meciono porque... como HB esta en 10 que es la toleracia entre el perfil y la lectura del prefil siempre o casi siempre va adelantado de la temperatura medida si el perfil va en 225 entonces la temperatura medida apenas va en 215 por el HB 10, esto lo note mas aun porque en esta epoca del año mi temp ambiente es alrededor de 15ºC y se batalla mucho para levantar tempeatura pero son detallitos que ya cuando tienes la maquina se ajustan segun la necesidad, saludos

Muchas gracias por la aclaración arturete, me alegro de que lo que he dicho esta bastante bien

En cuanto al L4, pensándolo bien, creo que es buena idea, ya que algunos procesadores siempre necesitan un poco mas de temperatura para sacarlos, sobre todo en ps3, con lo que esos 225 están bien pero no el d4, es muy largo y por eso se queman, verdad??

extraman, lo que puesto en negrita y subrayado del comentario de arturete es lo que significa HB.

Saludos

jejej ok gracias por tu respuesta pero eso a mi me suena a chino jejeje si puedes explicarme mas detalladamente.
Saludos.

[Arturete]

Bueno te comento Lobezno que casi nunca o mas bien nunca llego al D4, ya que normalmente salen cuando va como en 210-215, ya cuando empieza a llegar a 210 se empieza a soltar y despues de sacar el chip doy stop a la maquina, cuando lo coloco de nuevo a la placa corro el mismo programa y cuando va por ahi de los 190 lo pauso un miunuto aproximadamente, la temperatura empieza a rebasar lo pausado que serian 190 y aveces se acerca a los 200... como en el caso de las PS3 que necesiten mas temperatura para sacarlos mas bien creo que es mas tardado y no que haya que darle mas temperatura, creo y digo creo porque aun estoy en pruebas con PS3 y aun no logro sacar una de la luz amarilla, creo que mas bien hay que poner un perfil el cual no estrese mucho el GPU y valla tomando temperatura a su paso porque los que he sacado de PS3 salieron bien con el perfil que tenia programado pero me di cuenta que el PID de la maquina se pausaba mucho esperando que la tolerancia HB=10 programada no rebasara 10ºC, y el calentador superior se prendia constantemente para recompensar la falta de temperatura y esta le llega directamente al GPU pero entre la placa y el GPU no necesariamente van subiendo de temp al mismo ritmo que recibe el cuerpo del GPU, pero no te fies mucho de lo que digo ya que no tengo mucho tiempo de experiencia que aunque ya estoy realizando trabajos con exito aun esta en incubadora los perfiles para PS3.

Para Extraman:
Espero que con esto quede un poco mas claro para Extraman del HB y para que te quede mas claro hechale una leida a este hilo

http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=30&t=535

[lobezno]

De ese hilo que pones, es de donde saque los manuales de la achi y el PID, lo que me ha ayudado muchísimo a comprender un poco la maquina.

Después de lo que has puesto, creo que estés cometiendo un pequeño error, permiteme explicarte, en base a mi experiencia con la JOVY.

Hace poco, recupere una ps3 de 40gb con mi niña (la primera ), y la verdad, aunque me costo un poco levantar el RSX, soldarlo me fue mejor y funciono a la primera.

Creo que pausar la maquina en los 190ºc es un error, como sabrás la jovy no puede mantener la temperatura estable, la jodía no hace mas que calentar hasta que tu apagas.

En base a eso, y teniendo en cuenta que el estaño con plomo, funde sobre los 185º cuando estas en 190 puede que no todas las bolas estén fundidas, por lo que si tu mantienes esa temperatura, puede que alguna no llegue a soldarse.

Creo que deberías dejarle que subiera hasta los 200º, así te aseguras que todas las bolas se han fundido, una vez en esa temperatura, como la achi permite mantenerla, lo suyo seria dejarla en esos 200º unos 10s y estaría listo para enfriar.

Lo digo por que como la jovy sigue calentando, me he fijado que alguna vez, en esa temperatura, el chip no ha bajado del todo y necesita un poco mas de calor para terminar de soldar y me toca estar controlando ese incremento y el estado del bga para apagar la maquina, cuando esta completamente soldado, siempre estoy por encima de los 190º.

Puede que este equivocado, ya que no pose la maquina y todo son suposiciones que me hago junto con la experiencia que me ha dado la jovy, si estoy equivocado, corregidme, que os lo agradeceré mucho.


En cuanto a la extracción, creo que incluso se podría poner el L4 en 230º, puesto que si HB=10 "en teoría" la temperatura de la placa estaría en 220º y como estas tratando con estaño sin plomo (funde sobre los 217º) seguramente estará en mejores condiciones para salir, eso si, como mucho dejarlo unos 10s (D4) y a mi parecer se quitaría mas fácilmente.

Ale, a ver que pedazo de burrada eh dicho (o no!! )

Saludos

[Astec]

pues como yo soy uno de tantos que todavia tiene problemas con esto de la sacada del BGA,

bueno seguire trabajando mas en mi perfil

pero tengo una pregunta

con el R4 que es la ultima rampa que se realiza, este parametro es necesario que sea un poco mas alto que los anteriores, o puede ser igual a los anteriores R,

en mi caso tengo algo asi
r1= .5 r2=.5 r3=1 r4 = 2

pero hay veces que si logro extrar el gpu para una xbox360 y otras veces no

pues bueno seguire trabajando

saludos

[Arturete]

Lobezno hasta donde yo se lo que dices es correcto, la diferencia esta en las maquinas, la achi es infrarojo y la jovy es a aire si no me equivoco, entonces si la jovy la detienes o apagas detiene el flujo de aire y deja de calentar y empieza a caer la temperaura ( es una hipotesis mia) y la achi como tiene calentadores infrarojos aunque los apagues la temperatura no cae y sigue subiendo ya que los calentadores estan calientes y aun siguen irradiando calor aunque esten apagados, explico lo que yo he notado con mi achi, si la temperatura va subiendo a razon 0.5 ºC y lo pauso en 190ºC la temp sigue subiendo a la misma razon se detiene o frena en 198-199 y se mantiene, (esto es pausado) si la apago aun asi se mantiene en esa temp por mas de un minuto y empieza a caer a razon de los mismo 0.5ºC por segundo aproximadamente, yo la dejo asi hasta que baje a 170 y ya le quito el calentador superior para que baje mas rapido, con esto he conseguido buenos resultados en xbox, pero donde creo que estoy fallando en la ps3 es en el reboleo, batallo mucho con algunas esferas que no se soldan y estreso mucho el GPU ya que lo hago con la tobera, creo que ahi es en donde fallo, ya que la extraccion y colocacion todo va bien

Astec yo digo que R4 debe de ser igual que los anteriores, hay que dejar que la placa y GPU vallan a su ritmo y no forzar y menos en el ultimo que es la temperatura critica

[lobezno]

Arturete, la JOVY también es por IR, si cuando apagas tus calentadores, sigue aunmentando la temp. entonces lo veo bien.

De todas formas, para el RSX, cuando hice la ps3 el otro dia, no pude soldar las bolas con la tobera ya que extraje con el disipadro puesto y no cogía temp. para soldar las bolas, lo que hice fue irme al horno de casa y poner el RSX en una bandeja y pa dentro, temp maxima seleccionada en el horno 250º tiempo 10 min. por ejemplo, y lo deje hasta que vi que las bolas se soldaron.

Si quieres pruebalo, es como los hornos que usan algunos compañeros del foro pero un poco a lo bestia (teniais que ver la cara que puso mi novia cuando me vio poner el RSX en el horno )

Ya me cuentas si lo has podido probar.

Saludos

[Arturete]

si lo del horno ya me estaba rondando la mente, creo que sera mejor adquirir uno o por lo menos adaptar uno de esos para el trabajo, solo que en el ulimo no quiero ver la cara de los clientes cuando este trabajando con el horno casero

[lobezno]

si lo del horno ya me estaba rondando la mente, creo que sera mejor adquirir uno o por lo menos adaptar uno de esos para el trabajo, solo que en el ulimo no quiero ver la cara de los clientes cuando este trabajando con el horno casero

Pero como que no!!!! esas fotos luego son para ponerlas en el foro hombre!!!, jajajajaja.

Que tenga suerte con ese horno, yo por ahora, seguiré con el de casa

Saludos

[s0n]

Buenos dias compañeros! y gracias a todos por contestar. Hoy he probado mi configuracion nueva basado en todo lo que he leido aqui, es la siguiente.

Preheater: 450

Esperar a que la placa llegue a 135º +- entonces empieza elprograma:

r1 1,00 l1 150 d1 20 (Asi llegan +- al mismo tiempo la placa y el calentador sup.)
r2 0,80 l2 185 d2 45
r3 1,00 l3 245 d3 40
r4 end
Hb 10

Los 245 pueden parecer un poco bestia pero de verdad no llega a esa temperatura. Pongo el calentador superior a unos 3cm.

Y voila. Extraccion perfecta. El chip en perfecto estado, sin flux ni sufriminetos. Además tardo la mitad que antes o menos.

Muchas gracias a todos, me habeis salvado de la locura!!

...ya solo queda limpiar el chip, pero bueno, eso ya es otra historia.

Saludos

Acabo de probar con una xbox 360 y tambien perfecto. Por cierto si uso soporte anti-pandeo porque el precalentador es muy pequeño.

La foto no es muy clara pero bueno, asi lo veis

[lobezno]

Me alegro mucho de esa noticia s0n.

Saludos