Luego de realizar reballing, vuelven a caer al poco tiempo

[Martet]

Estimados amigos, hace ya un año que hago reballing, y realmente no logro entender por que me vuelven algunos equipos. El tema es asi. Retirar el chip y volver a colocarlo lo realizo con pistola de calor. Tengo mucha experiencia con la misma, y no daño la placa, aunque no puedo decir a ciencia exacta a que temperatura realizo dicha operacion. Lo que hago es retirar el chip, reemplazar las esferas de estaño, limpiar los pads y luego volver a soldar el chip. Para soldar el chip, coloco una cantidad de flux, posiciono el chip y aplico calor nuevamente. Cuando el estaño esta en fucion, realizo una minima presion sobre el BGA, de modo de "ayudar" a que se peguen todos los pads. Ahora la pregunta es la sigueinte. He probado diferentes formas de realizar el trabajo... con mas flux, con menos, estañando los pads una vez limpios, sin estañar, etc, pero no logro encontrar el problema que hace que una vez realizado el trabajo, un porcentaje de las maquinas vuelven con problemas. La pregunta es, colocar un aluminio en reemplazo del pad de espuma que viene de fabrica realmente empeora las cosas???? Sera muy importante la curva de temperatura de resoldacion del BGA?? que estara fallando???? Escucho sugerencias, al igual que consejos respecto a que maquina traer de china. Vi que se hablo bastante mal de la JOVI, pero no vi que hayan recomendado ninguna. Que experiencia tienen ustedes con este tipo de reparaciones??? Les vienen para atraz un porcentaje??? Lo raro, es que hay muchas que ya estan funcionando desde hace tiempo. No pretendo que las reparaciones duren 5 años, pero me gustaria que al menos duracen uno...

[Service Game]

Que tal, su reballing esta bien echo y vuelven a caer el problema esta en el disipador o la placa y muchas veces en la mala costumbre de no apoyar la laptop en una superficie completamente plana, el calor generado por el GPU provoca que la placa se pandee facilmente y si esta no esta en una superficie plana ahi el problema...

[coelectron]

Que tal, su reballing esta bien echo y vuelven a caer no te queda mas que hacer el fix de los xclamps.
Esto es por que tu disipador o tu PCB estan pandeadas...

que es el FIX de los Xclamps ?

[Spawntec]

Saludos a todos

Por ahi Martlet mencionas unas temperatura que rondan arriba de lo 40 grados en tu zona; yo a las laps les pongo una pastilla de cobre de 1mm, 1.3, o 1.5 mm de grosor que cubran el core del chip. es cobre 99% puro se consigue por placas y se pule casi cual espejo funciona muy bien disipando las temperaturas acompañados de artic silver 5, tambien les dicen pads de cobre.

Yo vivo en mexico y aqui tambien las cosas se ponen calientes de 35 a 43 grados por mi zona

ya lo has intentado con cobre?

[Martet]

Saludos a todos

Por ahi Martlet mencionas unas temperatura que rondan arriba de lo 40 grados en tu zona; yo a las laps les pongo una pastilla de cobre de 1mm, 1.3, o 1.5 mm de grosor que cubran el core del chip. es cobre 99% puro se consigue por placas y se pule casi cual espejo funciona muy bien disipando las temperaturas acompañados de artic silver 5, tambien les dicen pads de cobre.

Yo vivo en mexico y aqui tambien las cosas se ponen calientes de 35 a 43 grados por mi zona

ya lo has intentado con cobre?

Utilizo aluminio de los espesores que mencionas con pasta termica y logro que el GPU trabaje por entre los 40 y 60ºc, dependiendo el uso que se le de. A pesar de ello, vuelven..... Una duda que tengo es si el Flux remanente debajo del BGA no influira en que fallen, es decir, el flux facilita la soldadura, pero a la vez, puede facilitar la desoldadura tambien.... que opinan?

[Spawntec]

pues supongo que si; alguna vez lei un comentario de alguien con experiencia que una placa limpia se calienta menos, yo siempre lavo bien mis placas despues del rebaling con ultrasonido, pero antes de tenerla una buena remojada con thinner de primera y cepillos, mas lavada a presion de dielectrico basado en alcohol me bastaba para dejarla limpia, para que el flux residual que se kede debajo del bga no te haga pasar peripecias ya de por si es pegajoso dicese k no conduce, pero quiero pensar que a cierta temperatura puede afectar en algo.

Sobre el aluminio, prueba con cobre es mucho mejor, y lava bien el disipador de las lap porke se hace un peluche que tapa donde el ventilador recoge y envia aire las rejillas de enfriamiento porque sino el cobre en vez de ayudar calienta mas .

[MISTER CHIP]

Gracias por la aclaración Spawntec. Queda claro que uno de los secretos del Reballing es una buena limpieza con ultrasonidos y alcohol Isopropí­lico.

Un saludo.

[Martet]

Una consulta, ustedes una vez realizado el reballing le hacen una limpieza por ultrasonido a cada placa?????? que tamaño tiene la batea??? O lo que hacen es tirarle por debajo al chip una vez soldado algun tipo de solvente?

[MISTER CHIP]

En mi caso de momento sólo tengo una máquina pequeña de ultrasonidos y con ella limpio el BGA.

Hemos mandado fabricar una máquina de ultrasonidos para estas placas. Por ahí­ hay un hilo sobre ello al que resta editar el fin de la historia.

Un saludo.

[5ergio]

A mi me paso una vez que despues de haber realizado rework y estando trabajando con la lap, de repente se apago, revise la placa y como que habia "sudado" o chorreado algun liquido...de seguro fue el flux que se quedo resagado bajo el GPU....ya no pude revivir esa tarjeta...desde entonces me esmero mas con la limpieza, personalmente y como lo comentò un compañero de limpiar con thiner....aprovvecho y kito tambien la pintura del disipador, que es de color negro....asi he reducido un poco mí s la temperatura que que el cobre queda expuesto toalmente...
Martet, què pistola utilizas??? marca modelo? yo tambièn soy mexicano...
espero tus comentarios....
excelente foro!!!