La verdad sobre el problema de la soldadura sin plomo ???

[gdtecno]

Hola amigos, llevo un tiempo en esto del reballing y me ha llegado un comentario que quisiera compartir para debatir su validez.
Tengo entendido que el estaño sin plomo (estaño-plata-cobre) que es el que esta fallando tiene su punto de fusión a los 217-221 ºC y el que se esta poniendo con plomo (61,9% de estaño y un 38,1%) tiene su punto de fusión a los 183 ºC.
Lo que me dijeron es que como se ve, la soldadura en base a plata y cobre resiste mas calor que la con plomo y que el problema es que lo que sucedio fue que al momento de montar los BGA por error fueron montados como si fueran soldarura con plomo es decir a lo 183 ºC por lo que quedaron mal soldados, digamos algo asi como que quedaron sueltos.

Habia leido otra teoria de que como la soldadura en base a plata y cobre es mucho mas cara, los fabricantes de hardware para abaratar costos usaban soldadura sin plomo de mala calidad. Pero yo me pregunto cual sera esa soldadura SIN PLOMO de mala calidad ???????

Si todo esto no es asi, al poner la soldadura sin plomo deberia tambien fallar por acumulación de calor ??
Por ultimo lei que un buen reballing puede durar tan solo de 1 o 2 años ??

Que tan cierto puede ser todo esto ??

[coelectron]

Hola muy buen punto, vamos a ver que opinan los expertos por mi parte no creo que hayan cometido semejante error ya hace muchos años que existe esta tecnologia BGA, creo que data del año 1989, primeramente utilizada por la NASA, hasta que luego se convirtio en un "comoditi" y llego al alcance de todos. Para mi opinion utilizan soldadura de "plata" sino las normativas "Rohs" les podria hacer volver atras todos sus productos ya que deben ser "Lead Free" entre otros puntos, yo creo que el error pasa por un mal calculo de la disipacion de calor no se tubo en cuenta que un usuario podia llegar a jugar por ejemplo con una consola XBOX mas de 4 horas seguidas o los distintos ambientes donde se puede estar utilizando el aparato, creo que los fabricantes de Juegos,laptops,etc en el afan de vender masivamente no tubieron muy en cuenta el desarollo de buena disipacion del calor, o talvez no les interesa,,,vaya uno a saber...

Y como dije al principio veamos que opinan los expertos en el tema.

[gdtecno]

Hola muy buen punto, vamos a ver que opinan los expertos por mi parte no creo que hayan cometido semejante error ya hace muchos años que existe esta tecnologia BGA, creo que data del año 1989, primeramente utilizada por la NASA, hasta que luego se convirtio en un "comoditi" y llego al alcance de todos. Para mi opinion utilizan soldadura de plomo sino las normativas "Rohs" les podria hacer volver atras todos sus productos ya que deben ser "Lead Free" entre otros puntos, yo creo que el error pasa por un mal calculo de la disipacion de calor no se tubo en cuenta que un usuario podia llegar a jugar por ejemplo con una consola XBOX mas de 4 horas seguidas o los distintos ambientes donde se puede estar utilizando el aparato, creo que los fabricantes de Juegos,laptops,etc en el afan de vender masivamente no tubieron muy en cuenta el desarollo de buena disipacion del calor, o talvez no les interesa,,,vaya uno a saber...

Y como dije al principio veamos que opinan los expertos en el tema.

Pero podria llegar a calentarse la consola a mas de 200º C por el hecho de jugar de varias horas...deben ser fabricadas y testeadas pra jugar muchos dias seguidos. creo yo.

[coelectron]

Justamente eso es lo que no tubieron en cuenta, no digo que llegue a 200º C, pero tiene ciclos termicos que van haciendo que la soldadura cese, por falta de refrigeracion.

[gdtecno]

me parece sensato..mmmmm
y que opinas de la durabilidad de un buen reballing ??

[coelectron]

me parece sensato..mmmmm
y que opinas de la durabilidad de un buen reballing ??

Que gracias a Dios no es eterna y nosotros los reparadores vamosa tener mucho trabajo

[DRAGONGROUPCHINA]

Hola amigos, llevo un tiempo en esto del reballing y me ha llegado un comentario que quisiera compartir para debatir su validez.
Tengo entendido que el estaño sin plomo (estaño-plata-cobre) que es el que esta fallando tiene su punto de fusión a los 217-221 ºC y el que se esta poniendo con plomo (61,9% de estaño y un 38,1%) tiene su punto de fusión a los 183 ºC.
Lo que me dijeron es que como se ve, la soldadura en base a plata y cobre resiste mas calor que la con plomo y que el problema es que lo que sucedio fue que al momento de montar los BGA por error fueron montados como si fueran soldarura con plomo es decir a lo 183 ºC por lo que quedaron mal soldados, digamos algo asi como que quedaron sueltos.

Habia leido otra teoria de que como la soldadura en base a plata y cobre es mucho mas cara, los fabricantes de hardware para abaratar costos usaban soldadura sin plomo de mala calidad. Pero yo me pregunto cual sera esa soldadura SIN PLOMO de mala calidad ???????

Si todo esto no es asi, al poner la soldadura sin plomo deberia tambien fallar por acumulación de calor ??
Por ultimo lei que un buen reballing puede durar tan solo de 1 o 2 años ??

Que tan cierto puede ser todo esto ??

Mala calidad de Lead Free aduce a fabricantes usando " chromantinas , brominas, cadmio " u otros minerales para crear volumen , la normativa RoHS y WEEE dictamina que un producto debe tener <1000ppm plomo y <100 cadmio para estar dentro de la 2005/96/CE , pero pasa igual que sucedio con la leche ultranitrogenizada , se usan voluminizadores para crear valor falso sobre el volumen de medicion de los componentes. Igual pasa con los estencils y nets, si se usa un voluminizador en la fundicion basica, tu puedes crear un material que se dobla 2.5 mas rapido que otro con las mismas medidas y capacidades de la aleacion basica, usualmente componentes de <20ppm ni siquiera son enunciados en la aleacion basica, mas hacen parte del volumen, pasa igual con la comida " sugar free " , sugar free, sin azucar, en cuanta medida por volumen ?
Pasa igual con la grasa saturada o fat, <mg por porcion da 0 , free, pero esa no es la realidad, por que no da para la medicion de los componentes pero si hace volumen , si la porcion se aumenta en gramaje para dar la capacidad de mg presentados como componentes, simplente seria 0 fat, cuando el producto tiene fat, solo que la porcion en gramaje se aumenta para descalificar el componente, pasa igual en todo el planeta con todo quimico , metal , producto y aparato, tu puedes ver dos maquinas identicas, pero lo que hay adentro cambia y cambia todo. Igual la funcionalidad de la maquina puede ser igual pero los componentes deteriorar la longevidad del producto y no son presentados en la hoja de funcion del producto como tal.
Cordial Saludo
CHX
DGC R&D

[Martet]

Amigos, hace ya casi un anio (no tengo enie) que hago reballing, y realmente tengo experiencia en el tema.
Primero enumeremos los factores que estan en juego.
-Temperatura.
-Corriente.
-DILATACION.
La temperatura, todos la conocemos, y por mas que lleguen a trabajar a 100 grados, no es suficiente para derretir ninguna de las 2 aleaciones mencionadas, ni la con ni la sin plomo. Ahora bien, corriente, a que me refiero. Los chips en cuestion, levantan mucha temperatura con tensiones muy bajas, esto me hace pensar que la unica forma de que sea posible esto, es con altas corrientes de alimentacion.
Por ultimo, la dilatacion. Como bien saben, el 70% del encapsulado del BGA es simplemente conexionado, ya que el CORE es lo que procesa, y esta en el centro del micro. Se me ocurre que el calor no esta presente en forma pareja en el chip, lo que estoy casi convencido que la parte central del mismo se dilata mas que el resto. Este efecto estoy casi convencido que es el causante de el corte de las soldaduras, como cuando doblamos una alambre durante unos minutos hasta que se corta.
De mi experiencia en reparaciones, comento que no solo no son eternas, si no que es bastante comun que fallen al poco tiempo.
Otra cosa que me pregunto, y no se la respuesta, es si la aleacion de estanio, cobre y plata no tendra in indice de dilatacion mayor que la de plomo estanio tradicional.... de ser asi, el efecto que comente se acrecientaria aun mas.
Estaria bueno que cada uno cuente sus experiencias y como realiza el trabajo. Yo pongo mucho empenio en limpiar los pads de la placa para que no quede ningun residuo de estanio viejo (siempre algo queda, auque sea minimo), y luego procedo a realizar el reballing, colocando una cantidad generosa pero no exagerada de Flux. Bueno amigos, esto es todo por ahora.

[lobezno]

Muy buenas las ideas que aqui presentais, pero yo creo que mas que por el estaño, es por tema de disipacion de temperatura.

Si os fijais bien, el procesador que se rebolea, es el de VIDEO que es el que justo esta debajo del lector (hablando de la 360) por lo que con su ubicacion, el disipador que lleva es menor, al contrario que su compañero, que al no tener nada encima, lleva un disipador mas grande y no da problemas.

En definitiva un mal diseño por parte del fabricante que la gente que por aqui anda AGRADECE

Saludos

[Service Game]

Muy buenas las ideas que aqui presentais, pero yo creo que mas que por el estaño, es por tema de disipacion de temperatura.

Si os fijais bien, el procesador que se rebolea, es el de VIDEO que es el que justo esta debajo del lector (hablando de la 360) por lo que con su ubicacion, el disipador que lleva es menor, al contrario que su compañero, que al no tener nada encima, lleva un disipador mas grande y no da problemas.

En definitiva un mal diseño por parte del fabricante que la gente que por aqui anda AGRADECE

Saludos

Ponte buzo, estamos en el foro de Laptos nada que ver con 360

en casi todas las lap con procesador celeron dan problemas y ahi no hay ningun Drive ENCIMA...