No me gusto la foto de tu grafica... se ve que cuando empesaste el perfil el gpu ya estaba en 200° lo estas estresando mucho...
yo siento que se te pegaron las bolas de estaño... no que no calleron bien... es podible que pusiste mucho flux o no limpiaste el chip antes de montarlo...
Fotos de mi Suttle
Amigo skynet, abajo te pongo una foto de mi base antipandeo, creo que es bastante buena. Yo más bien creo que la placa ya venía pandeada, pero no me fijé a la hora de meterla a desoldar. El tema está en saber si puedo volver de alguna forma la placa a su estado original, he probado haciendole presion hacia abajo con el upper de la máquina al soldar pero no llega.
Salu2!!!
Salu2!!!
hay un compañero que recomendo ponerle una moneda encima para que baje mas,,aca en mexico uso un peso mexicano para esos casos lo pongo sobre el gpu y luego soldo,,tambien te puede ayudar que al terminar el ciclo de soldado le des unos pequeños toques al gpu en la parte de arriba an la parte que no te ahce bien contacto, para que logre pegar, eso es cuestion de instantes cuando la soldadura todavia esta liquida y teniendo cuidado no ahcerlo fuerte ni mover algunos de los componentes superiores del gpu,, espero te sirva,,saludos
T870A
Shuttle Star SP360C
Shuttle Star SP360C
Hola, primeramente felicitaciones por tu adquisicion
como acotacion el perfil leadfree o leaded que trae por default su shuttle no te va para ninguna maquina xbox 360 y menos ps3, debes apartir de ahi hacer correcciones importantes para obtener una buena extraccion sin pandeos, veo que estas utilizando una base antipandeo para xbox 360, pero con un perfil optimo no es necesario ninguna base, ni aun cuando la PCB a sido recalentada deberia de pandearse , por lo general no hacia arriba
En la foto donde esta soldado el BGA que aleacion utilizastes ? leaded o leadfree ?
un saludo
como acotacion el perfil leadfree o leaded que trae por default su shuttle no te va para ninguna maquina xbox 360 y menos ps3, debes apartir de ahi hacer correcciones importantes para obtener una buena extraccion sin pandeos, veo que estas utilizando una base antipandeo para xbox 360, pero con un perfil optimo no es necesario ninguna base, ni aun cuando la PCB a sido recalentada deberia de pandearse , por lo general no hacia arriba
En la foto donde esta soldado el BGA que aleacion utilizastes ? leaded o leadfree ?
un saludo
--- ACHI IR-PRO-SC --- VENDIDA
--- IR IC HEATER T962 ---
--- ERSA IR/PL 550 --- Funcionando a 100 x 1000
SP-360c V2 Exprimiendola al maximo
--- IR IC HEATER T962 ---
--- ERSA IR/PL 550 --- Funcionando a 100 x 1000
SP-360c V2 Exprimiendola al maximo
No necsitas base antipandeo, la shuttle trae una base universal, debes configurar nbien el perfil ese perfil que usastes no esta para nada bien
las bases antipandoe son mas para maquinas ir o para maquinas con poco precalentadoi abajo, si vas usar flux en la placa no se te ocurra usar el que trae de regalo la shuttle
no te servira ya que es KINGBO es muy jabonoso trata de usar amtech original, contactame por pm , te ayudare con los perfiles ya que al parecer badie aca quiere hecharte la mano con eso.
saludos...
las bases antipandoe son mas para maquinas ir o para maquinas con poco precalentadoi abajo, si vas usar flux en la placa no se te ocurra usar el que trae de regalo la shuttle
no te servira ya que es KINGBO es muy jabonoso trata de usar amtech original, contactame por pm , te ayudare con los perfiles ya que al parecer badie aca quiere hecharte la mano con eso.
saludos...
Shuttle Star SV550A
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Estoy usando Leaded (con plomo) concretamente este bote
Todavía no se configurar bien los perfiles, llevo varios días trasteando pero no condigo crear uno en condiciones, si me pudierais hechar una manita, me vendría de perlas.
Salu2!!!
Todavía no se configurar bien los perfiles, llevo varios días trasteando pero no condigo crear uno en condiciones, si me pudierais hechar una manita, me vendría de perlas.
Salu2!!!
Yo también estoy teniendo el problema de pandeo al trabajar con mother de notebooks (abri un tema al respecto: http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=11&t=2740).
En los modelos de f700 v3000 etc. que son sencillos no hay mayores problemas, pero el tema se complica en modelos como la DV7 y otros GPUs mas grandes y con bolas chicas.
Tengo muchisimo cuidado en el tratado de todo, incluso en los perfiles que hago coincidir a RAJATABLA con las especificaciones de la Shuttle. Igualmente hay placas que se tuercen y esas decimas de milimetros son suficientes para que la soldadura no sea de todas las bolas.
TUXOS, por favor, ya que le indicaras a RAFA, podrias indicarme por MP algun perfil... o detalle que debo tener en cuenta
(no puedo enviar MP por tener poco tiempo en la comunidad)
Saludos y gracias
En los modelos de f700 v3000 etc. que son sencillos no hay mayores problemas, pero el tema se complica en modelos como la DV7 y otros GPUs mas grandes y con bolas chicas.
Tengo muchisimo cuidado en el tratado de todo, incluso en los perfiles que hago coincidir a RAJATABLA con las especificaciones de la Shuttle. Igualmente hay placas que se tuercen y esas decimas de milimetros son suficientes para que la soldadura no sea de todas las bolas.
TUXOS, por favor, ya que le indicaras a RAFA, podrias indicarme por MP algun perfil... o detalle que debo tener en cuenta
(no puedo enviar MP por tener poco tiempo en la comunidad)
Saludos y gracias