Necesito soldar un maxim 1908 (después de muchas mediciones sólo me resta poner otro;el actual llega altas temperaturas) pero ya me ha costado un mundo sacarlo con que me imagino que soldarlo va a ser un proceso jodidísimo habida cuenta que no se ven los pines del mismo.
Sólo tengo un maxim y no quiero cagarla. Tengo una estación desoldadora AOYUE 968 y sé que tengo que precalentar la placa a unos 150º pero no sabría que cantidad de estaño tendría que poner en los pads de la placa. Tambien me imagino que el caudal de aire ha de ser bajo.
Gracias de antemano.
Última edición por MISTER CHIP el Lun Jun 13, 2011 9:24 am, editado 1 vez en total.
Razón:Editado para insertar imagen del chip Maxim1982
Que tal Xose yo alguna vez que se me complicó lo que hice fue limpiar perfectamente los pads y solo reestañar el pad central que es el mas grande con una capa fina, poner el intagrado en su lugar y en cada pad poner una bola de 0.5 con su respectivo flux, despues aplicar calor hasta que se fundan las bolas..........
Quedó a la perfección, ojala te funcione.............
Que tal Xose yo tambien he tenido peleas con estos IC , para sacarlo hay que calentar por debajo de la placa muy bien , y luego poner en la estacion de aire unos 390 - 400 ºC para que salgan por que cuesta un monton , yo uno que puse me quedo mal y el siguiente al principio no iva muy fino pero lo recalente de nuevo y salio un poco de flux que habia quedado debajo y ahora funciona bien , pero yo la verdad que lo hice todo con la tobera de aire , me alegro que te haya salido bien a la 1 campeon.
Por cierto el metodo que usaste al final fue hacerlo con la punta del soldador y flux?
No se si probar a ver yo tamb con el soldador a ver que tal me va
Bueno qualuier consejo que me puedas dar sera bueno si te funciono ja ja
Pues sí, fue con una punta de soldador de unos 3 mm. con bisel tal como muestra el video. Yo antes estaba con una puntita de 1 mm de mi Aouye y claro era un coñazo. ¡Ojo!, para cositas concretas está bien, pero para soldar una fila de pines, ¡joder!, esta opción está muy bien, y en el caso del chip en cuestión, como tiene los pines que tambien están en los bordes del encapsulado, se hace muy bien. Bueno, yo tuve suerte porque lo hice a la primera, pero bueno, no tenía otra opción. Una vez terminada la operación, con el microscópio usb le eché una visual para ver si no había corto entre los pines.
Si yo antes tambien usaba puntas finas al principio pero despues probe esas biseladas y ahora tengo una de 3mm y otra de 4mm la T-4C y me he acostumbrado a ellas ya que al ser mas grandes retienen mucho mas el calor y van mucho mejor , no se te movio el chip al soldar los primeros pines?
Intentare hacerlo con la punta a ver que tal me sale y sino seguire practicando con la tobera que ya consegui poner uno y que quedara bien.
Por cierto he buscado algunos videos y tal y he visto que en varios casos usan una base de preheat debajo y parece que eso facilita un poco las cosas , alguien que ya tenga una base de estas y quiera dar su opinion , si la usa no la usa si le da buenos resultados etc...
La aoyue 863 parece una base intermedia y creo que podria estar bien .
Retomo este hilo para dejaros un documento pdf del fabricante Intersil con toda la información para una correcta soldadura de este tipo de componentes (QFN).
