Perfiles ACHI IR6000 - PS3 y XBOX360

[Rolanditen]

Gracias, Lo tendré en cuenta, es obvio que hacer preguntas sin probar, no vale de nada. Así que te agradezco y cuando me llegue la IR6000, empezaré a probar los perfiles.


Gracias.

[Teknoelectronica]

Ya he podido levantar un rsx de la ps3 modificando un poco tu perfil, el mio es:

r1 0,50 l1 100 d1 80
r2 0,50 l2 175 d2 90
r3 0,50 l3 200 d3 100
r4 0,45 l4 225 d4 70

El problema es que las bolas de estaño no se pegan luego al chip, uso una plantilla de calor directo y flux amtech sin embargo, la mitad se pegan al chip, unos cuantos a la plantilla y el resto ni responden! Que estoy haciendo mal? pueden ser las bolas? solo las tengo una semana...estoy a punto de volverme loco, he limpiado el chip y puesto las bolitas como 5 veces ya!!!

Gracias

Hola que tal, cuando haces el reballing al rsx, con el stencil de calor directo, estas limpiando el rsx aun con el stencil puesto ??, ya que si solo aplicas calor y retiras el stencil, puede por ahi estar tu problema

Los pasos con stencil directo son

1 limpieza
2 Untar una capa muy fina de flux
3 poner stencil directo
4 roziar las bolas .6mm
5 aplicar calor con pistola de calor con aire al minimo y temp a 480
6 Limpiar el rsx junto con el stencil aun pegado con alcohol isopropilico
7 Retirar stencil sin problemas


Con esos pasos, no deberias seguir teniendo problemas

[achi6000]

para soldar tambien las esferas de plomo con estaño y no se apaturra ya que el estaño funde a 185 a 190 grado entonces tu soldas hasta llegar a 220 como es eso explicate es mucha temperatura para soldar las esferas nuevas, esta bien para desoldar el chip de xboxpero para soldarlo es mucha temperatura digo yo

[Teknoelectronica]

para soldar tambien las esferas de plomo con estaño y no se apaturra ya que el estaño funde a 185 a 190 grado entonces tu soldas hasta llegar a 220 como es eso explicate es mucha temperatura para soldar las esferas nuevas, esta bien para desoldar el chip de xboxpero para soldarlo es mucha temperatura digo yo

Hola que tal, una cosa es que la pistola este a 480 grados para que te llegue la temp, mas rapido y funda mas rapido el estaño

y otra muy diferente que lo dejes expuesto a 220 grados continuos = popcorn

A lo que me refiero es que la temperatura nominal de la pistola es de 480 y aire al minimo, y el chip sabiendo hacer el reballing no debe de pasar los 200 grados, Espero y me estes entendiendo por donde va la onda

Saludos

[achi6000]

Hola a todos, este es mi primer post, trabajo en Ciudad del Este - Paraguay y tengo algunas maquinas para hacer el Reballing, y pasando por el foro he visto que algunas personas tienen problemas con la ACHI IR6000 con relacion a los perfiles, lo que quiero dejar son los perfiles que a mi me han funcionado bien con relacion al XBOX360 y PS3....

Les cuento que ya trabaje con inumeras placas de los dos modelos, y todo sale bien utilizando estos perfiles, visto que cada caso es un caso, pero debe ser de ayuda en algo, al menos como referencia...

Perfil utilizado para la XBOX360



XBOX360 Lead-Free
R1 - 0.50 L1 - 85 D1 - 80
R2 - 0.50 L2 - 120 D2 - 50
R3 - 0.50 L3 - 180 D3 - 50
R4 - 0.50 L4 - 220 D4 - 50
R5 - END


Perfil utilizado para la PS3



PS3 Lead-Free
PS3 Lead-Free
R1 - 0.50 L1 - 100 D1 - 80
R2 - 0.50 L2 - 150 D2 - 80
R3 - 0.40 L3 - 200 D3 - 80
R4 - 0.40 L4 - 220 D4 - 60
R5 - END

Eston son los perfiles creados, y testados por nosotros, y conforme les digo mas arriba, me han funcionado bien.

Temperatura ambiente - 24ºC a 27ºC
Callentador de abajo - 300ºC ( visto que esta es la temperatura de la resistencia, porque el sensor esta posicionado muy cerca de la resistencia, y la temperatura que llega a la placa esta algo en torno de 160ºC a 170ºC )

Espero que les ayude en algo.

Los equipos que tenemos aca son:

IRDA T870A
ACHI IR 6000
JOVY SYSTEM RE7500
PDR-IRX310

Saludos
LASERTEC COMPANY

("Lo siento si alguna palabra está mal escrita, soy Brasileño y estoy tratando de mejorar el español")

a que altura colocas el hupper heather o calentador superior ya que se me ampoyan los chip tanto por arriba como por abajo me refiero a los de xbox mi maquina es achi 6000 y abajo llega 160 hasta 200 grados y no se porque con tu perfil se ampoyan

[Astec]

Hola a todos, este es mi primer post, trabajo en Ciudad del Este - Paraguay y tengo algunas maquinas para hacer el Reballing, y pasando por el foro he visto que algunas personas tienen problemas con la ACHI IR6000 con relacion a los perfiles, lo que quiero dejar son los perfiles que a mi me han funcionado bien con relacion al XBOX360 y PS3....

Les cuento que ya trabaje con inumeras placas de los dos modelos, y todo sale bien utilizando estos perfiles, visto que cada caso es un caso, pero debe ser de ayuda en algo, al menos como referencia...

Perfil utilizado para la XBOX360



XBOX360 Lead-Free
R1 - 0.50 L1 - 85 D1 - 80
R2 - 0.50 L2 - 120 D2 - 50
R3 - 0.50 L3 - 180 D3 - 50
R4 - 0.50 L4 - 220 D4 - 50
R5 - END


Perfil utilizado para la PS3



PS3 Lead-Free
PS3 Lead-Free
R1 - 0.50 L1 - 100 D1 - 80
R2 - 0.50 L2 - 150 D2 - 80
R3 - 0.40 L3 - 200 D3 - 80
R4 - 0.40 L4 - 220 D4 - 60
R5 - END

Eston son los perfiles creados, y testados por nosotros, y conforme les digo mas arriba, me han funcionado bien.

Temperatura ambiente - 24ºC a 27ºC
Callentador de abajo - 300ºC ( visto que esta es la temperatura de la resistencia, porque el sensor esta posicionado muy cerca de la resistencia, y la temperatura que llega a la placa esta algo en torno de 160ºC a 170ºC )

Espero que les ayude en algo.

Los equipos que tenemos aca son:

IRDA T870A
ACHI IR 6000
JOVY SYSTEM RE7500
PDR-IRX310

Saludos
LASERTEC COMPANY

("Lo siento si alguna palabra está mal escrita, soy Brasileño y estoy tratando de mejorar el español")

a que altura colocas el hupper heather o calentador superior ya que se me ampoyan los chip tanto por arriba como por abajo me refiero a los de xbox mi maquina es achi 6000 y abajo llega 160 hasta 200 grados y no se porque con tu perfil se ampoyan

hola amigo Achi6000
veo que ahora has empezado por xbox360 que bueno me alegro mucho , ya somos dos que vamos por buen camino, te comento un poco para que te ayude

algunas cosas que tienes que tomar en cuenta:

1 el precalentamiento no se mide abajo de la placa sino que a la par del gpu, si mides debajo de la placa, simplemente cuando midas en el gpu apenas va subiendo un par de grados, y con eso no sale, .
2. estos perfiles son de guias, a la mayoria que los hemos probados solo provoca ampoyas.
3. espero que cuentes con una placa antipandeo, ya que si lo intentas con la base de la achi, jamas llegaras a tener exito.
4. minimo este gpu tiene que tener los 150 grados en el para seguir corriendo el programa, si se puede unos 155 o 160 ideal.
5. toma en cuenta que este gpu es mas grande.

cualquier cosa,

saludos

como siempre estamos para ayudar.

suerte en tu dia

[Teknoelectronica]

Hola amigo, mira en primera ya mucho se te ha dicho de que los perfiles que estas viendo, solo son para que te des una idea, de como trabaja tu maquinita...

Por otro lado mira te voy a dar unos tips.. Estas usando base antipandeo ?? (te recomiendo la de service game)
Debes de tener una altura en el upper de almenos 4cm del chip, y del precalentador a la placa 5 cm aproxx

Si no estas usando base antipandeo, olvidate, jamas vas a lograr un reballing exitoso, esto debido a que la lentitud del precalentado es mucha y por eso tiende a doblarse la placa

No te fies de tu termopar, de la maquina, usa unas termocuplas externas, veras que usandolas, notaras que lo que te marca tu maquina no es la temperatura real de la placa

Acuerdate de pausar el calentador superior (yo en lo particular, lo pauso en en el 2do step y me espero 6 minutos de precalentado a 350 grados, pasados los 6 minutos vuelvo a presionar run y seguir corriendo el programa, y con eso el chip sale a los 210 o 217 grados, no maaassss por que se te ampoya

Si tienes alguna otra duda, te la puedo hacer saber



Experiencia Mas de 50 xbox 360 reparados exitosamente y jalando de lo lindo

[achi6000]

yo mismo invente una antipandeo y muy buena de aluminio queda a 4cms del preheather mi hupper heather lo pongo a 3 cms pongo una termocupla con mi tester digital por debajo de la placa abajo del chip y marca a veces hasta 210 grados osea tengo precalentamiento bueno porque se ampoya entonces tanto por arriba como por abajo tengo este perfif
r1 0.50/ L1 85/ D1 80
r2 0.50/L2 125/ D2 50
r3 0.50/L3 185/D3 50
r4 0.50/L4 225/D4 50
r5 END

entonces porque se ampolla teniendo por debajo hasta 210 grados medidos con tester de temperatura mi termocupla esta como la trajo original mi achi6000 abajo encima de la resistencia del preheather este perfi es nuevo cuando ya iva pr el perfil 3 casi 180 grados hupper heather ya estaba flojo el chip entonces no se porque salio antes sin pasar siquiera a 217 grados que es que funde el estaño original que trae el chip
ahora a que te refieres con usar termocupla externa y donde se pone

[Teknoelectronica]

yo mismo invente una antipandeo y muy buena de aluminio queda a 4cms del preheather mi hupper heather lo pongo a 3 cms pongo una termocupla con mi tester digital por debajo de la placa abajo del chip y marca a veces hasta 210 grados osea tengo precalentamiento bueno porque se ampoya entonces tanto por arriba como por abajo tengo este perfif
r1 0.50/ L1 85/ D1 80
r2 0.50/L2 125/ D2 50
r3 0.50/L3 185/D3 50
r4 0.50/L4 225/D4 50
r5 END

entonces porque se ampolla teniendo por debajo hasta 210 grados medidos con tester de temperatura mi termocupla esta como la trajo original mi achi6000 abajo encima de la resistencia del preheather este perfi es nuevo cuando ya iva pr el perfil 3 casi 180 grados hupper heather ya estaba flojo el chip entonces no se porque salio antes sin pasar siquiera a 217 grados que es que funde el estaño original que trae el chip
ahora a que te refieres con usar termocupla externa y donde se pone

210 grados por debajo de la placa es mucho amigo, con eso lo unico que logras es tostar las pistas internas de la xbox o de cualquier placa que este expuesta a 210 grados

MIra aqui yo creo que tu proceso esta todo mal, desde el inicio, Tienes que empezar desde 0

Los 210 grados que te esta marcando tu termopar por denajo de la placa me dice que tu preheater lo haz de tener en 400 o mas grados, para que te levante tanta temperatura

Prueba si te llega a 4cm del pre la placa a 210, bajale la temp al precalentado a 260 para creo yo que te llegue a unos muy buenos 160 grados

Ten cuidado con las temperaturas elevadas, sometes a mucho estress el bga y por eso se te esta ampollando

210 pre + 180 uper = 390 grados Hechale cuentas

Los estas tostando jeje

[achi6000]

ok bajare mi preheather a 300 a ver pero mi duda desde cuando tiene que tener los 160 grados desde la rampa 1 la 2 la 3 o la 4 porque ahy quienes le ponen pausa para que llegue a 160 pero en que rampa debo pausar ese es el detalle y aparte mi tarjeta tiene antipandeo la cual la tarjeta me queda entre mi la resistencia del precalentado a 4cms y mi upper lo pongo a 3cms donde rayos se coloca la termocupla externa esta la que viene arriba con el tubito de alumini que es la del calentador superior ahora si yo saco la que trae mi maquina donde la coloco abajo arriba dicen que en un lado de la tarjeta donde en que lado