Perfil Xbox360

[Rafa]

1- Leaded (sin plomo) (con, sin??) Perdon, CON PLOMO
2- El punto de reflow desde los 186ºC hasta alcanzar los 213ºC (mantener) Los 213C?
3- Unos 45 segundos
4- Meloxplique ?????????

Salu2!!!

Avisa tus avances

Saludos

[Rafa]

Rafa lo que veo con tu perfil es que no has leido el manual ni seguido las instrucciones de Nblack y cat2003 en cuanto a la temperatura del preheat. ya te comentaron que en la pantalla de help de la misma maquina vienen los valores que tienes que considerar.

Antes de traducir el manual para el foro, leelo hasta comprenderlo, no es muy dificil en cuanto captes tu error hasta risa te va a dar.

Mira que en su momento yo comente que 3 veces lo tuve que leer para comprenderlo y ver mi error.

Si tu ya lo has detectado me sería de gran ayuda que me indicaras cual es, porque por mas vueltas que le doy no lo veo.

Salu2!!!

[killerpollo]

Rafa lo que veo con tu perfil es que no has leido el manual ni seguido las instrucciones de Nblack y cat2003 en cuanto a la temperatura del preheat. ya te comentaron que en la pantalla de help de la misma maquina vienen los valores que tienes que considerar.

Antes de traducir el manual para el foro, leelo hasta comprenderlo, no es muy dificil en cuanto captes tu error hasta risa te va a dar.

Mira que en su momento yo comente que 3 veces lo tuve que leer para comprenderlo y ver mi error.

Si tu ya lo has detectado me sería de gran ayuda que me indicaras cual es, porque por mas vueltas que le doy no lo veo.

Salu2!!!

mira en la pantalla que pusiste en el post ahi un cuadro que dice menu oprimelo y por ahi veras help (ayuda)ahi te da los tiempos de preecalentamiento y de reflow para soldaduras sin y con plomo basate en esto para hacer tus perfiles.saludos

[Rafa]

Eso ya lo he visto, pero el problema es que no entiendo exactamente que es lo que tengo que hacer, esto es lo que me dice el Help de la shuttle:



Según eso yo entiendo que tengo que subir de 150 a 183ºC en un tiempo comprendido entre 60 y 120 segundos y despues tengo que hacer el reflow en un tiempo entre 40 y 90 segundos y subir de 183º a 215ºC máximo, ¿no? pero a ver, ¿cuantas etapas tengo que meter en el preheat y en el reflow y luego como bajo para completar el proceso?, la verdad es que no es nada fácil y a pesar de haber leido todos los post de este subforo y el manual varias veces, no consigo nada, la informacion es demasiado escueta y difícil de comprender, de todas formas gracias a todos.
Salu2!!!

[killerpollo]

Eso ya lo he visto, pero el problema es que no entiendo exactamente que es lo que tengo que hacer, esto es lo que me dice el Help de la shuttle:



Según eso yo entiendo que tengo que subir de 150 a 183ºC en un tiempo comprendido entre 60 y 120 segundos y despues tengo que hacer el reflow en un tiempo entre 40 y 90 segundos y subir de 183º a 215ºC máximo, ¿no? pero a ver, ¿cuantas etapas tengo que meter en el preheat y en el reflow y luego como bajo para completar el proceso?, la verdad es que no es nada fácil y a pesar de haber leido todos los post de este subforo y el manual varias veces, no consigo nada, la informacion es demasiado escueta y difícil de comprender, de todas formas gracias a todos.
Salu2!!!

asi es, se nota que ya has leido el manual pero aun no lo entiendes ,para hacer un perfil te tienes que basar en los ya existentes y en el manual te dice que basicamente son 5 pasos pero pueden ser 6 yo los mios los tengo con 5 pasos ahora bien tienes que poner la sonda de temperatura en el gpu o ic (circuito integrado)en el que vas a trabajar, si el gpu tiene soldadura sin plomo trabajas con el perfil que viene de fabrica leadfree si es con plomo pues lead,aclaro que para hacer los perfiles utilices una pcb dañada arrancas el perfil y te fijas en los tiempos de precalentado y de reflow asi como temperatura maxima si no te da alguno de elloos ajustas temperaturas o tiempos en el manual se explica claramente como hacerlo. tambien te dice que esto varia por el grosor de la pcb asi como el tamaño del dispositivo a soldar resoldar,como dijo edison 1% es inspiracion y el 99% es transpiracion .comentas tus resultados un saludo cordial

[Rafa]

Voy comentando

este perfil lo ocupo para soldar y desoldar, solamente cambio el parametro de 217 a 183 y el nombre obio...



saludos...

actualizo , aca va uno de soldado miar como esta seteado para que mas menos te ayude en tu perfil acabo de hacer una XENON 2006.

Con respecto a la curva que muestras del perfil con plomo tengo unas dudillas, ¿usas base antipandeo?¿que nozzle usas para el lower, el pequeño o el grande? ¿a cuanta distancia los colocas? Es que verás, seteo las temperaturas y pongo los mismos tiempos que tienes tú, la curva me la hace prácticamente igual que la tuya pero mira, yo coloco el nozzle inferior a unos 3mm de la placa y pongo el tornillo que lleva de forma que toque, sin mover, la placa y el nozzle superior a 1mm más o menos de la parte más alta del GPU, de tal forma que veo un resquicio entre el nozzle y la gpu, la primera fase la hace bien, pero en la segunda observo, cuando tiene la subida segun la grafica a 205ºC para poner la temperatura real de la placa a unos 165ºC aproximadamente, antes de llegar ya no veo ni el resquicio que dejé entre el nozzle y la gpu, ni siquiera la gpu, la placa se ha combado de tal manera que está completamente pegada al nozzle superior y esto me lo hace tanto con base antipandeo como sin base, entonces ¿que es lo que estoy haciendo mal? ¿Como puedo evitar el pandeo para que la placa esté quietecita en su sitio?

Salu2!!!

[tuxtos]

eso pasa por que tu temp ambiente no es igual que la mia amigo, es por eso que de nada sirve que te pasen perfiles , la idea de pasarte estos perfiles es para que solamente te bases en ellos y tu puedas configurar algo parecido o mejor a tus necesidades, yo no uso base antipandeo, quizas tu error esta en el nozzle superior que estas usando, para xbox 360 yo uso el 38x38 y lo dejo a unos 2mm del chip y con eso las placas no generan niun solo pandeo, pero esto solamente lo hace cuando la placa no ha sido calentada muchas veces si la placa ha sido calentada muchas veces el pandeo siempre estara,saludos...

[Rafa]

Me refería al nozzle inferior, queria saber si pones el pequeño o el grande y a que distancia de la placa, el superior estoy poniendo el indicado de 38x38.
Salu2!!!

[tuxtos]

abajo va el grande.saludos..

[Rafa]

abajo va el grande.saludos..

¿A que distancia de la placa?
Salu2!!!