REBILLAGE VAIO

[sebuncle]

hola, soy nuevo en el forum.J compré un RE7500 jovy.
j espera aprender mucho acerca de este foro está lleno de información de
Après muchas pruebas que empecé a dominar la máquina un poco. Se trata de la reparación de mi tercer y exitoso.
Antes de la Resolder BGA dejé 24H a 80 º de calor en un horno rotativo para quitar la humedad.
Aquí­ están algunas fotos de la última rebillage un VAIO C2Z (gf7400 modelo pequeño).
Lo siento por mi mi escritura no habla español puedo utilizar traducción de Google.

[marioxzone]

Un gran trabajo Sebuncle, podrias poner los archivos que guardastes para la reparacion de este tipo de portatiles?,

saludos

[sebuncle]

Aquí­ photos.Vigilar muchas las lí­neas de lápiz de la BGA para colocarlo correctamente en la placa base

[marioxzone]

Hola, no me entendistes, quise decir los perfiles como ha hecho nuestro amigo vct5045 en este hilo para xbox: http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=2&t=173

osea los archivos (jvy.) que guardastes para hacer este tipo de soldaduras en portatiles, gracias

[sebuncle]

No uso de perfil, lo hago todo manualmente, prefiero los componentes y las juntas no siempre reaccionan de la misma manera.

[marioxzone]

Ok, que tiempos y temperaturas utilizas para este tipo de boards??, gracias

[sebuncle]

En resumen arriba, me fui de:

30 º a 130 en 8mn5s (precalentamiento y luego calentar la parte inferior solamente)

140 º a 220 º en 2mn15s (calefacción más bajos y calentamiento rápido arriba)

entonces de 220 a 230/237 en 17s me quedé a esta temperatura 1 millón (parte inferior de la calefacción y calentamiento rápido arriba) antes de cortar y fresco.

[lobezno]

Excelente trabajo, enhorabuena.

Saludos