Porque regresan al mes ardiendo??????

[Xose_maria]

Hola a todos.

No tengo máquina de reballing (todavía) pero sigo con sumo interés los post que realizais los que ya teneis "callo" en estos menesteres para cuando la tenga no dar palos de ciego.

Voy a dar mi opinión acerca de las piezas de cobre que poneis una vez reboleais los laptops. A mi entender luego de leer mucho sobre el tema (antes tenía otra opinión) es que es un error pensar que con una pieza de metal como es el cobre tengamos más disipación térmica en las gpus frente a otro metal como el aluminio. Es verdad que la transferencia de calor del cobre es brutal pero otra cosa es su enfríamiento.

Alumínio

Masa atómica (g/mol) 26,9815
Densidad (g/ml) 2,70

Cobre

Masa atómica (g/mol) 63,54
Densidad (g/ml) 8,96

A la vista de sus características, si calentamos dos piezas iguales de ambos metales, el aluminio por tener menos masa se enfriará antes que la misma pieza de cobre.

Ese es mi razonamiento, no sé si acertado o errado, pero es lo que deduzco conociendo las propiedades de ambos metales.

Salúdos.

[Jose_elec]

pues eso del estaño si que me deja mosqueao.. el año de duracion que se supone que es, ¿desde que se abre el bote? o ¿desde la fecha de fabricacion?.. el mes pasado compre uno de 0,6 y pone la fecha de fabricacion 2010/05/24, por suerte aun no lo he abierto y segun lo que me digais lo devuelvo porque no me quiero arriesgar

saludos

[Jose_elec]

Xose, cobre o pad? pues no lo se.. hace unos dias rebolee un dell que venia con una lamina de cobre en el disipador de la gpu y eso era de origen, supongo que en el diseño del disipador se les quedo corto y para cubrir le pusieron la lamina

en todos los portatiles sony toca directamente el disipador ( de cobre ) a la gpu y ninguno lleva pad, la verdad es que yo soy de los que usa lamina de cobre y de momento ( estoy tocando madera con los 2 pies y las 2 manos ) no me ha vuelto ninguno

hay gente que habla bastante mal de las laminas de cobre porque dicen que pasa el calor de la cpu a la gpu pero entonces yo me pregunto, ¿no pasaria tambien con todos los portatiles que toca directamente el disipador a la gpu ?

saludos

[postman]

Hola a todos.

No tengo máquina de reballing (todavía) pero sigo con sumo interés los post que realizais los que ya teneis "callo" en estos menesteres para cuando la tenga no dar palos de ciego.

Voy a dar mi opinión acerca de las piezas de cobre que poneis una vez reboleais los laptops. A mi entender luego de leer mucho sobre el tema (antes tenía otra opinión) es que es un error pensar que con una pieza de metal como es el cobre tengamos más disipación térmica en las gpus frente a otro metal como el aluminio. Es verdad que la transferencia de calor del cobre es brutal pero otra cosa es su enfríamiento.

Alumínio

Masa atómica (g/mol) 26,9815
Densidad (g/ml) 2,70

Cobre

Masa atómica (g/mol) 63,54
Densidad (g/ml) 8,96

A la vista de sus características, si calentamos dos piezas iguales de ambos metales, el aluminio por tener menos masa se enfriará antes que la misma pieza de cobre.

Ese es mi razonamiento, no sé si acertado o errado, pero es lo que deduzco conociendo las propiedades de ambos metales.

Salúdos.

Hola.
La lámina de cobre se usa para transferir el calor hacia el disipador, no para disipar propiamente dicho. Por eso es mejor usar un pad de cobre que de aluminio.
Igualmente, también será mejor usar un disipador de cobre que de aluminio, porque será mejor "transferidor" de calor desde el bga hasta el ambiente que le rodea.
Yo no veo un incoveniente que el cobre tarde más en enfriarse, de hecho, siempre he tenido la creencia de que es preferible que el disipador esté calentito, porque eso significa que está absorbiendo el calor del procesador de manera conveniente.
Saludos.

[DSS-LAP]

Gracias DSS lap,el asunto es que yo pienso que el reballing bien hecho no debe necesitar absolutamente de nada externo,debería ensamblarse la maquina a como viene de fabrica.Una maquina la deje en 50 grados con un pad térmico de cobre y regreso a los 2 dias.Entonces que esta mal,o de plano que hacen ustedes cuando tienen una laptopque regresa y regresa.???

hola que tal tu falla es muy comun pero es que estas mal informado, y te an engañado esto pasa por muchos factores pero el que mas noto en tu caso es la placa de cobre que pones entre el disipador, lo que pasara es que cuando el procesador se caliente le pasaras el calor al chip de vídeo y por lo tanto lo calentaras antes de que trabaje en su totalidad por eso le colocan una goma termica para que no pase eso.. te dirán que con eso baja la temperatura y bla bla y si pero solo al punto en que el micro no este mas caliente que el otro.
yo hago un reballing y le pongo su goma térmica y la temperatura siempre se queda en 65 a 70 ° y es la temperatura que mido al estar trabajando en ella 1 hora, también ve que flux usas el amtech 559 es bueno pero dentro de ese hay muchos modelos como el AF UV y de mas.

Buenas, esto se ha hablado mucho ya en el foro busquen y encontraran las respuestas....y experiencias de los otros colegas....

Si dispones de un pad térmico utilizalo, aunque aluminio tambiés es útil...revia en el foro
saludos....

[kitychip]

Que tal amigos,gracias por todos sus comentarios,la soldadura esta bien,de hecho he hecho varias laptops y xbox con gran exito,solo es un porcentaje de retorno de algunas laptops,pero aunque le hagoel reballing con todas las recomendaciones de ustedes les comento:
-Usar poco flux amtech azul
-Usar poco flux amtech verde
-Usar otra soldadura
-Pegar con otros parametros

Lo UNICO que no he hecho es CAMBIAR EL CHIP GRAFICO,por lo que me di a la tarea de conseguir chips de video pero que sean 100% nuevos,y aun estoy en eso,ya que los que venden por mercado libre chips "disque" nuevos aun tiene alrededor pasta roja o inclusive hasta marcas de las gomitas negras.
Comento en cuanto lleguen o alguna cosa que se me ocurra.

[Joel]

Insisto en que pruebes con otra soldadura.

Y por cierto, deberias de soldar el chip a mas temperatura, lo recomendable es que soldes hasta 218 grados para soldadura con plomo y hasta 240 para soldadura con plata. En la pagina de Amtech estan esos datos.

Debes llegar a 170 grados, despues de esa temperatura, debes llegar a los 218 en 60 segundos, dejas enfriar hasta 183 y luego viene el "cool down"

Se debe mantener una temperatura de entre 205 y 218 grados por 30 segundos, para aleacion estaño-plomo

Yo hace tiempo soldaba hasta los 195, ya que consideraba que si la soldadura con plomo se funde a los 183 grados, pues con 195 es suficiente, pero segun varios fabricantes de flux y muchas graficas que encuentras en la red, espesifican que se debe alcansar una temperatura mayos.

[Joel]

pues eso del estaño si que me deja mosqueao.. el año de duracion que se supone que es, ¿desde que se abre el bote? o ¿desde la fecha de fabricacion?.. el mes pasado compre uno de 0,6 y pone la fecha de fabricacion 2010/05/24, por suerte aun no lo he abierto y segun lo que me digais lo devuelvo porque no me quiero arriesgar

saludos

Es desde la fecha de fabricacion.

Por lo poco que he encontrado en la red, no habria problema solamente que estuviera envasado al vacio, pero nungun frasco viene asi, de manera que aunque no lo hayas abierto sigues que con un año de duracion.

La presion atmosferica y la humedad es lo que provoca que caduquen.


saludos

[Arturete]

Insisto en que pruebes con otra soldadura.

Y por cierto, deberias de soldar el chip a mas temperatura, lo recomendable es que soldes hasta 218 grados para soldadura con plomo y hasta 240 para soldadura con plata. En la pagina de Amtech estan esos datos.

Debes llegar a 170 grados, despues de esa temperatura, debes llegar a los 218 en 60 segundos, dejas enfriar hasta 183 y luego viene el "cool down"

Se debe mantener una temperatura de entre 205 y 218 grados por 30 segundos, para aleacion estaño-plomo

Yo hace tiempo soldaba hasta los 195, ya que consideraba que si la soldadura con plomo se funde a los 183 grados, pues con 195 es suficiente, pero segun varios fabricantes de flux y muchas graficas que encuentras en la red, espesifican que se debe alcansar una temperatura mayos.

Me he dado cuenta en eso que mencionas que la soldadura aun siendo aleacion con plomo se adiere a sus PADs a 217, eso lo empeze a notar en el tostador a la hora de rebolear, y estoy por hacer la prueba en una placa sin chip, es decir hacer el proceso de reboleo pero en la placa y sin chip para ver como es que van aderiendose las bolas y a que temperatura, ya que me ha tocado volver a levantar chip que no quedan bien reboleados y se ven que algunos PADs no toman nada de soldadura, y esos chips los puse hasta llegar a 190º, ahora ya soldo todos a 217º y ya no he tenido problemas como enun principio, ahora el porcentaje de exito es mas alto

[Xose_maria]

Lo UNICO que no he hecho es CAMBIAR EL CHIP GRAFICO,por lo que me di a la tarea de conseguir chips de video pero que sean 100% nuevos,y aun estoy en eso,ya que los que venden por mercado libre chips "disque" nuevos aun tiene alrededor pasta roja o inclusive hasta marcas de las gomitas negras.
Comento en cuanto lleguen o alguna cosa que se me ocurra.

Hola.

Aquí tienes un listado de fabricantes. El único problema es que tienes que comprar por cantidad. Estos que te he puesto la cantidad mínima son 5 unidades. Están todos en China.

http://galaxytech.en.alibaba.com/produc ... l#products
http://microlink.en.alibaba.com/product ... l#products
http://lrftech.en.alibaba.com/productgr ... l#products

Más fabricantes.
http://www.alibaba.com/products/nvidia_ ... ---38.html

Salúdos y suerte en tu búsqueda.