Chips que salen solo con precalentar

Cerrado
Maximus
Pop Corn
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Registrado: Lun Feb 07, 2011 4:15 am

Hola amigos del foro, les comento una situacion que aparentemente a nadie de aqui le ha sucedido.

Tengo una Irda 862D+ para el rework en laps, desafortunadamente el preheater no funciono muy bien desde el principio y el proveedor me envio como reposicion en garantía un calentador individual modelo T-8120 (que observo casi no se menciona en ninguna parte, incluso en internet pocos lo conocen con excepcion del fabricante je).

Imagen

Pues bien, he observado que solamente con el precalentamiento en este preheater los chips se despegan a una temperatura (en la maquina) de entre 140 y 150 °C. Supuse que la lectura del aparato no era correcta y la he medido con termocuplas externas y ciertamente, no hay mayor diferencia que un par de grados. Algunos chips son un poco mas dificiles y requieren incrementar unos 10°C a la temperatura para que se liberen.

Con esto practicamente la lampara superior ya no la utilizo para nada, porque incluso para montar de nuevo los BGA reboleados me funciona muy bien y los chips soldan y bajan muy bien en la mobo.

Lo unico que espero es que el uso exclusivo del preheater este dando mucho calor a la placa y algunos de sus componentes se vea afectado, si es que asi sucediera.

Si alguien tiene una placa de este tipo o alguien quiere comentar al respecto, serán bienvenidos 8-)
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Calor_IR
Extractor
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Registrado: Vie Mar 04, 2011 5:06 pm

Saludos Maximus, la verdad me parece bastante extraño que con solo el precalantado de la PCB estés logrando la separación del BGA, claro está para todos los entendidos en la meteria el precalentado es el paso fundamental para realizar un reflow(proceso anterior a la extraccion del bga). Ahora bien, existe un articulo que por cierto leí aca mismo en foro, donde describe el precalentado como el paso mas importante del proceso y que sin ser necesario elevar las temperaturas a niveles por encima de los utilizados en la fabricacion de la pcb (entre 140º y 170º), podemos hacer una extraccion del bga sin afectar a la tarjeta o pcb, pero para mejor explicacion te dejo el link

http://www.zeph.com/public_html/spanish/tech_1.html
"Todos somos ignorantes, lo que sucede es que no todos ignoramos las mismas cosas"
Maximus
Pop Corn
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Registrado: Lun Feb 07, 2011 4:15 am

sip es raro, porke a nadie se lo he escuchado mencionar...todos realizan precalentado y calentado superior con sus equipos de reballing...lo maximo ke un chip necesito para desprender fueron unos 178°C...y por lo que lei en el articulo ke mencionas, al parecer no debe haber daños a la placa o sus componentes.
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MISTER CHIP
Administrador
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Maximus escribió:sip es raro, porke a nadie se lo he escuchado mencionar...
Como ya te ha contestado el amigo Calor_IR, el tema del precalentado de la Placa, es algo muy tratado en el foro. Como conclusión: Hay que precalentar la placa sin llegar (bajo ningún concepto) a la temperatura de fusión de fábrica... No es algo nuevo!

Así pues amigo mío, te toca leer un poco más por el foro.

Un saludo.
Cerrado