Antes que nada tengo que agradecerles a todos ustedes la ayuda que me han dado en el foro, no sólo por responder mis preguntas sino por compartir su experiencia con todos. Y en particular a un compañero de este foro que gracias a él y su gentileza y paciencia pude terminar mi proyecto, asi que SERVICE GAME nuevamente GRACIAS.
Sin mas paso a los hechos. La maquina está hecha sobre un gabinete de una IBM ps1 pintada con pintura en aerosol resistente a la temperatura hasta 600ºc, le saqué el frente he hice uno con una chapa de aluminio forrada en papel contact adhesivo color negro. Tiene un switch general de encendido que activa los controladores de temperatura que son 2 de los mas baratos que hay, sin ramping, puse estos limitado por mi presupuesto. Los controladores activan los calefactores a travéz de 2 relays de estado sólido, o sea tienen salida SSR.
El calefactor inferior es una pantalla cerámica infrarroja de 400W y llega tranquilamente a los 200ºC, y el calefactor superior es similar al inferior pero de 80x80mm.
El cabezal superior son 2 caños de chapa, uno de 90x90mm y el transversal de 60x60mm soldados entre sí, después voy a mostra todas las partes ya que cada componete está duplicado para armar otra máquina si esta funciona, claro.
El cabezal superior se sostiene por una barra de acero atornillada por debajo en el gabinete.
Tiene instalados 2 ventiladores sacados de fuentes de PC y el soporte para las placas son 2 caños rectangulares de aluminio co 2 barras del carro de impresora
Sé que no va a ser fácil hacer reballing con esta maquina, pero por ahora es lo que hay, y siguiendo sus consejos voy a estudiarla antes, las termocuplas venian con los controladores, sé que tengo que cambiarlas pero son difiles de conseguir aqui en Argentina. Hasta ahora sólo me surgió el problema de pads dañados en una placa de pc de prueba, pero por lo que leí en el foro parece ser la malla y no haber arrastrado el grueso del estaño primero la causa del daño.
Bueno, en breve doy detalles de la construccion, ya que la parte mecánica y estructural es la mas complicada.
Adjunto además una imágen del calefactor superior
Humildemente es lo mejor que pude hacer por ahora, ojalá la pueda hacer trabajar y así mejorarla con controladores mejores etc.
Gracias a todos nuevamente y espero haber cumplido, tarde pero seguro, no sé si podré hacer reballing con esta maquina pero intentarlo seguro.
Les agradeceria algunos consejos para empezar las pruebas.
1.- Donde ubicar la termocupla inferior, sobre la placa, en mitad de placa y calefactor o sobre el calefactor. He visto que las temperaturas varian mucho según su localizacion.
2.- La temperatura de precalentado medida en la parte superior del chip deberia de ser de cuanto antes de iniciar el Upper.
3.- Una vez el Upper en su SET POINT si no se despegó el chip, subir sólo la temperatura de este o variar tambien un poco el valor del precalentador.
4.- Los ventiladores van encendidos durante el proceso, o solo se usan al terminar para enfriar.
Como les dije estoy aprendiendo por eso perdón por mis preguntas pero estoy probando tratando de hacerlo bien, sin importar el tiempo que lleve. No es fácil por lo visto se requiere de mucha practica, y eso que no traté de pegar ningún chip no? jajajajajj, Gracias
pero el mío es en blanco, supongo que dependerá del suministrador...